公开(公告)号：TW200709380A

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：TW095126244

申请日：2006-07-18

申请人： 三昆半導體公司 TRIQUINT SEMICONDUCTOR, INC.

发明人： 傑拉馬宏尼 GERARD MAHONEY ,  馬修艾沙 MATTHEW ESSAR ,  瓦特吳姆斯 WALTER WOHLMUTH ,  偉恩史大柏 WAYNE STRUBLE

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭示一種積體電路之實施例,包括一基材,一電裝置,設置於該基材上,及一接合墊,設置於最上方且沿著垂直軸而對齊該電裝置,因而該電裝置設置於該基材與該接合墊之間。

简体摘要： 本发明揭示一种集成电路之实施例,包括一基材,一电设备,设置于该基材上,及一接合垫,设置于最上方且沿着垂直轴而对齐该电设备,因而该电设备设置于该基材与该接合垫之间。