专利检索 ap:("南韓商三星電子股份有限公司" OR "SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.") AND inv:"HUR, YOUNG SIK" 第 1 页

1.

发明专利
扇出型半導體封裝模組有权
简体标题：扇出型半导体封装模块

公开(公告)号：TWI670811B

公开(公告)日：2019-09-01

申请号：TW107112424

申请日：2018-04-11

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 車有琳 , CHA, YOO RIM , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 孔正喆 , GONG, JUNG CHUL

IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/522

2.

发明专利
複合天線基板以及半導體封裝模組有权
简体标题：复合天线基板以及半导体封装模块

公开(公告)号：TWI670801B

公开(公告)日：2019-09-01

申请号：TW107112102

申请日：2018-04-09

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 金斗一 , KIM, DOO IL , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 曺正鉉 , CHO, JUNG HYUN , 蘇源煜 , SO, WON WOOK

IPC分类号： H01L23/00 , H01Q1/46

3.

发明专利
扇出型半導體封裝模組有权
简体标题：扇出型半导体封装模块

公开(公告)号：TWI695471B

公开(公告)日：2020-06-01

申请号：TW107128355

申请日：2018-08-14

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 孔正喆 , GONG, JUNG CHUL , 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 車有琳 , CHA, YOO RIM

IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/31

4.

发明专利
扇出型半導體封裝模組有权
简体标题：扇出型半导体封装模块

公开(公告)号：TWI667744B

公开(公告)日：2019-08-01

申请号：TW107103913

申请日：2018-02-05

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 孔正喆 , GONG, JUNG CHUL , 金漢 , KIM, HAN

IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/043 , H01L23/49

5.

发明专利
扇出型指紋感測器封裝有权
简体标题：扇出型指纹传感器封装

公开(公告)号：TWI693690B

公开(公告)日：2020-05-11

申请号：TW107109372

申请日：2018-03-20

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 金旼槿 , KIM, MIN KEUN , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 韓泰熙 , HAN, TAE HEE

IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/31

6.

发明专利
天線模組有权
简体标题：天线模块

公开(公告)号：TWI672864B

公开(公告)日：2019-09-21

申请号：TW107115556

申请日：2018-05-08

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 金斗一 , KIM, DOO IL , 曺正鉉 , CHO, JUNG HYUN , 蘇源煜 , SO, WON WOOK , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 白龍浩 , BAEK, YONG HO

IPC分类号： H01Q5/35 , H01Q1/22 , H01Q1/38

7.

发明专利
扇出型感測器封裝以及包含該封裝的光學指紋感測器模組有权
简体标题：扇出型传感器封装以及包含该封装的光学指纹传感器模块

公开(公告)号：TWI670841B

公开(公告)日：2019-09-01

申请号：TW106143769

申请日：2017-12-13

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 曺正鉉 , CHO, JUNG HYUN , 金旼槿 , KIM, MIN KEUN , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 韓泰熙 , HAN, TAE HEE

IPC分类号： H01L27/146 , G06K9/00

8.

发明专利
扇出型感測器封裝有权
简体标题：扇出型传感器封装

公开(公告)号：TWI673844B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：TW107128528

申请日：2018-08-16

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 蘇源煜 , SO, WON WOOK , 朴振嫙 , PARK, JIN SEON , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 白龍浩 , BAEK, YONG HO

IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/498

9.

发明专利
天線模組有权
简体标题：天线模块

公开(公告)号：TWI699864B

公开(公告)日：2020-07-21

申请号：TW108106274

申请日：2019-02-25

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 蘇源煜 , SO, WON WOOK , 朴振嫙 , PARK, JIN SEON , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 孔正喆 , GONG, JUNG CHUL , 白龍浩 , BAEK, YONG HO

IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/498 , H05K1/02 , H01Q1/22

10.

发明专利
天線模組及其製造方法有权
简体标题：天线模块及其制造方法

公开(公告)号：TWI688160B

公开(公告)日：2020-03-11

申请号：TW107112461

申请日：2018-04-12

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 金斗一 , KIM, DOO IL , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 朴振嫙 , PARK, JIN SEON

IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q1/52