凸塊高度之光學量測
    1.
    发明专利
    凸塊高度之光學量測 审中-公开
    凸块高度之光学量测

    公开(公告)号:TW201825860A

    公开(公告)日:2018-07-16

    申请号:TW106127073

    申请日:2017-08-10

    摘要: 一種產生三維資訊之方法包含:按預定步階變更該樣本與該光學顯微鏡之一物鏡之間的距離;在各預定步階處擷取一影像;判定各經擷取影像中之各像素之一特性值;針對各經擷取影像判定跨該經擷取影像中之像素之一第一部分之最大特性值;比較各經擷取影像之該最大特性值以判定各預定步階處是否存在該樣本之一表面;判定聚焦在該樣本之一凸塊之一頂點上之一第一經擷取影像;基於各經擷取影像中之各像素之該特性值判定聚焦在該樣本之一第一表面上之一第二經擷取影像;及判定該凸塊之該頂點與該第一表面之間的一第一距離。

    简体摘要: 一种产生三维信息之方法包含:按预定步阶变更该样本与该光学显微镜之一物镜之间的距离;在各预定步阶处截取一影像;判定各经截取影像中之各像素之一特性值;针对各经截取影像判定跨该经截取影像中之像素之一第一部分之最大特性值;比较各经截取影像之该最大特性值以判定各预定步阶处是否存在该样本之一表面;判定聚焦在该样本之一凸块之一顶点上之一第一经截取影像;基于各经截取影像中之各像素之该特性值判定聚焦在该样本之一第一表面上之一第二经截取影像;及判定该凸块之该顶点与该第一表面之间的一第一距离。

    自動化三維量測
    2.
    发明专利
    自動化三維量測 审中-公开
    自动化三维量测

    公开(公告)号:TW201809592A

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:TW106127066

    申请日:2017-08-10

    IPC分类号: G01B11/00 G01B9/02 G06T7/00

    摘要: 一種使用一光學顯微鏡產生一樣本之三維資訊之方法包含:按預定步階變更該樣本與該光學顯微鏡之一物鏡之間的距離;在各預定步階處擷取一影像。在一個實例中,該方法進一步包含:判定各經擷取影像中之各像素之一特性;針對各經擷取影像判定跨該經擷取影像中之所有像素之最大特性;及比較各經擷取影像之該最大特性以判定各步階處是否存在該樣本之一表面。在另一實例中,該方法進一步包含:判定各經擷取影像中之各像素之一特性;針對各經擷取影像判定具有一第一範圍內之一特性值之一像素計數;及基於各經擷取影像之該像素計數判定各步階處是否存在該樣本之一表面。

    简体摘要: 一种使用一光学显微镜产生一样本之三维信息之方法包含:按预定步阶变更该样本与该光学显微镜之一物镜之间的距离;在各预定步阶处截取一影像。在一个实例中,该方法进一步包含:判定各经截取影像中之各像素之一特性;针对各经截取影像判定跨该经截取影像中之所有像素之最大特性;及比较各经截取影像之该最大特性以判定各步阶处是否存在该样本之一表面。在另一实例中,该方法进一步包含:判定各经截取影像中之各像素之一特性;针对各经截取影像判定具有一第一范围内之一特性值之一像素计数;及基于各经截取影像之该像素计数判定各步阶处是否存在该样本之一表面。

    晶圓中開口尺寸之光學量測
    3.
    发明专利
    晶圓中開口尺寸之光學量測 审中-公开
    晶圆中开口尺寸之光学量测

    公开(公告)号:TW201818064A

    公开(公告)日:2018-05-16

    申请号:TW106127075

    申请日:2017-08-10

    摘要: 一種使用一光學顯微鏡產生一樣本之三維資訊之方法包含:按預定步階變更該樣本與該光學顯微鏡之一物鏡之間的距離;在各預定步階處擷取一影像;判定各經擷取影像中之各像素之一特性值;基於各經擷取影像中之各像素之該特性值判定聚焦在該樣本之一第一表面上之一第一經擷取影像;及基於該第一經擷取影像判定該樣本之該第一表面中之一開口之一量測。該樣本之該第一表面及該樣本之第二表面在該等經擷取影像之各者之一視場內。該第一經擷取影像包含一圖案覆疊層。在另一實例中,使用不具有一圖案覆疊層之一第二經擷取影像判定該開口量測。

    简体摘要: 一种使用一光学显微镜产生一样本之三维信息之方法包含:按预定步阶变更该样本与该光学显微镜之一物镜之间的距离;在各预定步阶处截取一影像;判定各经截取影像中之各像素之一特性值;基于各经截取影像中之各像素之该特性值判定聚焦在该样本之一第一表面上之一第一经截取影像;及基于该第一经截取影像判定该样本之该第一表面中之一开口之一量测。该样本之该第一表面及该样本之第二表面在该等经截取影像之各者之一视场内。该第一经截取影像包含一图案覆叠层。在另一实例中,使用不具有一图案覆叠层之一第二经截取影像判定该开口量测。

    步階大小及鍍金屬厚度之光學量測
    4.
    发明专利
    步階大小及鍍金屬厚度之光學量測 审中-公开
    步阶大小及镀金属厚度之光学量测

    公开(公告)号:TW201812705A

    公开(公告)日:2018-04-01

    申请号:TW106127070

    申请日:2017-08-10

    IPC分类号: G06T15/08 G06T7/521 G01B11/06

    摘要: 一種產生三維資訊之方法包含:按預定步階變更樣本與光學顯微鏡之一物鏡之間的距離;在各預定步階處擷取一影像;判定各經擷取影像中之各像素之一特性值;針對各經擷取影像判定跨該經擷取影像中之所有像素之最大特性值;比較各經擷取影像之該最大特性值以判定各預定步階處是否存在該樣本之一表面;基於各經擷取影像中之各像素之該特性值判定聚焦在該樣本之一第一表面上之一第一經擷取影像;基於各經擷取影像中之各像素之該特性值判定聚焦在該樣本之一第二表面上之一第二經擷取影像;及判定該第一表面與該第二表面之間的一第一距離。

    简体摘要: 一种产生三维信息之方法包含:按预定步阶变更样本与光学显微镜之一物镜之间的距离;在各预定步阶处截取一影像;判定各经截取影像中之各像素之一特性值;针对各经截取影像判定跨该经截取影像中之所有像素之最大特性值;比较各经截取影像之该最大特性值以判定各预定步阶处是否存在该样本之一表面;基于各经截取影像中之各像素之该特性值判定聚焦在该样本之一第一表面上之一第一经截取影像;基于各经截取影像中之各像素之该特性值判定聚焦在该样本之一第二表面上之一第二经截取影像;及判定该第一表面与该第二表面之间的一第一距离。