公开(公告)号：TW201405722A

公开(公告)日：2014-02-01

申请号：TW102111535

申请日：2013-03-29

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： 長友義幸 ,  NAGATOMO, YOSHIYUKI ,  石塚博 ,  ISHIZUKA, HIROYA ,  長瀬敏之 ,  NAGASE, TOSHIYUKI ,  黑光祥郎 ,  KUROMITSU, YOSHIROU ,  江戶正和 ,  EDO, MASAKAZU ,  三宅秀幸 ,  MIYAKE, HIDEYUKI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/373 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K7/209 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029

摘要： 本附散熱座功率模組用基板具備：功率模組用基板，在絕緣層一方之面配設有電路層；及散熱座，與該功率模組用基板另一方之面側接合；前述散熱座的接合面及前述功率模組用基板的接合面，係分別由鋁或鋁合金所構成，在前述散熱座與前述功率模組用基板的接合界面，形成有接合層(50)，該接合層在Al-Si共晶組織中分散有含Mg之含Mg化合物(52)(MgO除外)，接合層(50)的厚度做成5μm以上80μm以下的範圍內。

简体摘要： 本附散热座功率模块用基板具备：功率模块用基板，在绝缘层一方之面配设有电路层；及散热座，与该功率模块用基板另一方之面侧接合；前述散热座的接合面及前述功率模块用基板的接合面，系分别由铝或铝合金所构成，在前述散热座与前述功率模块用基板的接合界面，形成有接合层(50)，该接合层在Al-Si共晶组织中分散有含Mg之含Mg化合物(52)(MgO除外)，接合层(50)的厚度做成5μm以上80μm以下的范围内。

公开(公告)号：TWI493661B

公开(公告)日：2015-07-21

申请号：TW102111535

申请日：2013-03-29

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： 長友義幸 ,  NAGATOMO, YOSHIYUKI ,  石塚博 ,  ISHIZUKA, HIROYA ,  長瀬敏之 ,  NAGASE, TOSHIYUKI ,  黑光祥郎 ,  KUROMITSU, YOSHIROU ,  江戶正和 ,  EDO, MASAKAZU ,  三宅秀幸 ,  MIYAKE, HIDEYUKI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/373 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K7/209 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029