公开(公告)号：TW201812116A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW106120818

申请日：2017-06-22

Applicant: 美商東京威力科創奈克斯股份有限公司 ,  TEL NEXX, INC.

Inventor： 凱格勒 亞瑟 ,  KEIGLER, ARTHUR ,  韓德 喬納森 ,  HANDER, JONATHAN ,  費雪 弗里曼 ,  FISHER, FREEMAN ,  海恩斯 喬納森 ,  HAYNES, JONATHAN ,  博利特 蓋瑞 ,  BOULET, GARY ,  瓜爾納恰 大衛 G ,  GUARNACCIA, DAVID G.

IPC: C25D21/10 ,  C25D21/14 ,  C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D17/28

CPC classification number: C25D17/28 ,  C25D17/00 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/06 ,  C25D21/10 ,  C25D21/14

Abstract: 描述一種電化學沉積系統，該電化學沉積系統具有兩個以上電化學沉積模組，該等電化學沉積模組係在一共同平台上加以配置且係配置成用於在一基板上沉積一種以上金屬。每一電化學沉積模組包括配置成包含陽極電解液流體之容積的一陽極隔間、配置成包含陰極電解液流體之容積的一陰極隔間、及將該陽極隔間與該陰極隔間分隔開的一膜。每一電化學沉積模組更包含一工件固持器及一裝載器模組，該工件固持器係配置成藉由一夾持機構將在第一和第二腿部構件之間的一撓性工件之相對的邊緣加以固持，該裝載器模組係配置成將該撓性工件定位在該工件固持器內，且同時在該撓性工件之每一相反的平坦表面上使用一氣墊固持該撓性工件。

Abstract in simplified Chinese: 描述一种电化学沉积系统，该电化学沉积系统具有两个以上电化学沉积模块，该等电化学沉积模块系在一共同平台上加以配置且系配置成用于在一基板上沉积一种以上金属。每一电化学沉积模块包括配置成包含阳极电解液流体之容积的一阳极隔间、配置成包含阴极电解液流体之容积的一阴极隔间、及将该阳极隔间与该阴极隔间分隔开的一膜。每一电化学沉积模块更包含一工件固持器及一装载器模块，该工件固持器系配置成借由一夹持机构将在第一和第二腿部构件之间的一挠性工件之相对的边缘加以固持，该装载器模块系配置成将该挠性工件定位在该工件固持器内，且同时在该挠性工件之每一相反的平坦表面上使用一气垫固持该挠性工件。

公开(公告)号：TW201812106A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW106137866

申请日：2014-03-07

Applicant: 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 孫語南 ,  SUN,JENNIFER Y. ,  班達蘇曼思 ,  BANDA,SUMANTH

IPC: C25D3/44 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D11/04 ,  C25D3/54 ,  C25D5/48 ,  C25D11/024 ,  C25D17/001

Abstract: 為製造用於處理腔室的腔室部件，乃形成鋁塗層至物件上，物件包含雜質，鋁塗層實質無雜質。

Abstract in simplified Chinese: 为制造用于处理腔室的腔室部件，乃形成铝涂层至对象上，对象包含杂质，铝涂层实质无杂质。

公开(公告)号：TW201810523A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106120815

申请日：2017-06-22

Applicant: 美商東京威力科創奈克斯股份有限公司 ,  TEL NEXX, INC.

Inventor： 凱格勒 亞瑟 ,  KEIGLER, ARTHUR ,  瓜爾納恰 大衛 G ,  GUARNACCIA, DAVID G.

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/306 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/68721 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/06 ,  H01L21/68707

Abstract: 本文的技術提供可固持相對撓性及薄之工件的工件固持器，用於傳送及電化學沉積，且同時避免電鍍流體潤濕一給定工件的接觸件或接觸區域。工件固持器框架藉由在工件的相反側上夾持工件而固持工件。撓曲結構係用於夾持一給定工件，及用於提供將電流供應至工件的電路徑。彈性體覆蓋件提供電性撓曲結構的密封及絕緣。工件固持器亦對工件提供張力，以在處理期間幫助使工件保持平坦。各撓曲結構可對工件表面提供獨立的電路徑。

Abstract in simplified Chinese: 本文的技术提供可固持相对挠性及薄之工件的工件固持器，用于发送及电化学沉积，且同时避免电镀流体润湿一给定工件的接触件或接触区域。工件固持器框架借由在工件的相反侧上夹持工件而固持工件。挠曲结构系用于夹持一给定工件，及用于提供将电流供应至工件的电路径。弹性体覆盖件提供电性挠曲结构的密封及绝缘。工件固持器亦对工件提供张力，以在处理期间帮助使工件保持平坦。各挠曲结构可对工件表面提供独立的电路径。

