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公开(公告)号：TW201643109A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105122039
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Inventor： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC: C01B21/064 , C30B29/40 , C30B29/60 , C08K3/38 , H01L23/42
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係提供一種三維積體電路用之組成物，其使用熱傳導之等向性、耐崩壞性、與樹脂間之混練性優越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之熱傳導性亦優越的層間填充層。 本發明為一種三維積體電路用之組成物，其含有：氮化硼凝集粒子，係比表面積為10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，該氮化硼凝集粒子之表面係由平均粒徑0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所構成，且為球狀之氮化硼凝集粒子；與120℃下之熔融黏度為100Pa‧s以下之樹脂(A)。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种三维集成电路用之组成物，其使用热传导之等向性、耐崩坏性、与树脂间之混练性优越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之热传导性亦优越的层间填充层。 本发明为一种三维集成电路用之组成物，其含有：氮化硼凝集粒子，系比表面积为10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，该氮化硼凝集粒子之表面系由平均粒径0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所构成，且为球状之氮化硼凝集粒子；与120℃下之熔融黏度为100Pa‧s以下之树脂(A)。
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公开(公告)号：TWI616398B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105122039
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Inventor： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC: C01B21/064 , C30B29/40 , C30B29/60 , C08K3/38 , H01L23/42
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI572555B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105122041
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Inventor： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC: C01B21/064 , C30B29/40 , C30B29/60 , C08K3/38
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI547436B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW101144939
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Inventor： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/42
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
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5.发明专利氮化硼凝集粒子之製造方法、含有由該製造方法所製造的粒子之組成物、以及具有由該組成物所構成的層之三維積體電路 有权氮化硼凝集粒子之制造方法、含有由该制造方法所制造的粒子之组成物、以及具有由该组成物所构成的层之三维集成电路
公开(公告)号：TWI643811B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW105122038
申请日：2012-11-29
Applicant: 日商三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Inventor： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/42
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公开(公告)号：TW201643110A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105122041
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Inventor： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC: C01B21/064 , C30B29/40 , C30B29/60 , C08K3/38
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係提供一種三維積體電路用之組成物，其使用熱傳導之等向性、耐崩壞性、與樹脂間之混練性優越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之熱傳導性亦優越的層間填充層。 本發明為一種三維積體電路用之組成物，其含有：氮化硼凝集粒子，係比表面積為10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，該氮化硼凝集粒子之表面係由平均粒徑0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所構成，且為球狀之氮化硼凝集粒子；與120℃下之熔融黏度為100Pa．s以下之樹脂(A)。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种三维集成电路用之组成物，其使用热传导之等向性、耐崩坏性、与树脂间之混练性优越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之热传导性亦优越的层间填充层。 本发明为一种三维集成电路用之组成物，其含有：氮化硼凝集粒子，系比表面积为10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，该氮化硼凝集粒子之表面系由平均粒径0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所构成，且为球状之氮化硼凝集粒子；与120℃下之熔融黏度为100Pa．s以下之树脂(A)。
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7.发明专利氮化硼凝集粒子之製造方法、含有由該製造方法所製造的粒子之組成物、以及具有由該組成物所構成的層之三維積體電路 审中-公开氮化硼凝集粒子之制造方法、含有由该制造方法所制造的粒子之组成物、以及具有由该组成物所构成的层之三维集成电路
公开(公告)号：TW201643108A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105122038
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Inventor： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/42
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係提供一種三維積體電路用之組成物，其使用熱傳導之等向性、耐崩壞性、與樹脂間之混練性優越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之熱傳導性亦優越的層間填充層。 本發明為一種三維積體電路用之組成物，其含有：氮化硼凝集粒子，係比表面積為10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，該氮化硼凝集粒子之表面係由平均粒徑0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所構成，且為球狀之氮化硼凝集粒子；與120℃下之熔融黏度為100Pa‧s以下之樹脂(A)。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种三维集成电路用之组成物，其使用热传导之等向性、耐崩坏性、与树脂间之混练性优越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之热传导性亦优越的层间填充层。 本发明为一种三维集成电路用之组成物，其含有：氮化硼凝集粒子，系比表面积为10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，该氮化硼凝集粒子之表面系由平均粒径0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所构成，且为球状之氮化硼凝集粒子；与120℃下之熔融黏度为100Pa‧s以下之树脂(A)。
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公开(公告)号：TW201331124A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101144939
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Inventor： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/42
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係提供一種三維積體電路用之組成物，其使用熱傳導之等向性、耐崩壞性、與樹脂間之混練性優越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之熱傳導性亦優越的層間填充層。 本發明為一種三維積體電路用之組成物，其含有：氮化硼凝集粒子，係比表面積為10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，該氮化硼凝集粒子之表面係由平均粒徑0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所構成，且為球狀之氮化硼凝集粒子；與120℃下之熔融黏度為100Pa‧s以下之樹脂(A)。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种三维集成电路用之组成物，其使用热传导之等向性、耐崩坏性、与树脂间之混练性优越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之热传导性亦优越的层间填充层。 本发明为一种三维集成电路用之组成物，其含有：氮化硼凝集粒子，系比表面积为10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，该氮化硼凝集粒子之表面系由平均粒径0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所构成，且为球状之氮化硼凝集粒子；与120℃下之熔融黏度为100Pa‧s以下之树脂(A)。
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