公开(公告)号：TWI621638B

公开(公告)日：2018-04-21

申请号：TW104108106

申请日：2009-11-27

申请人： 味之素股份有限公司 ,  AJINOMOTO CO., INC.

发明人： 秀衡裕子 ,  HIDEHIRA, YUKO ,  中村茂雄 ,  NAKAMURA, SHIGEO

IPC分类号： C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  C08L63/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C08J5/24 ,  C08J5/04 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/263 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  C08L2666/02

公开(公告)号：TWI620808B

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：TW103111905

申请日：2014-03-28

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 杉田純一郎 ,  SUGITA, JUNICHIRO

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J11/04 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC分类号： C09J133/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/22 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/00 ,  C08F220/18 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/11 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L2203/204 ,  C09J4/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2431/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/006 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI615422B

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：TW102134508

申请日：2013-09-25

申请人： 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

发明人： 渡邊拓生 ,  WATANABE, TAKUO ,  李忠善 ,  LEE, CHUNGSEON

IPC分类号： C08G77/455 ,  C08K5/05 ,  C08K5/06 ,  C09J183/10 ,  C09J7/02 ,  B32B27/34

CPC分类号： H01L21/6836 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2457/14 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08G77/455 ,  C08K5/05 ,  C08L61/24 ,  C08L61/28 ,  C08L61/32 ,  C08L79/08 ,  C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J2203/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/302 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：TWI615072B

公开(公告)日：2018-02-11

申请号：TW102133727

申请日：2013-09-17

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 深谷達朗 ,  FUKAYA, TATSURO ,  伊藤将太 ,  ITO, MASAHIRO

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： C09J7/22 ,  C08K3/22 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106

公开(公告)号：TWI611931B

公开(公告)日：2018-01-21

申请号：TW104137015

申请日：2015-11-10

申请人： 東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

发明人： 吉岡孝広 ,  YOSHIOKA, TAKAHIRO ,  田村弘毅 ,  TAMURA, KOKI ,  今井洋文 ,  IMAI, HIROFUMI ,  久保安通史 ,  KUBO, ATSUSHI

IPC分类号： B32B7/06 ,  C09D183/04 ,  C09D5/20 ,  C09J181/06 ,  H01L21/683

CPC分类号： B32B27/283 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/286 ,  B32B37/12 ,  B32B43/006 ,  B32B2037/243 ,  B32B2037/268 ,  B32B2307/412 ,  B32B2309/02 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/14 ,  C09J181/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/10 ,  C09J2481/00 ,  C09J2483/005 ,  H01L21/02008 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/6835

公开(公告)号：TWI611923B

公开(公告)日：2018-01-21

申请号：TW103110646

申请日：2014-03-21

申请人： 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

发明人： 小山一郎 ,  KOYAMA, ICHIRO ,  岩井悠 ,  IWAI, YU ,  吉田昌史 ,  YOSHIDA, MASAFUMI

IPC分类号： B32B27/06 ,  B32B7/04 ,  B32B33/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/6835 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386

公开(公告)号：TW201736109A

公开(公告)日：2017-10-16

申请号：TW105138431

申请日：2016-11-23

申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  加藤英人 ,  KATO, HIDETO

IPC分类号： B32B7/12 ,  C09J161/06 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08G77/52 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C09D5/32 ,  C09D165/00 ,  C09D183/14 ,  C09J5/00 ,  C09J165/00 ,  C09J183/14 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/14 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0782 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512

摘要： 本發明為提供，特別將可見性至近紅外線的波長，通過透明基板時可遮光，而在銜接於具有裝置功能之晶圓的樹脂之劣化的防止上具有有效的信賴性高之透明基板-晶圓層合體，與層合此的方法。 本發明的晶圓層合體為具備透明基板、於該基板上形成之接著劑層，與進一步於該接著劑層上，欲使具有回路面的表面成相對而層合的晶圓之晶圓層合體，其特徵為上述接著劑為含有配置於上述基板側的具有遮光性之第1硬化樹脂層(A)，與由配置於上述晶圓側的熱硬化性樹脂組成物之硬化物所成的第2硬化樹脂層(B)。

简体摘要： 本发明为提供，特别将可见性至近红外线的波长，通过透明基板时可遮光，而在衔接于具有设备功能之晶圆的树脂之劣化的防止上具有有效的信赖性高之透明基板-晶圆层合体，与层合此的方法。 本发明的晶圆层合体为具备透明基板、于该基板上形成之接着剂层，与进一步于该接着剂层上，欲使具有回路面的表面成相对而层合的晶圆之晶圆层合体，其特征为上述接着剂为含有配置于上述基板侧的具有遮光性之第1硬化树脂层(A)，与由配置于上述晶圆侧的热硬化性树脂组成物之硬化物所成的第2硬化树脂层(B)。

公开(公告)号：TWI600929B

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW104132125

申请日：2015-09-30

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 徐菁璠 ,  XU, JINGFAN ,  上野友德 ,  UENO, TOMONORI ,  三田聰司 ,  MITA, SATOSHI ,  茂手木佑輔 ,  MOTEGI, YUSUKE ,  岸敦史 ,  KISHI, ATSUSHI

IPC分类号： G02B5/30 ,  G02B1/04 ,  C09J7/02 ,  G02F1/1335

CPC分类号： G02B1/14 ,  C09J5/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2429/006 ,  C09J2433/00 ,  G02B5/3033

公开(公告)号：TWI596185B

公开(公告)日：2017-08-21

申请号：TW102118777

申请日：2013-05-28

申请人： 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

发明人： 松村和行 ,  MATSUMURA, KAZUYUKI ,  藤丸浩一 ,  FUJIMARU, KOICHI ,  野中敏央 ,  NONAKA, TOSHIHISA

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J179/04 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2431/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI591150B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：TW103136368

申请日：2010-01-29

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 高本尚英 ,  TAKAMOTO, NAOHIDE

IPC分类号： C09J7/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L23/562 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  Y10T428/1467 ,  H01L2224/0401