使用於晶片測試之轉換公板
    1.
    发明专利
    使用於晶片測試之轉換公板 有权
    使用于芯片测试之转换公板

    公开(公告)号:TWI350920B

    公开(公告)日:2011-10-21

    申请号:TW096148018

    申请日:2007-12-14

    发明人: 柯宣仲 謝辰陽

    IPC分类号: G01R

    CPC分类号: G01R31/2889

    摘要: 本發明為一種使用於晶片測試之轉換公板,可與不同的探針卡相互組設,每一探針卡皆設置有一特定佈線區、及一公用訊號區,此兩區之電路係為電性連接。且每一探針卡之公用訊號區皆位於相同之特定區域。每一探針卡之特定佈線區係分別與不同之測試機台電性連接,此轉換公板包括一晶片測試區、及一公用訊號區,此兩區之電路係為電性連接。晶片測試區用以承載一待測晶片,藉由轉換公板可與每一探針卡之公用訊號區電性連接,使得測試訊號可傳遞於每一測試機台與待測晶片之間,以達到不同測試機台間完成同一型號待測晶片的測試工作。

    简体摘要: 本发明为一种使用于芯片测试之转换公板,可与不同的探针卡相互组设,每一探针卡皆设置有一特定布线区、及一公用信号区,此两区之电路系为电性连接。且每一探针卡之公用信号区皆位于相同之特定区域。每一探针卡之特定布线区系分别与不同之测试机台电性连接,此转换公板包括一芯片测试区、及一公用信号区,此两区之电路系为电性连接。芯片测试区用以承载一待测芯片,借由转换公板可与每一探针卡之公用信号区电性连接,使得测试信号可传递于每一测试机台与待测芯片之间,以达到不同测试机台间完成同一型号待测芯片的测试工作。

    射頻晶片測試方法 RF CHIP TEST METHOD
    2.
    发明专利
    射頻晶片測試方法 RF CHIP TEST METHOD 审中-公开
    射频芯片测试方法 RF CHIP TEST METHOD

    公开(公告)号:TW201020553A

    公开(公告)日:2010-06-01

    申请号:TW097144743

    申请日:2008-11-19

    发明人: 柯宣仲 陳秀如

    IPC分类号: G01R

    摘要: 本發明揭露一種射頻晶片測試方法,包含:將一晶片容置於一晶片插座,該晶片具有至少一射頻接腳以及至少一非射頻接腳,該晶片插座具有複數之導電元件,該等導電元件分別與射頻接腳及非射頻接腳接觸;將非射頻接腳連接至一接地端,並將射頻接腳連接至一射頻量測裝置;藉由該射頻量測裝置量測射頻接腳之一特定頻率之一S11參數値(回波損耗:return loss);以及將該S11參數値與一允許範圍進行比對,藉以判斷射頻接腳與導電元件之接觸狀況。

    简体摘要: 本发明揭露一种射频芯片测试方法,包含:将一芯片容置于一芯片插座,该芯片具有至少一射频接脚以及至少一非射频接脚,该芯片插座具有复数之导电组件,该等导电组件分别与射频接脚及非射频接脚接触;将非射频接脚连接至一接地端,并将射频接脚连接至一射频量测设备;借由该射频量测设备量测射频接脚之一特定频率之一S11参数値(回波损耗:return loss);以及将该S11参数値与一允许范围进行比对,借以判断射频接脚与导电组件之接触状况。

    使用於晶片測試之轉換公板
    4.
    发明专利
    使用於晶片測試之轉換公板 审中-公开
    使用于芯片测试之转换公板

    公开(公告)号:TW200925621A

    公开(公告)日:2009-06-16

    申请号:TW096148018

    申请日:2007-12-14

    发明人: 柯宣仲 謝辰陽

    IPC分类号: G01R

    CPC分类号: G01R31/2889

    摘要: 本發明為一種使用於晶片測試之轉換公板,可與不同的探針卡相互組設,每一探針卡皆設置有一特定佈線區、及一公用訊號區,此兩區之電路係為電性連接。且每一探針卡之公用訊號區皆位於相同之特定區域。每一探針卡之特定佈線區係分別與不同之測試機台電性連接,此轉換公板包括一晶片測試區、及一公用訊號區,此兩區之電路係為電性連接。晶片測試區用以承載一待測晶片,藉由轉換公板可與每一探針卡之公用訊號區電性連接,使得測試訊號可傳遞於每一測試機台與待測晶片之間,以達到不同測試機台間完成同一型號待測晶片的測試工作。

