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    偵測在電鍍處理器中的電解液凸液面
    23.
    发明专利
    偵測在電鍍處理器中的電解液凸液面 审中-公开
    侦测在电镀处理器中的电解液凸液面

    公开(公告)号：TW201439382A

    公开(公告)日：2014-10-16

    申请号：TW103109690

    申请日：2014-03-14

    申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

    发明人： 威爾森葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修保羅R ,  MCHUGH, PAUL R. ,  伍德拉夫丹尼爾J ,  WOODRUFF, DANIEL J.

    IPC分类号： C25D21/12 ,  C25D17/06 ,  H01L21/288 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68 ,  H01L21/67

    CPC分类号： G01N27/18 ,  G01N33/004 ,  G01N33/006

    摘要： 提供一種與用於電鍍基板(諸如，半導體晶圓)之處理器一起使用之偵測夾具，以偵測該處理器的筒體中的電解液水平面。該偵測到的電解液水平面用於控制將基板引入到電解液中，以實現所期望的電解液潤濕特性。該處理器具有基板固持器，該基板固持器支撐在一升降器上，該升降器用於使該基板固持器下降到筒體中。偵測夾具可模擬基板且被基板固持器以基板固持器固持基板之相同方式固持。該升降器使偵測夾具下降，直至該偵測夾具接觸該電解液，其中夾具位置指示電解液水平面。隨後自處理器移除偵測夾具。

    简体摘要： 提供一种与用于电镀基板(诸如，半导体晶圆)之处理器一起使用之侦测夹具，以侦测该处理器的筒体中的电解液水平面。该侦测到的电解液水平面用于控制将基板引入到电解液中，以实现所期望的电解液润湿特性。该处理器具有基板固持器，该基板固持器支撑在一升降器上，该升降器用于使该基板固持器下降到筒体中。侦测夹具可仿真基板且被基板固持器以基板固持器固持基板之相同方式固持。该升降器使侦测夹具下降，直至该侦测夹具接触该电解液，其中夹具位置指示电解液水平面。随后自处理器移除侦测夹具。

    具有電解質攪動的電鍍裝置
    26.
    发明专利
    具有電解質攪動的電鍍裝置 审中-公开
    具有电解质搅动的电镀设备

    公开(公告)号：TW201712168A

    公开(公告)日：2017-04-01

    申请号：TW105123028

    申请日：2016-07-21

    申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

    发明人： 威爾森 葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修 保羅R ,  MCHUGH, PAUL R.

    IPC分类号： C25D21/10

    CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D5/08 ,  C25D21/10

    摘要： 電鍍裝置攪動電解質以在晶圓的表面處提供高速流體流。該裝置包括攪拌槳，該攪拌槳在整個晶圓上提供均勻的高質量傳遞，甚至在攪拌槳與晶圓之間具有相對較大間隙的情況下也如此。因此，處理器可具有安置在攪拌槳與晶圓之間的電場遮罩件以便晶圓的邊緣處的有效遮罩。攪拌槳對跨晶圓的電場的影響隨著攪拌槳與晶圓間隔相對較遠而減小。

    简体摘要： 电镀设备搅动电解质以在晶圆的表面处提供高速流体流。该设备包括搅拌桨，该搅拌桨在整个晶圆上提供均匀的高质量传递，甚至在搅拌桨与晶圆之间具有相对较大间隙的情况下也如此。因此，处理器可具有安置在搅拌桨与晶圆之间的电场遮罩件以便晶圆的边缘处的有效遮罩。搅拌桨对跨晶圆的电场的影响随着搅拌桨与晶圆间隔相对较远而减小。

    電鍍設備
    29.
    发明专利
    電鍍設備 审中-公开
    电镀设备

    公开(公告)号：TW201704556A

    公开(公告)日：2017-02-01

    申请号：TW105116148

    申请日：2016-05-24

    申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

    发明人： 伍德拉夫丹尼爾J ,  WOODRUFF, DANIEL J. ,  威爾森葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J. ,  麥克修保羅R ,  MCHUGH, PAUL R.

    IPC分类号： C25D17/10 ,  C25D17/06

    CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/008 ,  C25D21/10

    摘要： 一種電鍍處理器，該電鍍處理器包括基部，該基部具有容器主體。包括隔膜殼的隔膜組件附接到隔膜板材。隔膜提供在附接到該隔膜殼的隔膜支撐件上。陽極元件包括陽極杯以及位於該陽極杯中的一個或更多個陽極。陽極板材被附接到該陽極杯。位於該陽極板材的第一側上的兩個或更多個支柱能夠與位於該隔膜板材上的支柱配件接合。位於該陽極板材的第二側上的夾持件能夠與位於該隔膜板材上的夾持件配件接合和從其中釋放。該陽極元件能夠快速且容易地從該處理器去除以便進行維護，而不干擾該處理器的其他部件或將這些部件去除。

    简体摘要： 一种电镀处理器，该电镀处理器包括基部，该基部具有容器主体。包括隔膜壳的隔膜组件附接到隔膜板材。隔膜提供在附接到该隔膜壳的隔膜支撑件上。阳极组件包括阳极杯以及位于该阳极杯中的一个或更多个阳极。阳极板材被附接到该阳极杯。位于该阳极板材的第一侧上的两个或更多个支柱能够与位于该隔膜板材上的支柱配件接合。位于该阳极板材的第二侧上的夹持件能够与位于该隔膜板材上的夹持件配件接合和从其中释放。该阳极组件能够快速且容易地从该处理器去除以便进行维护，而不干擾该处理器的其他部件或将这些部件去除。