公开(公告)号：TW200938032A

公开(公告)日：2009-09-01

申请号：TW098103988

申请日：2009-02-05

申请人： 索尼化學資訊設備股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION

发明人： 小西美佐夫 KONISHI, MISAO

IPC分类号： H05K ,  H01L

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種接著膜之轉著方法,可防止雜質混入接著層,而提高品質穩定性,並且不致發生轉著於附著體之接著層端部的缺損,可維持附著體與接著層之接著面積,因此可提高接著層對附著體之接著力。其包含:擠壓程序,其係藉由加熱部從剝離層側擠壓接著膜,將接著層加熱至第一加熱溫度,使其接觸於附著體;切斷程序,其係使對接著膜之輸送方向,比加熱部設置於後部之高溫加熱部,從剝離層側接觸於接著膜,並將接著層加熱至第二加熱溫度而切斷;及轉著程序,其係從接觸於附著體之接著層剝離剝離層,而使接觸於附著體之接著層轉著於附著體。

简体摘要： 本发明提供一种接着膜之转着方法,可防止杂质混入接着层,而提高品质稳定性,并且不致发生转着于附着体之接着层端部的缺损,可维持附着体与接着层之接着面积,因此可提高接着层对附着体之接着力。其包含:挤压进程,其系借由加热部从剥离层侧挤压接着膜,将接着层加热至第一加热温度,使其接触于附着体;切断进程,其系使对接着膜之输送方向,比加热部设置于后部之高温加热部,从剥离层侧接触于接着膜,并将接着层加热至第二加热温度而切断;及转着进程,其系从接触于附着体之接着层剥离剥离层,而使接触于附着体之接着层转着于附着体。

公开(公告)号：TW200518934A

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：TW093131460

申请日：2004-10-15

申请人： 琳得科股份有限公司 LINTEC CORPORATION

发明人： 明地武志

IPC分类号： B32B ,  H00 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B29C63/0013 ,  B65H37/002 ,  B65H2701/192 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68395 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1911

摘要： 本發明是提供一種：可輕易且有效率地從板狀構件剝離形成單片之接著帶的接著帶之剝離裝置。本發明的接著帶之剝離裝置，是把貼附於形成晶片尺寸之單片化晶圓(板狀構件)W表面的表面保護帶(接著帶)2a從晶圓W剝離的裝置，其包含：對安置於吸著台10上之晶圓W釋放剝離帶3的剝離帶提供手段20；和使該剝離帶供給手段20所釋放的剝離帶3，貼附於已貼附在晶圓W表面之表面保護帶2a整體表面的貼附手段；和可對接著帶與利用上述貼附手段而貼附於整體接著帶表面的剝離帶進行加熱的加熱手段；和可從板狀構件剝離利用上述加熱手段而附著於剝離帶之接著帶、和接著帶的帶剝離手段；及可回收由上述帶剝離手段從板狀構件剝離之接著帶與剝離帶的回收手段。

简体摘要： 本发明是提供一种：可轻易且有效率地从板状构件剥离形成单片之接着带的接着带之剥离设备。本发明的接着带之剥离设备，是把贴附于形成芯片尺寸之单片化晶圆(板状构件)W表面的表面保护带(接着带)2a从晶圆W剥离的设备，其包含：对安置于吸着台10上之晶圆W释放剥离带3的剥离带提供手段20；和使该剥离带供给手段20所释放的剥离带3，贴附于已贴附在晶圆W表面之表面保护带2a整体表面的贴附手段；和可对接着带与利用上述贴附手段而贴附于整体接着带表面的剥离带进行加热的加热手段；和可从板状构件剥离利用上述加热手段而附着于剥离带之接着带、和接着带的带剥离手段；及可回收由上述带剥离手段从板状构件剥离之接着带与剥离带的回收手段。

