公开(公告)号：TW201539492A

公开(公告)日：2015-10-16

申请号：TW104100548

申请日：2015-01-08

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： 長瀬敏之 ,  NAGASE, TOSHIYUKI ,  石塚博 ,  ISHIZUKA, HIROYA

IPC分类号： H01C17/28 ,  H01C1/144 ,  B23K35/28 ,  B23K101/36

CPC分类号： H01C1/084 ,  H01C1/01 ,  H01C1/14 ,  H01C1/142 ,  H01C1/144 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H01C17/281 ,  H01C17/283 ,  H01L2224/40 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 在此電阻器，於散熱板(鋁構件)(23)，與陶瓷基板(11)之另一方之面(11b)，藉由鋁-矽系焊料接合。鋁-矽系焊料，融點為600~700℃程度。如此藉由使用鋁-矽系焊料接合散熱板(23)與陶瓷基板(11)，可以同時達成耐熱性與防止接合時之熱劣化。

简体摘要： 在此电阻器，于散热板(铝构件)(23)，与陶瓷基板(11)之另一方之面(11b)，借由铝-硅系焊料接合。铝-硅系焊料，融点为600~700℃程度。如此借由使用铝-硅系焊料接合散热板(23)与陶瓷基板(11)，可以同时达成耐热性与防止接合时之热劣化。

公开(公告)号：TWI598929B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW102145131

申请日：2013-12-09

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： 石塚博 ,  ISHIZUKA, HIROYA

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/34 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/20 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2203/04 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI493661B

公开(公告)日：2015-07-21

申请号：TW102111535

申请日：2013-03-29

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： 長友義幸 ,  NAGATOMO, YOSHIYUKI ,  石塚博 ,  ISHIZUKA, HIROYA ,  長瀬敏之 ,  NAGASE, TOSHIYUKI ,  黑光祥郎 ,  KUROMITSU, YOSHIROU ,  江戶正和 ,  EDO, MASAKAZU ,  三宅秀幸 ,  MIYAKE, HIDEYUKI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/373 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K7/209 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029