公开(公告)号：TW201810736A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106141297

申请日：2014-03-05

申请人： 日商日亞化學工業股份有限公司 ,  NICHIA CORPORATION

发明人： 中林拓也 ,  NAKABAYASHI,TAKUYA ,  板東義尚 ,  BANDO,YOSHITAKA ,  玉置寬人 ,  TAMAKI,HIROTO

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之目的在於提供一種可耐受半導體元件之電極與金屬構件之直接接合的高品質之導線架、及利用其之可靠性較高的半導體裝置。本發明之導線架包含：一對導線部11a、11b，其相互隔開且對向配置，用於與半導體元件之一對電極分別電性接合；及一對支桿12，其與導線部11a、11b隔開，自一導線部11a、11b之側方向另一導線部之側方延長。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种可耐受半导体组件之电极与金属构件之直接接合的高品质之导线架、及利用其之可靠性较高的半导体设备。本发明之导线架包含：一对导线部11a、11b，其相互隔开且对向配置，用于与半导体组件之一对电极分别电性接合；及一对支杆12，其与导线部11a、11b隔开，自一导线部11a、11b之侧方向另一导线部之侧方延长。

公开(公告)号：TWI611532B

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：TW103120653

申请日：2014-06-16

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 伊藤慎吾 ,  ITOH, SHINGO

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/564 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48505 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046

公开(公告)号：TWI609469B

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：TW105105695

申请日：2016-02-25

申请人： 賀利氏德國有限兩合公司 ,  HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

发明人： 克勞格 法蘭克 ,  KRUGER, FRANK ,  法瑞斯 吉拉德 ,  FREISE, GERALD

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L21/283 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201725675A

公开(公告)日：2017-07-16

申请号：TW105128875

申请日：2016-09-07

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 林真太郎 ,  HAYASHI, SHINTARO

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/48091

摘要： 提供一種半導體裝置，其具有引線架、安裝在該引線架上的半導體芯片、及對該引線架和該半導體芯片進行覆蓋的密封樹脂。在該引線架的被該密封樹脂覆蓋的被覆區域形成凹凸部。該凹凸部的凹部的平面形狀係直徑為0．02mm以上且0．060mm以下的圓形或者係各頂點與直徑為0．02mm以上且0．060mm以下的外接圓相交的多邊形。在表面積為So的平坦面上形成凹凸部且該凹凸部的表面積為S的情況下的So和S的比率S/So為1．7以上。

简体摘要： 提供一种半导体设备，其具有引线架、安装在该引线架上的半导体芯片、及对该引线架和该半导体芯片进行覆盖的密封树脂。在该引线架的被该密封树脂覆盖的被覆区域形成凹凸部。该凹凸部的凹部的平面形状系直径为0．02mm以上且0．060mm以下的圆形或者系各顶点与直径为0．02mm以上且0．060mm以下的外置圆相交的多边形。在表面积为So的平坦面上形成凹凸部且该凹凸部的表面积为S的情况下的So和S的比率S/So为1．7以上。

公开(公告)号：TWI588948B

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：TW103102116

申请日：2014-01-21

申请人： 精工半導體有限公司 ,  SII SEMICONDUCTOR CORPORATION

发明人： 吉野朋之 ,  YOSHINO, TOMOYUKI

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201719839A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105127771

申请日：2010-06-18

申请人： 羅姆股份有限公司 ,  ROHM CO., LTD.

发明人： 芳我基治 ,  HAGA, MOTOHARU ,  吉田真悟 ,  YOSHIDA, SHINGO ,  糟谷泰正 ,  KASUYA, YASUMASA ,  永原斗一 ,  NAGAHARA, TOICHI ,  木村明寬 ,  KIMURA, AKIHIRO ,  藤井賢治 ,  FUJII, KENJI

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  B23K20/24 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/78309 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00015

摘要： 本發明之半導體裝置包括：半導體晶片；電極焊墊，其包括含鋁之金屬材料且形成於上述半導體晶片之表面；電極引線，其配置於上述半導體晶片之周圍；接線，其包括呈線狀延伸之本體部、以及形成於上述本體部之兩端且分別與上述電極焊墊及上述電極引線接合之焊墊接合部及引線接合部；以及樹脂封裝體，其密封上述半導體晶片、上述電極引線及上述接線；且上述接線包含銅；整個上述電極焊墊及整個上述焊墊接合部均由不透水膜一體地被覆。

