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    從附著有鉛化合物之電解用電極去除包含鉛化合物之電極表面附著物之方法
    1.
    发明专利
    從附著有鉛化合物之電解用電極去除包含鉛化合物之電極表面附著物之方法 审中-公开
    从附着有铅化合物之电解用电极去除包含铅化合物之电极表面附着物之方法

    公开(公告)号：TW202022164A

    公开(公告)日：2020-06-16

    申请号：TW108135546

    申请日：2019-10-01

    申请人： 日商大阪曹達股份有限公司 ,  OSAKA SODA CO., LTD.

    发明人： 岩田學 ,  IWATA, MANABU ,  寺田宏一 ,  TERADA, KOUICHI ,  松井尚平 ,  MATSUI, SHOUHEI

    IPC分类号： C25B11/04 ,  C25C7/02 ,  C25D17/10 ,  C23G1/02 ,  C23G1/14 ,  B01J23/96 ,  B08B3/08

    摘要： 本發明的目的在於提供一種能夠把電極表面附著物有效率地去除、安全且環境負荷低的去除方法，該電極表面附著物是因在電解銅箔製造或銅鍍敷等工業電解中的電解而附著於電解用電極之表面的包含鉛化合物的電極表面附著物。 本發明是關於一種去除電極表面附著物之方法，係將表面附著有包含鉛化合物之電極表面附著物的電解用電極，付諸浸漬於鹼水溶液的鹼浸漬步驟與浸漬於有機酸的酸處理步驟，或付諸在電解用電極表面塗布鹼水溶液的鹼塗布步驟，藉此從電解用電極表面去除包含鉛化合物之電極表面附著物。

    简体摘要： 本发明的目的在于提供一种能够把电极表面附着物有效率地去除、安全且环境负荷低的去除方法，该电极表面附着物是因在电解铜箔制造或铜镀敷等工业电解中的电解而附着于电解用电极之表面的包含铅化合物的电极表面附着物。 本发明是关于一种去除电极表面附着物之方法，系将表面附着有包含铅化合物之电极表面附着物的电解用电极，付诸浸渍于碱水溶液的碱浸渍步骤与浸渍于有机酸的酸处理步骤，或付诸在电解用电极表面涂布碱水溶液的碱涂布步骤，借此从电解用电极表面去除包含铅化合物之电极表面附着物。

    自具有降低之有機浴添加劑劣化的鹼性塗覆浴電流沉積鋅及鋅合金塗層的方法
    6.
    发明专利
    自具有降低之有機浴添加劑劣化的鹼性塗覆浴電流沉積鋅及鋅合金塗層的方法 审中-公开
    自具有降低之有机浴添加剂劣化的碱性涂覆浴电流沉积锌及锌合金涂层的方法

    公开(公告)号：TW201842211A

    公开(公告)日：2018-12-01

    申请号：TW107103169

    申请日：2018-01-30

    申请人： 德商英 邁克士 許洛特博士公司 ,  DR.-ING. MAX SCHLOTTER GMBH & CO. KG

    发明人： 沃法思 沃克 ,  WOHLFARTH, VOLKER ,  克勞斯 洛夫 ,  KRAUSS, RALPH ,  柔林格 麥可 ,  ZOLLINGER, MICHAEL

    IPC分类号： C23C4/06 ,  C23C4/11 ,  C23C4/131 ,  C25D17/10 ,  C25D3/56 ,  C25D21/14

    摘要： 本發明係關於一種自具有降低之有機浴添加劑劣化的鹼性塗覆浴電流沉積鋅及鋅合金塗層的方法。含有金屬錳及/或氧化錳且不可溶於該浴中的電極在此用作陽極；且由金屬錳或含錳合金製成，該含錳合金包含至少5重量%的錳；或由導電基板及塗覆於其上之含金屬錳及/或含氧化錳塗層製成；或由複合材料製成，其中該含金屬錳及/或含氧化錳塗層以及該複合材料兩者皆包含至少5重量%的錳，以由金屬錳及氧化錳產生之錳的總量計。根據本發明之方法尤其適用於自鹼性鋅鎳浴電流沉積鋅鎳合金塗層，此係因為可極有效地抑制氰化物之形成。

