公开(公告)号：TWI449143B

公开(公告)日：2014-08-11

申请号：TW100127519

申请日：2011-08-03

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 蔡明汎 ,  TSAI, MING FAN ,  李信宏 ,  LEE, HSIN HUNG ,  方柏翔 ,  FANG, BO SHIANG ,  林麗芳 ,  LIN, LI FANG

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201431170A

公开(公告)日：2014-08-01

申请号：TW102101933

申请日：2013-01-18

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 莊明翰 ,  CHUANG, MIN HAN ,  賴佳助 ,  LAI, CHIA CHU ,  方柏翔 ,  FANG, BO SHIANG ,  林河全 ,  LIN, HO CHUAN ,  陳彥諭 ,  CHEN, YEN YU

IPC: H01P1/20 ,  H04B1/38

CPC classification number: H03H7/463 ,  H03H7/09 ,  H03H7/1775 ,  H03H7/1783 ,  H03H2001/0064 ,  H03H2001/0078

Abstract: 一種雙工器係包括第一濾波器以及第二濾波器，於第一濾波器中，第一諧振電路電性電性連接第一信號埠，且第一諧振電路之第一電感、第二諧振電路之第二電感及第三諧振電路之第三電感係產生互感，而第三諧振電路係電性連接第二信號埠，又於第二濾波器中，第四諧振電路係串聯第一諧振電路，且第四諧振電路之第四電感與第五諧振電路之第五電感係互感，第六諧振電路係電性連接第三信號埠，並於第五與第六諧振電路之間串聯主電容。本發明藉由互感之設計能提升頻率選擇辨識力。本發明復提供該雙工器之線路結構及其製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种双工器系包括第一滤波器以及第二滤波器，于第一滤波器中，第一谐振电路电性电性连接第一信号端口，且第一谐振电路之第一电感、第二谐振电路之第二电感及第三谐振电路之第三电感系产生互感，而第三谐振电路系电性连接第二信号端口，又于第二滤波器中，第四谐振电路系串联第一谐振电路，且第四谐振电路之第四电感与第五谐振电路之第五电感系互感，第六谐振电路系电性连接第三信号端口，并于第五与第六谐振电路之间串联主电容。本发明借由互感之设计能提升频率选择辨识力。本发明复提供该双工器之线路结构及其制法。

公开(公告)号：TWI410987B

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：TW100118434

申请日：2011-05-26

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 陳冠宇 ,  CHEN, KUAN YU ,  方柏翔 ,  FANG, BO SHIANG ,  蔡明汎 ,  TSAI, MING FAN ,  李信宏 ,  LEE, HSIN HUNG

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0006 ,  H01F19/00

公开(公告)号：TWI410986B

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：TW100117907

申请日：2011-05-23

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 陳冠宇 ,  CHEN, KUAN YU ,  方柏翔 ,  FANG, BO SHIANG ,  蔡明汎 ,  TSAI, MING FAN ,  李信宏 ,  LEE, HSIN HUNG

IPC: H01F17/00 ,  H01L29/82

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01F19/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201308550A

公开(公告)日：2013-02-16

申请号：TW100127519

申请日：2011-08-03

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 蔡明汎 ,  TSAI, MING FAN ,  李信宏 ,  LEE, HSIN HUNG ,  方柏翔 ,  FANG, BO SHIANG ,  林麗芳 ,  LIN, LI FANG

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種形成於介電層中之用於3D積體電路的電性互連機構，包括：成對之第一子電性互連機構和成對之第二子電性互連機構，該第一子電性互連機構包括彼此軸向對稱之第一螺旋導電元件和第二螺旋導電元件；該第二子電性互連機構包括彼此軸向對稱之第三螺旋導電元件和第四螺旋導電元件，藉由類似螺旋形的差動傳輸結構，能夠在不同的晶片或基板之間消弭可能因製程微縮或線路密度增加所造成的串音與雜訊。

Abstract in simplified Chinese: 一种形成于介电层中之用于3D集成电路的电性互连机构，包括：成对之第一子电性互连机构和成对之第二子电性互连机构，该第一子电性互连机构包括彼此轴向对称之第一螺旋导电组件和第二螺旋导电组件；该第二子电性互连机构包括彼此轴向对称之第三螺旋导电组件和第四螺旋导电组件，借由类似螺旋形的差动传输结构，能够在不同的芯片或基板之间消弭可能因制程微缩或线路密度增加所造成的串音与噪声。