公开(公告)号：TW201809363A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106123955

申请日：2017-07-18

Applicant: 荏原製作所股份有限公司 ,  EBARA CORPORATION

Inventor： 三谷隆 ,  MITSUYA, TAKASHI ,  小泉竜也 ,  KOIZUMI, RYUKA ,  横山俊夫 ,  YOKOYAMA, TOSHIO ,  下山正 ,  SHIMOYAMA, MASASHI ,  大石邦夫 ,  OISHI, KUNIO

IPC: C25D5/18 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D21/12 ,  G01B7/06 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60

CPC classification number: C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/008 ,  C25D17/06 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/117

Abstract: 本發明之鍍覆裝置具備：用於對基板進行鍍覆處理之鍍覆槽；測定前述基板之實際鍍覆膜厚的感測器；及控制裝置，其係控制供給至前述鍍覆槽之鍍覆電流以及在前述鍍覆槽中前述基板之鍍覆時間；前述控制裝置可設定目標鍍覆膜厚、鍍覆電流及鍍覆時間作為鍍覆處理之配方，並以前述實際鍍覆膜厚變成前述目標鍍覆膜厚之方式，自動修正前述鍍覆電流及前述鍍覆時間之至少1個，並反映到後續之基板的鍍覆處理。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之镀覆设备具备：用于对基板进行镀覆处理之镀覆槽；测定前述基板之实际镀覆膜厚的传感器；及控制设备，其系控制供给至前述镀覆槽之镀复电流以及在前述镀覆槽中前述基板之镀覆时间；前述控制设备可设置目标镀覆膜厚、镀复电流及镀覆时间作为镀覆处理之配方，并以前述实际镀覆膜厚变成前述目标镀覆膜厚之方式，自动修正前述镀复电流及前述镀覆时间之至少1个，并反映到后续之基板的镀覆处理。

公开(公告)号：TW201741505A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：TW106112212

申请日：2017-04-12

Applicant: 荏原製作所股份有限公司 ,  EBARA CORPORATION

Inventor： 向山佳孝 ,  MUKAIYAMA, YOSHITAKA ,  藤方淳平 ,  FUJIKATA, JUMPEI ,  青山英治 ,  AOYAMA, HIDEHARU

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  C25D21/00

CPC classification number: C25D17/28 ,  C25D3/38 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/007 ,  C25D17/06

Abstract: 本發明提供一種鍍覆裝置和鍍覆方法，在將儲料器從鍍覆裝置拉出來的期間也能夠連續運轉。該鍍覆裝置具有：鍍覆處理部，其對基板進行鍍覆；以及複數個儲料器，其構成能夠收納保持件，該保持件構成為保持基板或陽極，上述複數個儲料器中的至少一個構成為能夠向上述鍍覆裝置的內外移動。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种镀覆设备和镀覆方法，在将储料器从镀覆设备拉出来的期间也能够连续运转。该镀覆设备具有：镀覆处理部，其对基板进行镀覆；以及复数个储料器，其构成能够收纳保持件，该保持件构成为保持基板或阳极，上述复数个储料器中的至少一个构成为能够向上述镀覆设备的内外移动。

公开(公告)号：TWI606151B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：TW102145643

申请日：2013-12-11

Applicant: 蘭姆研究公司 ,  LAM RESEARCH CORPORATION

Inventor： 亞伯拉罕 理查 ,  ABRAHAM, RICHARD ,  拉許 羅伯特 ,  RASH, ROBERT ,  波特 大衛 ,  PORTER, DAVID ,  邁爾 史蒂芬T ,  MAYER, STEVEN T. ,  奧斯多斯基 約翰 ,  OSTROWSKI, JOHN

IPC: C25D21/12

CPC classification number: C25D21/04 ,  C25D5/08 ,  C25D17/00 ,  C25D17/001 ,  C25D17/008 ,  C25D21/12 ,  G01F23/14 ,  G01F23/263 ,  G01F23/296

公开(公告)号：TWI598472B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW103107008

申请日：2014-03-03

Applicant: 荏原製作所股份有限公司 ,  EBARA CORPORATION

Inventor： 南吉夫 ,  MINAMI, YOSHIO ,  小泉龍也 ,  KOIZUMI, RYUYA

IPC: C25D17/06

CPC classification number: C25D17/001 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/163 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1675 ,  C25D17/06 ,  C25D21/12 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/68721 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201728789A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW105136201

申请日：2016-11-08

Applicant: 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 麥克修 保羅R ,  MCHUGH, PAUL R. ,  威爾森 葛瑞格里J ,  WILSON, GREGORY J.

