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公开(公告)号:TWI653348B
公开(公告)日:2019-03-11
申请号:TW104128400
申请日:2015-08-28
发明人: 梅本啓太 , UMEMOTO, KEITA , 張守斌 , ZHANG, SHOUBIN , 井尾謙介 , IO, KENSUKE
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公开(公告)号:TW201621056A
公开(公告)日:2016-06-16
申请号:TW104128400
申请日:2015-08-28
发明人: 梅本啓太 , UMEMOTO, KEITA , 張守斌 , ZHANG, SHOUBIN , 井尾謙介 , IO, KENSUKE
CPC分类号: H01J37/3426 , C22C1/04 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C28/00 , C22F1/00 , C23C14/3414
摘要: 本發明係提供一種Cu-Ga濺鍍靶,其係就除了氟以外之金屬成分而言,含有Ga:5原子%以上60原子%以下,K:0.01原子%以上5原子%以下,其餘部分具有由Cu及不可避免的雜質所構成之組成,在以波長分離型X線檢測器所得之原子測繪圖中,存在含有Cu、Ga、K及F之Cu-Ga-K-F區域。
简体摘要: 本发明系提供一种Cu-Ga溅镀靶,其系就除了氟以外之金属成分而言,含有Ga:5原子%以上60原子%以下,K:0.01原子%以上5原子%以下,其余部分具有由Cu及不可避免的杂质所构成之组成,在以波长分离型X线检测器所得之原子测绘图中,存在含有Cu、Ga、K及F之Cu-Ga-K-F区域。
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公开(公告)号:TW201812061A
公开(公告)日:2018-04-01
申请号:TW106124834
申请日:2017-07-25
发明人: 梅本太 , UMEMOTO, KEITA , 井尾謙介 , IO, KENSUKE , 張守斌 , ZHANG, SHOUBIN , 塩野一郎 , SHIONO, ICHIRO
IPC分类号: C23C14/34 , C22C1/04 , C22C9/00 , B22F3/14 , H01L31/032
摘要: 本發明之Cu-Ga濺鍍靶係具有以下組成:作為金屬成分係含有Ga為5原子%以上、60原子%以下之範圍,進一步含有由K、Rb、Cs所成之群中選出的至少1種之添加元素為0.01原子%以上、5原子%以下之範圍,剩餘部分由Cu及不可避免的雜質所構成,前述添加元素的全部或一部分係以包含由F、Cl、Br及I所成之群中選出的至少1種鹵素之鹵化物粒子的狀態存在,前述鹵化物粒子之最大粒徑係設為15μm以下,氧濃度係設為1000質量ppm以下。
简体摘要: 本发明之Cu-Ga溅镀靶系具有以下组成:作为金属成分系含有Ga为5原子%以上、60原子%以下之范围,进一步含有由K、Rb、Cs所成之群中选出的至少1种之添加元素为0.01原子%以上、5原子%以下之范围,剩余部分由Cu及不可避免的杂质所构成,前述添加元素的全部或一部分系以包含由F、Cl、Br及I所成之群中选出的至少1种卤素之卤化物粒子的状态存在,前述卤化物粒子之最大粒径系设为15μm以下,氧浓度系设为1000质量ppm以下。
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公开(公告)号:TW201739943A
公开(公告)日:2017-11-16
申请号:TW106104122
申请日:2017-02-08
发明人: 梅本啓太 , UMEMOTO, KEITA , 張守斌 , ZHANG, SHOUBIN , 塩野一郎 , SHIONO, ICHIRO , 井尾謙介 , IO, KENSUKE
CPC分类号: Y02E10/541
摘要: 本發明係揭示特徵為,具有金屬成分係含有Ga:5原子%以上60原子%以下及鹼金屬:0.01原子%以上5原子%以下,殘部係由Cu及不可避不純物所形成之組成,且濺鍍面側之表面上之鹼金屬濃度為,未達靶內部之鹹金屬濃度之80%。
简体摘要: 本发明系揭示特征为,具有金属成分系含有Ga:5原子%以上60原子%以下及碱金属:0.01原子%以上5原子%以下,残部系由Cu及不可避不纯物所形成之组成,且溅镀面侧之表面上之碱金属浓度为,未达靶内部之咸金属浓度之80%。
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