公开(公告)号：TW201131715A

公开(公告)日：2011-09-16

申请号：TW099124660

申请日：2010-07-27

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 陳明發 ,  李嘉炎

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/52 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭示一種封裝結構,包括:一第一晶片;一第二晶片接合至第一晶片上方,其中第二晶片的尺寸小於第一晶片的尺寸;以及一輔助晶片接合至第一晶片上方。輔助晶片包括一部分圍繞第二晶片。輔助晶圓包括一材料,其擇自於實質上由矽及金屬所組成的群組。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种封装结构,包括:一第一芯片;一第二芯片接合至第一芯片上方,其中第二芯片的尺寸小于第一芯片的尺寸;以及一辅助芯片接合至第一芯片上方。辅助芯片包括一部分围绕第二芯片。辅助晶圆包括一材料,其择自于实质上由硅及金属所组成的群组。

公开(公告)号：TWI415236B

公开(公告)日：2013-11-11

申请号：TW099124660

申请日：2010-07-27

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳明發 ,  CHEN, MING FA ,  李嘉炎 ,  LEE, CHIA YEN

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/06

CPC classification number: H01L23/52 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00