公开(公告)号：TW200425380A

公开(公告)日：2004-11-16

申请号：TW093101521

申请日：2004-01-20

申请人： 琳得科股份有限公司 LINTEC CORPORATION

发明人： 堀米克彥 HORIGOME, KATSUHIKO ,  泉達矢 IZUMI, TATSUYA ,  高橋和弘 TAKAHASHI, KAZUHIRO

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/28

摘要： 本發明之目的在於提供一種應用在包含加熱處理或伴隨有發熱之處理的加工製程中，也不會緊貼在其他裝置等的黏著片。本發明之目的尤其在於提供一種經賦與電路面之保護功能及延伸性等特性，而可作為表面保護片、切割用片(dicing sheet)或拾取用片(pick–up sheet)來使用的具有以往所沒有的高溫耐熱性之半導體晶圓加工用等之黏著片。本發明之黏著片係具有：將第1硬化性樹脂製成膜並使之硬化而得之基材；在該基材上塗布第2硬化性樹脂並使之硬化而成之頂塗布層；以及形成於與頂塗布層相反的面之黏著劑層。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种应用在包含加热处理或伴随有发热之处理的加工制程中，也不会紧贴在其他设备等的黏着片。本发明之目的尤其在于提供一种经赋与电路面之保护功能及延伸性等特性，而可作为表面保护片、切割用片(dicing sheet)或十取用片(pick–up sheet)来使用的具有以往所没有的高温耐热性之半导体晶圆加工用等之黏着片。本发明之黏着片系具有：将第1硬化性树脂制成膜并使之硬化而得之基材；在该基材上涂布第2硬化性树脂并使之硬化而成之顶涂布层；以及形成于与顶涂布层相反的面之黏着剂层。

公开(公告)号：TW486428B

公开(公告)日：2002-05-11

申请号：TW088115681

申请日：1999-09-10

申请人： 日立化成工業股份有限公司

发明人： 岡田直人 ,  嵨崎俊勝 ,  吉田健 ,  南好隆 ,  山崎宏

IPC分类号： B32B

CPC分类号： B32B38/10 ,  B32B37/22 ,  B32B38/0004 ,  B32B2309/06 ,  B32B2457/08 ,  G03F7/16 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1712 ,  Y10T156/1741 ,  Y10T156/1911

摘要： 本發明係關於由在基膜上依序形成轉印層以及覆蓋膜之長疊層膜，將轉印層連續地疊合於基板之方法以及疊合裝置。本發明之目的在於提供：於基板上可以將光阻膜等保護層位置精度良好、不會有轉印層之膜厚不均而且連續地以高速疊合之疊合裝置以及疊合方法。本發明係一種實施轉印層之乾膜光阻膜之疊合方法用之疊合裝置，其係藉由基板搬送部(15)、基板預熱部(8)、疊合部(9)、(10)、薄膜基板間處理部(3)、薄膜供給部(2)、薄膜存儲部(4)、基膜連續剝離部(12、13)、覆蓋膜連續剝離部(5)所構成。疊合係藉由一對之疊合滾輪(9)、(10)以進行之。(15)為搬送滾輪。疊合後基膜由基板被剝離。對於疊合滾輪之基板搬送方向，在前方有基膜剝離用導引滾輪(12)。此導引滾輪於上下或左右之自由方向移動下，可以任意改變基膜捲起時產生之基板面與基膜間之角度，即基膜之剝離角度。

简体摘要： 本发明系关于由在基膜上依序形成转印层以及覆盖膜之长叠层膜，将转印层连续地叠合于基板之方法以及叠合设备。本发明之目的在于提供：于基板上可以将光阻膜等保护层位置精度良好、不会有转印层之膜厚不均而且连续地以高速叠合之叠合设备以及叠合方法。本发明系一种实施转印层之干膜光阻膜之叠合方法用之叠合设备，其系借由基板搬送部(15)、基板预热部(8)、叠合部(9)、(10)、薄膜基板间处理部(3)、薄膜供给部(2)、薄膜存储部(4)、基膜连续剥离部(12、13)、覆盖膜连续剥离部(5)所构成。叠合系借由一对之叠合滚轮(9)、(10)以进行之。(15)为搬送滚轮。叠合后基膜由基板被剥离。对于叠合滚轮之基板搬送方向，在前方有基膜剥离用导引滚轮(12)。此导引滚轮于上下或左右之自由方向移动下，可以任意改变基膜卷起时产生之基板面与基膜间之角度，即基膜之剥离角度。

