包含鍍錫或由其形成金屬間化合層的引線框 LEADFRAME COMPRISING TIN PLATING OR AN INTERMETALLIC LAYER FORMED THEREFROM
    1.
    发明专利
    包含鍍錫或由其形成金屬間化合層的引線框 LEADFRAME COMPRISING TIN PLATING OR AN INTERMETALLIC LAYER FORMED THEREFROM 有权
    包含镀锡或由其形成金属间化合层的引线框 LEADFRAME COMPRISING TIN PLATING OR AN INTERMETALLIC LAYER FORMED THEREFROM

    公开(公告)号:TWI323031B

    公开(公告)日:2010-04-01

    申请号:TW095143453

    申请日:2006-11-24

    IPC分类号: H01L

    摘要: 本發明提供一種生產引線框的方法,其包含有以下步驟:提供一襯底;使用錫層鍍覆該襯底;在該錫層上面鍍覆鎳層;以及然後在該鎳層上面鍍覆一層或多層保護層。此後,可加熱該引線框,以形成一個或多個包含錫的金屬間化合層,該金屬間化合層阻止銅從引線框的基體材料向其表面的外擴。 A method of producing a leadframe is provided comprising the steps of providing a substrate, plating the substrate with a layer of tin, plating a layer of nickel over the layer of tin, and thereafter plating one or more protective layers over the layer of nickel. The leadframe may thereafter be heated to produce one or more intermetallic layers comprising tin, which impedes the out-diffusion of copper from a base material of the leadframe to the surface thereof. 【創作特點】 本發明的目的在於提供一種預鍍的引線框,該引線框包含有一層或多層含錫的金屬間化合層,以便於阻止引線框的基體材料向外部表面的移動。
    因此,一方面,本發明提供一種生產引線框的方法,其包含有以下步驟:提供一襯底;使用錫層鍍覆該襯底;在該錫層上面鍍覆鎳層;以及然後在該鎳層上面鍍覆一層或多層保護層。
    另一方面,本發明提供一種引線框,其包含有:襯底;鎳層,該鎳層位於襯底上方;錫層,該錫層位於襯底和鎳層之間;以及一個或多個保護層,該保護層位於鎳層上方。
    參閱後附的描述本發明實施例的附圖,隨後來詳細描述本發明是很方便的。附圖和相關的描述不能理解成是對本發明的限制,本發明的特點限定在申請專利範圍中。

    简体摘要: 本发明提供一种生产引线框的方法,其包含有以下步骤:提供一衬底;使用锡层镀覆该衬底;在该锡层上面镀覆镍层;以及然后在该镍层上面镀覆一层或多层保护层。此后,可加热该引线框,以形成一个或多个包含锡的金属间化合层,该金属间化合层阻止铜从引线框的基体材料向其表面的外扩。 A method of producing a leadframe is provided comprising the steps of providing a substrate, plating the substrate with a layer of tin, plating a layer of nickel over the layer of tin, and thereafter plating one or more protective layers over the layer of nickel. The leadframe may thereafter be heated to produce one or more intermetallic layers comprising tin, which impedes the out-diffusion of copper from a base material of the leadframe to the surface thereof. 【创作特点】 本发明的目的在于提供一种预镀的引线框,该引线框包含有一层或多层含锡的金属间化合层,以便于阻止引线框的基体材料向外部表面的移动。 因此,一方面,本发明提供一种生产引线框的方法,其包含有以下步骤:提供一衬底;使用锡层镀覆该衬底;在该锡层上面镀覆镍层;以及然后在该镍层上面镀覆一层或多层保护层。 另一方面,本发明提供一种引线框,其包含有:衬底;镍层,该镍层位于衬底上方;锡层,该锡层位于衬底和镍层之间;以及一个或多个保护层,该保护层位于镍层上方。 参阅后附的描述本发明实施例的附图,随后来详细描述本发明是很方便的。附图和相关的描述不能理解成是对本发明的限制,本发明的特点限定在申请专利范围中。