公开(公告)号：TWI251319B

公开(公告)日：2006-03-11

申请号：TW093141899

申请日：2004-12-31

申请人： 南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. ,  百慕達南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

发明人： 陳崇龍 CHEN, CHORNG LONG ,  沈更新 SHEN, GENG SHIN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 一種覆晶薄膜封裝構造，其係包含一基板、一覆晶晶片、一非導電膠及一密封材，該基板之一上表面係形成有複數個連接墊，該覆晶晶片係具有一主動面以及複數個形成於該主動面之凸塊，該非導電膠係塗佈於該上表面上，以使該覆晶晶片固著於該基板且使該些凸塊係電性導接該基板之該些連接墊，該密封材係密封該些凸塊與該非導電膠，以增加可靠性。

简体摘要： 一种覆晶薄膜封装构造，其系包含一基板、一覆晶芯片、一非导电胶及一密封材，该基板之一上表面系形成有复数个连接垫，该覆晶芯片系具有一主动面以及复数个形成于该主动面之凸块，该非导电胶系涂布于该上表面上，以使该覆晶芯片固着于该基板且使该些凸块系电性导接该基板之该些连接垫，该密封材系密封该些凸块与该非导电胶，以增加可靠性。