公开(公告)号：TW426608B

公开(公告)日：2001-03-21

申请号：TW088105431

申请日：1999-04-06

申请人： 可樂麗股份有限公司

发明人： 田中善喜 ,  津高健一 ,  小野寺稔 ,  佐藤敏昭

IPC分类号： B32B

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31681

摘要： 本發明提供了一種可以消除各向異性,即提高各向同性的,形成能構成光學各向異性熔融相的聚合物塗層的方法,特別是形成厚度較薄的塗層的方法。在將由可以形成光學各向異性熔融相的聚合物製成的,分子定向度在l.3以下的薄膜2,與被塗層體3熱壓黏接後,剝離薄膜2b,在被塗層體3上殘留前述薄膜2的薄層2a。

简体摘要： 本发明提供了一种可以消除各向异性,即提高各向同性的,形成能构成光学各向异性熔融相的聚合物涂层的方法,特别是形成厚度较薄的涂层的方法。在将由可以形成光学各向异性熔融相的聚合物制成的,分子定向度在l.3以下的薄膜2,与被涂层体3热压黏接后,剥离薄膜2b,在被涂层体3上残留前述薄膜2的薄层2a。

公开(公告)号：TW305000B

公开(公告)日：1997-05-11

申请号：TW082104316

申请日：1993-05-31

申请人： 日本石油化學股份有限公司 ,  住江織物股份有限公司

发明人： 米澤修一 ,  武田潤一 ,  ?川晃男 ,  鴈野泰彥

IPC分类号： D06N ,  B32B ,  A47G

CPC分类号： B32B38/08 ,  B32B37/02 ,  B32B37/04 ,  B32B2305/18 ,  B32B2305/20 ,  B32B2323/04 ,  B32B2323/10 ,  D06N7/0078 ,  D06N2201/082 ,  D06N2203/042 ,  D06N2205/06 ,  D06N2209/1628 ,  D06N2213/03 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1911

摘要： 做為具備襯裏層之磁磚型地毯之製造方法，提供地毯基材之封孔和襯裏之施工性優異，製造效率高，襯裏層之厚度均勻性及粘合性良好，得到靜置安定性，形狀及尺寸安定性和耐久性皆優異之磁磚型地毯之手段。
一種磁磚型地毯之製造方法，其特徵為，在行走之無端環帶（３）上塗佈加熱熔融之非晶性烯烴聚合體組成物（１１），在該塗佈面上，把事先施以由非晶性烯烴聚合體組成物（７）之封孔之地毯基材（１）貼合予以一體化後，以冷卻板（１４）強制冷卻而從無端環帶（３）上剝開，然後裁剪成磁磚狀者。

简体摘要： 做为具备衬里层之磁砖型地毯之制造方法，提供地毯基材之封孔和衬里之施工性优异，制造效率高，衬里层之厚度均匀性及粘合性良好，得到静置安定性，形状及尺寸安定性和耐久性皆优异之磁砖型地毯之手段。 一种磁砖型地毯之制造方法，其特征为，在行走之无端环带（３）上涂布加热熔融之非晶性烯烃聚合体组成物（１１），在该涂布面上，把事先施以由非晶性烯烃聚合体组成物（７）之封孔之地毯基材（１）贴合予以一体化后，以冷却板（１４）强制冷却而从无端环带（３）上剥开，然后裁剪成磁砖状者。