公开(公告)号：TWI596651B

公开(公告)日：2017-08-21

申请号：TW104143236

申请日：2015-12-22

Applicant: 三菱重工工作機械股份有限公司 ,  MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES MACHINE TOOL CO., LTD.

Inventor： 內海淳 ,  UTSUMI, JUN ,  後藤崇之 ,  GOTO, TAKAYUKI ,  鈴木毅典 ,  SUZUKI, TAKENORI ,  井手健介 ,  IDE, KENSUKE

IPC: H01L21/02 ,  B23K20/00

CPC classification number: B23K20/02 ,  B23K20/00 ,  B23K20/22 ,  B32B37/14 ,  B81C3/001 ,  H01L21/02 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15787

公开(公告)号：TW201635338A

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW104143236

申请日：2015-12-22

Applicant: 三菱重工工作機械股份有限公司 ,  MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES MACHINE TOOL CO., LTD.

Inventor： 內海淳 ,  UTSUMI, JUN ,  後藤崇之 ,  GOTO, TAKAYUKI ,  鈴木毅典 ,  SUZUKI, TAKENORI ,  井手健介 ,  IDE, KENSUKE

IPC: H01L21/02 ,  B23K20/00

CPC classification number: B23K20/02 ,  B23K20/00 ,  B23K20/22 ,  B32B37/14 ,  B81C3/001 ,  H01L21/02 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15787

Abstract: 本發明提供一種半導體裝置及半導體裝置之製造方法。該半導體裝置之特徵在於：其係將接合電極23、26及絕緣層22、25分別於表面17A、18A露出之晶圓常溫接合而成者，且在表面17A、18A之間具備單獨時顯示非導電性而且與接合電極23、26結合而顯示導電性之接合中間層30。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种半导体设备及半导体设备之制造方法。该半导体设备之特征在于：其系将接合电极23、26及绝缘层22、25分别于表面17A、18A露出之晶圆常温接合而成者，且在表面17A、18A之间具备单独时显示非导电性而且与接合电极23、26结合而显示导电性之接合中间层30。

公开(公告)号：TWI540622B

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW099137016

申请日：2010-10-28

Applicant: 三菱重工工作機械股份有限公司 ,  MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES MACHINE TOOL CO., LTD.

Inventor： 木之內雅人 ,  KINOUCHI, MASATO ,  後藤崇之 ,  GOTO, TAKAYUKI ,  津野武志 ,  TSUNO, TAKESHI ,  井手健介 ,  IDE, KENSUKE ,  鈴木毅典 ,  SUZUKI, TAKENORI

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B81C1/00357 ,  B81C99/0025