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    形成保護塗覆層的半導體製造方法及結構
    4.
    发明专利
    形成保護塗覆層的半導體製造方法及結構 审中-公开
    形成保护涂覆层的半导体制造方法及结构

    公开(公告)号：TW201719780A

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：TW105107795

    申请日：2016-03-14

    申请人： 芯光飛股份有限公司 ,  FCI INC.

    发明人： 張浩喆 ,  JANG, HOCHUL

    IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/29

    CPC分类号： H01L2224/11

    摘要： 本發明提供一種形成保護塗覆層的半導體製造方法及結構，具體提供一種形成保護塗覆層的半導體製造方法及結構，其利用焊接凸塊在製造半導體時，於半導體的側面形成保護塗覆層，以保護半導體及絕緣層而免受外部壓力影響。

    简体摘要： 本发明提供一种形成保护涂覆层的半导体制造方法及结构，具体提供一种形成保护涂覆层的半导体制造方法及结构，其利用焊接凸块在制造半导体时，于半导体的侧面形成保护涂覆层，以保护半导体及绝缘层而免受外部压力影响。

    具有導電薄膜的半導體結構
    9.
    发明专利
    具有導電薄膜的半導體結構 审中-公开
    具有导电薄膜的半导体结构

    公开(公告)号：TW201508884A

    公开(公告)日：2015-03-01

    申请号：TW103112607

    申请日：2014-04-03

    申请人： 芯光飛股份有限公司 ,  FCI INC.

    发明人： 張浩喆 ,  JANG, HO CHEOL ,  柳承燁 ,  YOO, SEUNG YUP

    IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

    CPC分类号： H01L2224/11

    摘要： 本發明的一實施例提供一種半導體結構，該半導體結構包括：焊墊向外部外露的一半導體基板；覆蓋該半導體基板且為使該焊墊向外部外露而形成開口部的一保護層；形成有外引線的一印刷電路基板；及介於該半導體基板與印刷電路基板之間用於電氣連接該焊墊與外引線的一導電薄膜。

    简体摘要： 本发明的一实施例提供一种半导体结构，该半导体结构包括：焊垫向外部外露的一半导体基板；覆盖该半导体基板且为使该焊垫向外部外露而形成开口部的一保护层；形成有外引线的一印刷电路基板；及介于该半导体基板与印刷电路基板之间用于电气连接该焊垫与外引线的一导电薄膜。