    简体摘要: 本发明为一种使用于芯片测试之转换公板,可与不同的探针卡相互组设,每一探针卡皆设置有一特定布线区、及一公用信号区,此两区之电路系为电性连接。且每一探针卡之公用信号区皆位于相同之特定区域。每一探针卡之特定布线区系分别与不同之测试机台电性连接,此转换公板包括一芯片测试区、及一公用信号区,此两区之电路系为电性连接。芯片测试区用以承载一待测芯片,借由转换公板可与每一探针卡之公用信号区电性连接,使得测试信号可传递于每一测试机台与待测芯片之间,以达到不同测试机台间完成同一型号待测芯片的测试工作。

    用於電路之測試環境的裝置與方法 IC TESTING ENVIRONMENT INVESTIGATING DEVICE AND METHOD
    6.
    发明专利
    用於電路之測試環境的裝置與方法 IC TESTING ENVIRONMENT INVESTIGATING DEVICE AND METHOD 有权
    用于电路之测试环境的设备与方法 IC TESTING ENVIRONMENT INVESTIGATING DEVICE AND METHOD

    公开(公告)号:TWI354793B

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:TW097102027

    申请日:2008-01-18

    发明人: 柯宣仲 謝辰陽

    IPC分类号: G01R

    摘要: 在此揭露一種用於檢測電路之測試環境的裝置及方法。此檢測裝置主要包含測試載板、插槽與天線。此測試載板係位於檢測裝置的底部,插槽設置於測試載板上,用以固定一待測元件(如積體電路),且令待測元件得電性連接該測試載板。以及天線設置於測試載板上且鄰近於插槽的位置上,設置此天線的目的係用以接收無線訊號,以監測在測試環境是否有過量的雜訊會影響到電路的測試。

    简体摘要: 在此揭露一种用于检测电路之测试环境的设备及方法。此检测设备主要包含测试载板、插槽与天线。此测试载板系位于检测设备的底部,插槽设置于测试载板上,用以固定一待测组件(如集成电路),且令待测组件得电性连接该测试载板。以及天线设置于测试载板上且邻近于插槽的位置上,设置此天线的目的系用以接收无线信号,以监测在测试环境是否有过量的噪声会影响到电路的测试。

    用於射頻雜訊之自動偵測裝置 AUTOMATIC DETECTING DEVICE FOR RADIO FREQUENCY ENVIRONMENT
    7.
    发明专利
    用於射頻雜訊之自動偵測裝置 AUTOMATIC DETECTING DEVICE FOR RADIO FREQUENCY ENVIRONMENT 有权
    用于射频噪声之自动侦测设备 AUTOMATIC DETECTING DEVICE FOR RADIO FREQUENCY ENVIRONMENT

    公开(公告)号:TWI369084B

    公开(公告)日:2012-07-21

    申请号:TW097105372

    申请日:2008-02-15

    发明人: 柯宣仲 謝辰陽

    IPC分类号: H04B G08B

    CPC分类号: H04B1/1036

    摘要: 本發明提供一種用於射頻雜訊的自動偵測裝置。該裝置藉由天線接收雜訊,經過一比較器,將射頻訊號(輸入)轉換為電壓訊號(輸出),再經由一電壓放大器放大該輸出電壓,若輸出電壓超過一臨界電壓,則驅動後級電路,做為射頻雜訊過量的警示之用。

    简体摘要: 本发明提供一种用于射频噪声的自动侦测设备。该设备借由天线接收噪声,经过一比较器,将射频信号(输入)转换为电压信号(输出),再经由一电压放大器放大该输出电压,若输出电压超过一临界电压,则驱动后级电路,做为射频噪声过量的警示之用。

    提高元件測試良率的測試方法與裝置 METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVING YIELD RATIO OF TESTING
    8.
    发明专利
    提高元件測試良率的測試方法與裝置 METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVING YIELD RATIO OF TESTING 审中-公开
    提高组件测试良率的测试方法与设备 METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVING YIELD RATIO OF TESTING

    公开(公告)号:TW201035567A

    公开(公告)日:2010-10-01

    申请号:TW098109158

    申请日:2009-03-20

    发明人: 王韋蘋 柯宣仲

    IPC分类号: G01R

    CPC分类号: G01R31/2894 G01R31/2879

    摘要: 本發明揭露一種提高元件測試良率的測試方法。提高元件測試良率的測試方法包含以下步驟。首先執行元件測試及干擾量測。接著判斷元件是否通過測試。若元件未通過測試,則檢查判斷干擾量測值是否超過預設標準值。若干擾量測值超過預設標準值則重新執行上述步驟。若元件測試仍未通過測試且干擾量測值仍超過預設標準值則停止測試。

    简体摘要: 本发明揭露一种提高组件测试良率的测试方法。提高组件测试良率的测试方法包含以下步骤。首先运行组件测试及干扰量测。接着判断组件是否通过测试。若组件未通过测试,则检查判断干扰量测值是否超过默认标准值。若干扰量测值超过默认标准值则重新运行上述步骤。若组件测试仍未通过测试且干扰量测值仍超过默认标准值则停止测试。