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公开(公告)号：TW201643109A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105122039
申请日：2012-11-29
发明人： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC分类号： C01B21/064 , C30B29/40 , C30B29/60 , C08K3/38 , H01L23/42
CPC分类号： C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
摘要： 本發明係提供一種三維積體電路用之組成物，其使用熱傳導之等向性、耐崩壞性、與樹脂間之混練性優越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之熱傳導性亦優越的層間填充層。 本發明為一種三維積體電路用之組成物，其含有：氮化硼凝集粒子，係比表面積為10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，該氮化硼凝集粒子之表面係由平均粒徑0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所構成，且為球狀之氮化硼凝集粒子；與120℃下之熔融黏度為100Pa‧s以下之樹脂(A)。
简体摘要： 本发明系提供一种三维集成电路用之组成物，其使用热传导之等向性、耐崩坏性、与树脂间之混练性优越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之热传导性亦优越的层间填充层。 本发明为一种三维集成电路用之组成物，其含有：氮化硼凝集粒子，系比表面积为10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，该氮化硼凝集粒子之表面系由平均粒径0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所构成，且为球状之氮化硼凝集粒子；与120℃下之熔融黏度为100Pa‧s以下之树脂(A)。
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公开(公告)号：TWI572555B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105122041
申请日：2012-11-29
发明人： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC分类号： C01B21/064 , C30B29/40 , C30B29/60 , C08K3/38
CPC分类号： C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI547436B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW101144939
申请日：2012-11-29
发明人： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC分类号： C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/42
CPC分类号： C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI449091B
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW097118326
申请日：2008-05-16
发明人： 河瀨康弘 , YASUHIRO KAWASE , 池本慎 , MAKOTO IKEMOTO , 伊藤篤史 , ATSUSHI ITOU , 石川誠 , MAKOTO ISHIKAWA
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： H01L21/0206 , C11D3/2075 , C11D11/0047 , H01L21/02074
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5.发明专利氮化硼凝集粒子之製造方法、含有由該製造方法所製造的粒子之組成物、以及具有由該組成物所構成的層之三維積體電路 有权氮化硼凝集粒子之制造方法、含有由该制造方法所制造的粒子之组成物、以及具有由该组成物所构成的层之三维集成电路
公开(公告)号：TWI643811B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW105122038
申请日：2012-11-29
发明人： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC分类号： C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/42
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公开(公告)号：TW201643110A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105122041
申请日：2012-11-29
发明人： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC分类号： C01B21/064 , C30B29/40 , C30B29/60 , C08K3/38
CPC分类号： C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
摘要： 本發明係提供一種三維積體電路用之組成物，其使用熱傳導之等向性、耐崩壞性、與樹脂間之混練性優越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之熱傳導性亦優越的層間填充層。 本發明為一種三維積體電路用之組成物，其含有：氮化硼凝集粒子，係比表面積為10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，該氮化硼凝集粒子之表面係由平均粒徑0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所構成，且為球狀之氮化硼凝集粒子；與120℃下之熔融黏度為100Pa．s以下之樹脂(A)。
简体摘要： 本发明系提供一种三维集成电路用之组成物，其使用热传导之等向性、耐崩坏性、与树脂间之混练性优越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之热传导性亦优越的层间填充层。 本发明为一种三维集成电路用之组成物，其含有：氮化硼凝集粒子，系比表面积为10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，该氮化硼凝集粒子之表面系由平均粒径0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所构成，且为球状之氮化硼凝集粒子；与120℃下之熔融黏度为100Pa．s以下之树脂(A)。
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7.发明专利氮化硼凝集粒子之製造方法、含有由該製造方法所製造的粒子之組成物、以及具有由該組成物所構成的層之三維積體電路 审中-公开氮化硼凝集粒子之制造方法、含有由该制造方法所制造的粒子之组成物、以及具有由该组成物所构成的层之三维集成电路