    简体摘要： 本发明系关于一种自具有降低之有机浴添加剂劣化的碱性涂覆浴电流沉积锌及锌合金涂层的方法。含有金属锰及/或氧化锰且不可溶于该浴中的电极在此用作阳极；且由金属锰或含锰合金制成，该含锰合金包含至少5重量%的锰；或由导电基板及涂覆于其上之含金属锰及/或含氧化锰涂层制成；或由复合材料制成，其中该含金属锰及/或含氧化锰涂层以及该复合材料两者皆包含至少5重量%的锰，以由金属锰及氧化锰产生之锰的总量计。根据本发明之方法尤其适用于自碱性锌镍浴电流沉积锌镍合金涂层，此系因为可极有效地抑制氰化物之形成。

    鍍覆裝置及鍍覆槽構造的決定方法
    7.
    发明专利
    鍍覆裝置及鍍覆槽構造的決定方法 审中-公开
    镀覆设备及镀覆槽构造的决定方法

    公开(公告)号：TW201840915A

    公开(公告)日：2018-11-16

    申请号：TW107104880

    申请日：2018-02-12

    申请人： 日商荏原製作所股份有限公司 ,  EBARA CORPORATION

    发明人： 社本光弘 ,  SHAMOTO, MITSUHIRO ,  下山正 ,  SHIMOYAMA, MASASHI

    IPC分类号： C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12

    摘要： 本發明提供一種容易獲得與方形基板對應的適當的極間距離的鍍覆裝置以及鍍覆槽構造的決定方法。提供一種用於使用保持方形基板的基板保持架對所述方形基板進行鍍覆的鍍覆裝置。該鍍覆裝置具有：鍍覆槽，所述鍍覆槽構成為收納保持有所述方形基板的所述基板保持架；以及陽極，所述陽極與所述基板保持架相對地配置在所述鍍覆槽的內部。所述基板保持架具有電氣接點，所述電氣接點構成為向所述方形基板的相對的兩邊供電。在所述方形基板的基板中心與所述電氣接點之間的距離為L1，所述方形基板與所述陽極之間的距離為D1的情況下，所述方形基板以及所述陽極以滿足0.59×L1-43.5mmD10.58×L1-19.8mm的關係的方式，配置在所述鍍覆槽內。

    简体摘要： 本发明提供一种容易获得与方形基板对应的适当的极间距离的镀覆设备以及镀覆槽构造的决定方法。提供一种用于使用保持方形基板的基板保持架对所述方形基板进行镀覆的镀覆设备。该镀覆设备具有：镀覆槽，所述镀覆槽构成为收纳保持有所述方形基板的所述基板保持架；以及阳极，所述阳极与所述基板保持架相对地配置在所述镀覆槽的内部。所述基板保持架具有电气接点，所述电气接点构成为向所述方形基板的相对的两边供电。在所述方形基板的基板中心与所述电气接点之间的距离为L1，所述方形基板与所述阳极之间的距离为D1的情况下，所述方形基板以及所述阳极以满足0.59×L1-43.5mmD10.58×L1-19.8mm的关系的方式，配置在所述镀覆槽内。

    電解處理治具及電解處理方法
    9.
    发明专利
    電解處理治具及電解處理方法 审中-公开
    电解处理治具及电解处理方法

    公开(公告)号：TW201816196A

    公开(公告)日：2018-05-01

    申请号：TW106132384

    申请日：2017-09-21

    申请人： 日商東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 星野智久 ,  HOSHINO, TOMOHISA ,  濵田正人 ,  HAMADA, MASATO ,  金子聡 ,  KANEKO, SATOSHI ,  山口恭満 ,  YAMAGUCHI, KIYOMITSU

    IPC分类号： C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D21/10 ,  C25D17/10 ,  H01L21/60

    摘要： 本發明之課題係可以有效率且適切地進行對被處理基板之電解處理。 　　本發明之解決手段之使用被供給到晶圓(W)的電鍍液，對該晶圓(W)進行電解處理之電解處理治具(20)，係具有平板狀的基體(21)，與設在基體(21)的表面(21a)，供接觸到電鍍液並在與晶圓(W)之間施加電壓用之複數直接電極(23)。在相鄰接的直接電極(23、23)設置間隙，電解處理治具(20)的表面具有凹凸形狀。凹凸形狀，係在電解處理治具(20)的表面全面被形成。

    简体摘要： 本发明之课题系可以有效率且适切地进行对被处理基板之电解处理。 　　本发明之解决手段之使用被供给到晶圆(W)的电镀液，对该晶圆(W)进行电解处理之电解处理治具(20)，系具有平板状的基体(21)，与设在基体(21)的表面(21a)，供接触到电镀液并在与晶圆(W)之间施加电压用之复数直接电极(23)。在相邻接的直接电极(23、23)设置间隙，电解处理治具(20)的表面具有凹凸形状。凹凸形状，系在电解处理治具(20)的表面全面被形成。