發光二極體封裝體
    25.
    发明专利
    發光二極體封裝體 审中-公开
    发光二极管封装体

    公开(公告)号:TW201532314A

    公开(公告)日:2015-08-16

    申请号:TW103104848

    申请日:2014-02-14

    IPC分类号: H01L33/48

    摘要: 本發明揭露一種發光二極體封裝體,包括一殼體,設置於一基底上,殼體朝基底方向凹陷形成一容置空間,容置空間底部具有一開口,以裸露部份基底,其中容置空間的側壁包括具有一底端及一頂端的一凹曲面部,以及鄰接於凹曲面部的頂端的一斜面部。一發光二極體晶片設置於裸露基底上。一封裝材料填入殼體的容置空間內,其中封裝材料的一上表面具有一透鏡結構。

    简体摘要: 本发明揭露一种发光二极管封装体,包括一壳体,设置于一基底上,壳体朝基底方向凹陷形成一容置空间,容置空间底部具有一开口,以裸露部份基底,其中容置空间的侧壁包括具有一底端及一顶端的一凹曲面部,以及邻接于凹曲面部的顶端的一斜面部。一发光二极管芯片设置于裸露基底上。一封装材料填入壳体的容置空间内,其中封装材料的一上表面具有一透镜结构。

    發光二極體結構
    26.
    发明专利
    發光二極體結構 审中-公开
    发光二极管结构

    公开(公告)号:TW201519481A

    公开(公告)日:2015-05-16

    申请号:TW102139967

    申请日:2013-11-04

    IPC分类号: H01L33/58

    CPC分类号: H01L33/44

    摘要: 一種發光二極體結構包含一第一型半導體層、一發光層、一第二型半導體層、複數第一取光提升結構以及一透明導電層。發光層係設置於部分第一型半導體層上。第二型半導體層係設置於發光層上,其折射率為n1。第一取光提升結構係設置於第二型半導體層上,其折射率為n2。每一第一取光提升結構彼此互相間隔,且均具有至少一相對第二型半導體層上表面傾斜之出光斜面。透明導電層適順性地(conformably)覆蓋第一取光提升結構及第二型半導體層,且其折射率為n3,其中n2>n3。

    简体摘要: 一种发光二极管结构包含一第一型半导体层、一发光层、一第二型半导体层、复数第一取光提升结构以及一透明导电层。发光层系设置于部分第一型半导体层上。第二型半导体层系设置于发光层上,其折射率为n1。第一取光提升结构系设置于第二型半导体层上,其折射率为n2。每一第一取光提升结构彼此互相间隔,且均具有至少一相对第二型半导体层上表面倾斜之出光斜面。透明导电层适顺性地(conformably)覆盖第一取光提升结构及第二型半导体层,且其折射率为n3,其中n2>n3。

    出光增強裝置及具有出光增強裝置之發光模組與發光元件
    28.
    发明专利
    出光增強裝置及具有出光增強裝置之發光模組與發光元件 审中-公开
    出光增强设备及具有出光增强设备之发光模块与发光组件

    公开(公告)号:TW201817041A

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:TW105133568

    申请日:2016-10-18

    IPC分类号: H01L33/50 G02B5/26 F21K9/64

    摘要: 一種出光增強裝置包含波長轉換件及波長控制件。波長轉換件包含透光基板與波長轉換材料。波長轉換材料位於透光基板內,能夠將含有第一波長之部分光線轉換為第二波長之光線。波長控制件位於透光基板之一面,能夠將含有第一波長之部分光線反射回透光基板內,並且至少讓含有第二波長之光線通過。透光基板面對波長控制件之表面之粗糙度為0~1微米或0~0.3微米。

    简体摘要: 一种出光增强设备包含波长转换件及波长控制件。波长转换件包含透光基板与波长转换材料。波长转换材料位于透光基板内,能够将含有第一波长之部分光线转换为第二波长之光线。波长控制件位于透光基板之一面,能够将含有第一波长之部分光线反射回透光基板内,并且至少让含有第二波长之光线通过。透光基板面对波长控制件之表面之粗糙度为0~1微米或0~0.3微米。