公开(公告)号：TW201643108A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105122038
申请日：2012-11-29
发明人： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC分类号： C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/42
CPC分类号： C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
摘要： 本發明係提供一種三維積體電路用之組成物，其使用熱傳導之等向性、耐崩壞性、與樹脂間之混練性優越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之熱傳導性亦優越的層間填充層。 本發明為一種三維積體電路用之組成物，其含有：氮化硼凝集粒子，係比表面積為10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，該氮化硼凝集粒子之表面係由平均粒徑0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所構成，且為球狀之氮化硼凝集粒子；與120℃下之熔融黏度為100Pa‧s以下之樹脂(A)。
简体摘要： 本发明系提供一种三维集成电路用之组成物，其使用热传导之等向性、耐崩坏性、与树脂间之混练性优越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之热传导性亦优越的层间填充层。 本发明为一种三维集成电路用之组成物，其含有：氮化硼凝集粒子，系比表面积为10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，该氮化硼凝集粒子之表面系由平均粒径0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所构成，且为球状之氮化硼凝集粒子；与120℃下之熔融黏度为100Pa‧s以下之树脂(A)。
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公开(公告)号：TWI519593B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW100137643
申请日：2011-10-18
发明人： 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 高橋淳 , TAKAHASHI, MAKOTO , 平井孝好 , HIRAI, TAKAYOSHI , 上村以帆 , KAMIMURA, IHO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/09 , C09D7/12 , C09D163/00 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/18 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201443146A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103111795
申请日：2014-03-28
发明人： 杉山雅哉 , SUGIYAMA, MASAYA , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI
CPC分类号： C09D163/00 , C08G59/5033 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K5/18 , C08K5/42 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83201 , H01L2224/83948 , H01L2924/3512
摘要： 本發明係提供高K1c值、高玻璃轉移溫度、且兼顧低黏度、可形成即使有環境變化仍維持穩定接合之積層型半導體裝置用之層間填充材層的組成物。本發明為一種組成物，係含有：25℃之黏度為50Pa‧s以下之環氧化合物(A)；融點或軟化點為80℃以上之胺化合物(B)；與融點或軟化點為未滿80℃之胺化合物(C)；該胺化合物(C)之比例係在將上述胺化合物(B)與上述胺化合物(C)之合計設為100重量份時，為1重量份以上且未滿40重量份。
简体摘要： 本发明系提供高K1c值、高玻璃转移温度、且兼顾低黏度、可形成即使有环境变化仍维持稳定接合之积层型半导体设备用之层间填充材层的组成物。本发明为一种组成物，系含有：25℃之黏度为50Pa‧s以下之环氧化合物(A)；融点或软化点为80℃以上之胺化合物(B)；与融点或软化点为未满80℃之胺化合物(C)；该胺化合物(C)之比例系在将上述胺化合物(B)与上述胺化合物(C)之合计设为100重量份时，为1重量份以上且未满40重量份。
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公开(公告)号：TW201331124A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101144939
申请日：2012-11-29
发明人： 山崎正典 , YAMAZAKI, MASANORI , 阿部麻理 , ABE, MARI , 村瀨友英 , MURASE, TOMOHIDE , 河瀨康弘 , KAWASE, YASUHIRO , 池本慎 , IKEMOTO, MAKOTO , 桐谷秀紀 , KIRITANI, HIDEKI , 松下泰典 , MATSUSHITA, YASUNORI
IPC分类号： C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/42
CPC分类号： C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
摘要： 本發明係提供一種三維積體電路用之組成物，其使用熱傳導之等向性、耐崩壞性、與樹脂間之混練性優越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之熱傳導性亦優越的層間填充層。 本發明為一種三維積體電路用之組成物，其含有：氮化硼凝集粒子，係比表面積為10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，該氮化硼凝集粒子之表面係由平均粒徑0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所構成，且為球狀之氮化硼凝集粒子；與120℃下之熔融黏度為100Pa‧s以下之樹脂(A)。
简体摘要： 本发明系提供一种三维集成电路用之组成物，其使用热传导之等向性、耐崩坏性、与树脂间之混练性优越的氮化硼凝集粒子，可形成厚度方向之热传导性亦优越的层间填充层。 本发明为一种三维集成电路用之组成物，其含有：氮化硼凝集粒子，系比表面积为10m2/g以上之氮化硼凝集粒子，该氮化硼凝集粒子之表面系由平均粒径0.05μm以上且1μm以下之氮化硼一次粒子所构成，且为球状之氮化硼凝集粒子；与120℃下之熔融黏度为100Pa‧s以下之树脂(A)。
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