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公开(公告)号：TWI393222B
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：TW098112996
申请日：2009-04-20
发明人： 川嶋慶一 , KAWASHIMA, KEIICHI , 細見剛 , HOSOMI, TAKESHI , 平山敏和 , HIRAYAMA, TOSHIKAZU
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/05 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/13064 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05556 , H01L2924/00012
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2.发明专利
公开(公告)号：TW201029117A
公开(公告)日：2010-08-01
申请号：TW098112996
申请日：2009-04-20
申请人： 三菱電機股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/05 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/13064 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05556 , H01L2924/00012
摘要： [課題]本發明的目的在於提供可以延長閘極線及汲極線的引線長的高頻半導購裝置。[解決手段]包括：封裝，具有腔；半導體晶片，配置於上述腔底面，在上面具有閘極電極、源極電極、及汲極電極；閘極圖框、汲極圖框、源極圖框，配置於上述腔底面；閘極線，連接上述閘極電極與上述閘極圖框；汲極線，連接上述汲極電極與上述汲極圖框；以及源極線，連接上述源極電極與上述源極圖框。而且，上述半導體晶片的特徵在於配置於與上述腔底面的中央部只離間既定偏移，相較於上述半導體晶片配置於上述中央部，上述閘極線及上述汲極線的長度變長。
简体摘要： [课题]本发明的目的在于提供可以延长闸极线及汲极线的引线长的高频半导购设备。[解决手段]包括：封装，具有腔；半导体芯片，配置于上述腔底面，在上面具有闸极电极、源极电极、及汲极电极；闸极图框、汲极图框、源极图框，配置于上述腔底面；闸极线，连接上述闸极电极与上述闸极图框；汲极线，连接上述汲极电极与上述汲极图框；以及源极线，连接上述源极电极与上述源极图框。而且，上述半导体芯片的特征在于配置于与上述腔底面的中央部只离间既定偏移，相较于上述半导体芯片配置于上述中央部，上述闸极线及上述汲极线的长度变长。
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