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    導電膠
    2.
    发明专利
    導電膠 审中-公开
    导电胶

    公开(公告)号：TW202022075A

    公开(公告)日：2020-06-16

    申请号：TW108134308

    申请日：2019-09-24

    申请人： 日商則武股份有限公司 ,  NORITAKE CO., LIMITED

    发明人： 越智浩輔 ,  OCHI, KOSUKE ,  柴原徹也 ,  SHIBAHARA, TETSUYA ,  大橋和久 ,  OHASHI, KAZUHISA

    IPC分类号： C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01G4/008

    摘要： 本發明提供一種包含微細的導電性粉末並且導電性粉末的分散性良好、且可形成柔軟性高的塗膜的導電性膠。一種導電性膠，包含：導電性粉末，平均粒徑為200 nm以下；黏合劑樹脂；溶劑，溶解黏合劑樹脂；羧酸系分散劑；以及非離子系界面活性劑。該導電性膠中非離子系界面活性劑的HLB值為3以上，非離子系界面活性劑相對於該膠整體的添加量為0.08質量%以上且1質量%以下。

    简体摘要： 本发明提供一种包含微细的导电性粉末并且导电性粉末的分散性良好、且可形成柔软性高的涂膜的导电性胶。一种导电性胶，包含：导电性粉末，平均粒径为200 nm以下；黏合剂树脂；溶剂，溶解黏合剂树脂；羧酸系分散剂；以及非离子系界面活性剂。该导电性胶中非离子系界面活性剂的HLB值为3以上，非离子系界面活性剂相对于该胶整体的添加量为0.08质量%以上且1质量%以下。

    銀糊及電子元件
    5.
    发明专利
    銀糊及電子元件 审中-公开
    银煳及电子组件

    公开(公告)号：TW201815990A

    公开(公告)日：2018-05-01

    申请号：TW106130417

    申请日：2017-09-06

    申请人： 日商則武股份有限公司 ,  NORITAKE CO., LIMITED

    发明人： 立花寛己 ,  TACHIBANA, HIROKI

    IPC分类号： C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K3/12

    摘要： 本發明提供一種可形成電阻率低的配線的銀糊。藉由本發明，提供一種用於形成電子元件的電極的銀糊。該銀糊包含：第1銀粉末；第2銀粉末，相對於該第1銀粉末而平均粒徑相對較小；黏合劑樹脂；以及分散媒。第1銀粉末滿足下述的（A1）～（A4）的所有條件。（A1）加熱至600℃時的灼燒減量為0.05%以下；（A2）振實密度為5 g/cm3以上；（A3）最大縱橫比為1.4以下；（A4）基於BET法的比表面積為0.8 m2/g以下。第2銀粉末（B1）於加熱至600℃時的灼燒減量為0.05%以下。而且，第1銀粉末的平均粒徑（DL50）與第2銀粉末的平均粒徑（DS50）的比（DL50/DS50）為5以上。

    简体摘要： 本发明提供一种可形成电阻率低的配线的银煳。借由本发明，提供一种用于形成电子组件的电极的银煳。该银煳包含：第1银粉末；第2银粉末，相对于该第1银粉末而平均粒径相对较小；黏合剂树脂；以及分散媒。第1银粉末满足下述的（A1）～（A4）的所有条件。（A1）加热至600℃时的灼烧减量为0.05%以下；（A2）振实密度为5 g/cm3以上；（A3）最大纵横比为1.4以下；（A4）基于BET法的比表面积为0.8 m2/g以下。第2银粉末（B1）于加热至600℃时的灼烧减量为0.05%以下。而且，第1银粉末的平均粒径（DL50）与第2银粉末的平均粒径（DS50）的比（DL50/DS50）为5以上。