公开(公告)号：TWI598175B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW102144096

申请日：2013-12-02

申请人： 日立金屬股份有限公司 ,  HITACHI METALS, LTD.

发明人： 佐川英之 ,  SAGAWA, HIDEYUKI ,  青山正義 ,  AOYAMA, SEIGI ,  鷲見亨 ,  SUMI, TORU ,  藤戶啓輔 ,  FUJITO, KEISUKE

IPC分类号： B23K35/08 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01B1/026 ,  C22F1/08 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

公开(公告)号：TW201630485A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW104128958

申请日：2015-09-02

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU ,  川又勇司 ,  KAWAMATA, YUJI

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/13 ,  B22F1/00 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3615 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/026 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/35 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242

摘要： 提供維氏硬度低，且算術平均粗度小的銅柱、銅核柱、焊接接頭以及矽貫通電極。 與本發明有關之銅柱1，純度為99.9%以上99.995%以下，算術平均粗度為0.3μm以下，維氏硬度為20HV以上60HV以下。銅柱1，在焊接的溫度不會熔融，而可確保一定的浮高(基板間的空間)，因此適合用於三次元實裝或窄間距實裝。

简体摘要： 提供维氏硬度低，且算术平均粗度小的铜柱、铜核柱、焊接接头以及硅贯通电极。 与本发明有关之铜柱1，纯度为99.9%以上99.995%以下，算术平均粗度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上60HV以下。铜柱1，在焊接的温度不会熔融，而可确保一定的浮高(基板间的空间)，因此适合用于三次元实装或窄间距实装。

公开(公告)号：TWI545667B

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：TW104110540

申请日：2015-03-31

申请人： 日鐵住金新材料股份有限公司 ,  NIPPON MICROMETAL CORPORATION ,  新日鐵住金高新材料股份有限公司 ,  NIPPON STEEL & SUMIKIN MATERIALS CO., LTD.

发明人： 山田隆 ,  YAMADA, TAKASHI ,  小田大造 ,  ODA, DAISO ,  大石良 ,  OISHI, RYO ,  榛原照男 ,  HAIBARA, TERUO ,  宇野智裕 ,  UNO, TOMOHIRO

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  B21C1/00

CPC分类号： H01L24/45 ,  B21C1/00 ,  B21C1/003 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

公开(公告)号：TW201544214A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW103145414

申请日：2014-12-25

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  西野友朗 ,  NISHINO, TOMOAKI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU ,  川又勇司 ,  KAWAMATA, YUJI ,  平尾浩彥 ,  HIRAO, HIROHIKO ,  田阪淳 ,  TASAKA, JUN

IPC分类号： B22F1/00 ,  B23K35/30 ,  B23K35/22

CPC分类号： B23K35/3601 ,  B22F1/0062 ,  B23K35/36 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/11823 ,  H01L2224/11824 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/0103

摘要： 本發明係為抑制發生軟錯誤的同時，確保銅球對電極上構裝時的對位性。 本發明之OSP處理銅球11，其係包括：銅球1；及含有將該銅球1的表面披覆的咪唑化合物的有機披膜2之OSP處理銅球。銅球1，係純度為99.9%以上99.995%以下，鈾的含量為5ppb以下，釷的含量為5ppb以下，鉛或鉍的含量或合併鉛及鉍兩者之含量的合計量為1ppm以上，真球度為0.95以上，α射線劑量為0.0200cph/cm2以下。

简体摘要： 本发明系为抑制发生软错误的同时，确保铜球对电极上构装时的对位性。 本发明之OSP处理铜球11，其系包括：铜球1；及含有将该铜球1的表面披覆的咪唑化合物的有机披膜2之OSP处理铜球。铜球1，系纯度为99.9%以上99.995%以下，铀的含量为5ppb以下，钍的含量为5ppb以下，铅或铋的含量或合并铅及铋两者之含量的合计量为1ppm以上，真球度为0.95以上，α射线剂量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：TWI501364B

公开(公告)日：2015-09-21

申请号：TW099103347

申请日：2010-02-04

申请人： 精工電子有限公司 ,  SEIKO INSTRUMENTS INC.

发明人： 近江俊彥 ,  OMI, TOSHIHIKO

IPC分类号： H01L23/485

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

公开(公告)号：TWI488939B

公开(公告)日：2015-06-21

申请号：TW102141374

申请日：2008-11-06

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 神谷克彥 ,  KAMIYA, KATSUHIKO ,  松村健 ,  MATSUMURA, TAKESHI ,  村田修平 ,  MURATA, SHUUHEI

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J4/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： C09J133/08 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/8116 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/606 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/1462 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI460074B

公开(公告)日：2014-11-11

申请号：TW098133728

申请日：2009-10-05

申请人： 亞妥帖德國股份有限公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： 烏里格 艾爾伯特 ,  UHLIG, ALBRECHT ,  蓋達 約瑟夫 ,  GAIDA, JOSEF ,  蘇查特朗克 克里斯多福 ,  SUCHENTRUNK, CHRISTOF ,  鮑伊爾 麥克 ,  BOYLE, MIKE ,  瓦修 布萊恩 ,  WASHO, BRIAN

IPC分类号： B32B33/00 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/05 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/18 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI459878B

公开(公告)日：2014-11-01

申请号：TW098127585

申请日：2009-08-17

申请人： 珊布蘭特有限公司 ,  SEMBLANT LIMITED

发明人： 佛列迪那迪 法蘭克 ,  FERDINANDI, FRANK ,  史密斯 羅尼E ,  SMITH, RODNEY EDWARD ,  休夫瑞斯 馬克R ,  HUMPHRIES, MARK ROBSON

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/282 ,  H01H13/78 ,  H01H2215/004 ,  H01H2229/012 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/06 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45149 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4517 ,  H01L2224/45171 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/4518 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85484 ,  H01L2224/85611 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/222 ,  H05K3/284 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20758

公开(公告)号：TWI458001B

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：TW093138648

申请日：2004-12-13

申请人： 道康寧特雷矽力康股份有限公司 ,  DOW CORNING TORAY SILICONE COMPANY, LTD.

发明人： 須藤学 ,  SUTOH, MANABU ,  潮嘉人 ,  USHIO, YOSHITO

IPC分类号： H01L21/301 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6835 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/1471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI439528B

公开(公告)日：2014-06-01

申请号：TW098125923

申请日：2009-07-31

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 松村健 ,  MATSUMURA, TAKESHI ,  神谷克彥 ,  KAMIYA, KATSUHIKO ,  村田修平 ,  MURATA, SHUUHEI ,  菅生悠樹 ,  SUGO, YUKI

IPC分类号： C09J7/02 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1833 ,  C08F2220/281 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099