IPC: C25D17/10 ,  C25D21/18 ,  H01L21/28

CPC classification number: C25D21/18 ,  C25D3/38 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/10

Abstract: 一種電鍍系統包括具有容器的處理器，該容器具有分別含有陰極電解液和陽極電解液的第一或上隔室和第二或下隔室，在該隔室之間存在處理器陰離子薄膜。惰性陽極安置在該第二隔室中。補充器經由陰極電解液返回線和供應線和陽極電解液返回線和供應線與該容器連接，從而使陰極電解液和陽極電解液流通經過由補充器陰離子薄膜分離的該補充器中的隔室。該補充器藉由移動來自塊體金屬源的離子將金屬離子添加到該陰極電解液中，並且將來自該陽極電解液的陰離子移動穿過該陰離子薄膜並且到該陰極電解液中。該陰極電解液和該陽極電解液中的金屬離子和陰離子的濃度保持平衡。

Abstract in simplified Chinese: 一种电镀系统包括具有容器的处理器，该容器具有分别含有阴极电解液和阳极电解液的第一或上隔室和第二或下隔室，在该隔室之间存在处理器阴离子薄膜。惰性阳极安置在该第二隔室中。补充器经由阴极电解液返回线和供应线和阳极电解液返回线和供应线与该容器连接，从而使阴极电解液和阳极电解液流通经过由补充器阴离子薄膜分离的该补充器中的隔室。该补充器借由移动来自块体金属源的离子将金属离子添加到该阴极电解液中，并且将来自该阳极电解液的阴离子移动穿过该阴离子薄膜并且到该阴极电解液中。该阴极电解液和该阳极电解液中的金属离子和阴离子的浓度保持平衡。

公开(公告)号：TW201728788A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW105139888

申请日：2016-12-02

Applicant: 德國艾托特克公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

Inventor： 維恩豪 瑞 ,  WEINHOLD, RAY ,  克貝基 維 ,  KIRBACH, UWE

IPC: C25D5/00 ,  C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/08 ,  C25D17/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205

CPC classification number: C25D5/08 ,  C25D17/001 ,  C25D17/06

Abstract: 本發明係關於一種使用陽極及電解質用於基板之電流金屬沉積的方法，其中將局部受限電解質流自複數個電解質噴嘴中之每一者引向待處理之基板表面的一部分，其中在沉積期間，在該基板與該電解質流之間進行相對移動，其特徵在於沿第一路徑進行第一移動，其中至少沿該第一路徑之一部分，沿第二路徑進行第二移動，其中該第一移動及該第二移動各自為該電解質流與該基板之間的相對移動。此外，本發明係關於一種基板固持器接收設備及電化學處理設備。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种使用阳极及电解质用于基板之电流金属沉积的方法，其中将局部受限电解质流自复数个电解质喷嘴中之每一者引向待处理之基板表面的一部分，其中在沉积期间，在该基板与该电解质流之间进行相对移动，其特征在于沿第一路径进行第一移动，其中至少沿该第一路径之一部分，沿第二路径进行第二移动，其中该第一移动及该第二移动各自为该电解质流与该基板之间的相对移动。此外，本发明系关于一种基板固持器接收设备及电化学处理设备。

公开(公告)号：TWI591214B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：TW102111233

申请日：2013-03-28

Applicant: 諾發系統有限公司 ,  NOVELLUS SYSTEMS, INC.

Inventor： 庫瑪 山托許 ,  KUMAR, SANTOSH ,  巴克羅 布萊恩L ,  BUCKALEW, BRYAN L. ,  邁爾 史蒂芬T ,  MAYER, STEVEN T. ,  波努斯瓦彌 湯瑪斯 ,  PONNUSWAMY, THOMAS ,  霍薩克 查德 麥克 ,  HOSACK, CHAD MICHAEL ,  拉許 羅伯特 ,  RASH, ROBERT ,  察 立鵬 ,  CHUA, LEE PENG ,  波特 大衛 ,  PORTER, DAVID

IPC: C25D21/00 ,  C25D17/00 ,  H01L21/228

CPC classification number: B08B3/022 ,  B08B3/041 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/001 ,  C25D21/00 ,  C25D21/12 ,  H01L21/67051