简体摘要： 本发明之半导体设备包括：半导体芯片；电极焊垫，其包括含铝之金属材料且形成于上述半导体芯片之表面；电极引线，其配置于上述半导体芯片之周围；接线，其包括呈线状延伸之本体部、以及形成于上述本体部之两端且分别与上述电极焊垫及上述电极引线接合之焊垫接合部及引线接合部；以及树脂封装体，其密封上述半导体芯片、上述电极引线及上述接线；且上述接线包含铜；整个上述电极焊垫及整个上述焊垫接合部均由不透水膜一体地被覆。

公开(公告)号：TW201707171A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：TW105136146

申请日：2012-06-19

申请人： 乾坤科技股份有限公司 ,  CYNTEC CO., LTD.

发明人： 呂保儒 ,  LU,BAU-RU ,  陳大容 ,  CHEN,DA-JUNG ,  林逸程 ,  LIN,YI-CHENG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L21/4825 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49123 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一種在金屬架上形成傳導圖案之電性連結堆疊架之製造方法及具有該金屬架之封裝結構。在一具體實施中，該電性連結堆疊架係在一金屬架形成一凹洞以及於此凹洞中結合一傳導元件之方法製作。在另一具體實施中，該電性連結堆疊架係在一導線架的上表面或下表面或上下表面分別形成該傳導圖案。該封裝結構具有使用該方法之導線架。

简体摘要： 一种在金属架上形成传导图案之电性链接堆栈架之制造方法及具有该金属架之封装结构。在一具体实施中，该电性链接堆栈架系在一金属架形成一凹洞以及于此凹洞中结合一传导组件之方法制作。在另一具体实施中，该电性链接堆栈架系在一导线架的上表面或下表面或上下表面分别形成该传导图案。该封装结构具有使用该方法之导线架。

公开(公告)号：TW201703213A

公开(公告)日：2017-01-16

申请号：TW105115255

申请日：2016-05-18

申请人： 友立材料股份有限公司 ,  SH MATERIALS CO., LTD.

发明人： 菱木薰 ,  HISHIKI, KAORU ,  飯谷一則 ,  IIDANI, ICHINORI

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/5283 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種對金屬材料進行蝕刻時能夠防止端子脫離，且無需高價之程序，能夠底價制造的半導體元件安裝用引線框架、半導體裝置及其制造方法。半導體元件安裝用引線框架包括金屬板(10)、設於該金屬板的表面(11)上的半導體元件安裝區域(13)、形成於金屬板的表面上的半導體元件安裝區域周圍的內部端子用鍍層(20)及(21)、形成於金屬板背面上與內部端子用鍍層為相反側的位置的外部端子用鍍層(30)，內部端子用鍍層具有樹脂脫離防止結構，用於防止金屬板的表面被密封樹脂(80)覆蓋時從該密封樹脂脫離，而外部端子用鍍層不具有該樹脂脫離防止結構。

简体摘要： 一种对金属材料进行蚀刻时能够防止端子脱离，且无需高价之进程，能够底价制造的半导体组件安装用引线框架、半导体设备及其制造方法。半导体组件安装用引线框架包括金属板(10)、设于该金属板的表面(11)上的半导体组件安装区域(13)、形成于金属板的表面上的半导体组件安装区域周围的内部端子用镀层(20)及(21)、形成于金属板背面上与内部端子用镀层为相反侧的位置的外部端子用镀层(30)，内部端子用镀层具有树脂脱离防止结构，用于防止金属板的表面被密封树脂(80)覆盖时从该密封树脂脱离，而外部端子用镀层不具有该树脂脱离防止结构。

公开(公告)号：TWI565012B

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW101121845

申请日：2012-06-19

申请人： 乾坤科技股份有限公司 ,  CYNTEC CO., LTD.

发明人： 呂保儒 ,  LU, BAU RU ,  陳大容 ,  CHEN, DA JUNG ,  林逸程 ,  LIN, YI CHENG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L21/4825 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49123 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI563618B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW101111894

申请日：2012-04-03

申请人： 羅姆電子股份有限公司 ,  ROHM CO., LTD.

发明人： 木村明寬 ,  KIMURA, AKIHIRO ,  須永武史 ,  SUNAGA, TAKESHI

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/71 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012