公开(公告)号：TW202018868A

公开(公告)日：2020-05-16

申请号：TW108138300

申请日：2019-10-23

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 李焯基 ,  LEI, CHEOK-KEI ,  高章瑞 ,  KAO, JERRY CHANG-JUI ,  劉祈麟 ,  LIU, CHI LIN ,  莊惠中 ,  ZHUANG, HUI ZHONG ,  江哲維 ,  JIANG, ZHE WEI ,  李健興 ,  LI, JIAN SING

IPC: H01L21/82 ,  H01L23/48

Abstract: 一種修改積體電路佈局的方法，包括以下操作：識別電路佈局的反轉訊號網；決定到反轉訊號網的傳導線何時具有寄生電容；及決定如何調整積體電路佈局以減小到反轉訊號網的傳導線的寄生電容。此方法進一步包括以下操作：決定是否移動積體電路佈局中的傳導線之一者的操作；及決定是否在具有寄生電容的反轉訊號網的傳導線之間插入隔離結構。

Abstract in simplified Chinese: 一种修改集成电路布局的方法，包括以下操作：识别电路布局的反转信号网；决定到反转信号网的传导线何时具有寄生电容；及决定如何调整集成电路布局以减小到反转信号网的传导线的寄生电容。此方法进一步包括以下操作：决定是否移动集成电路布局中的传导线之一者的操作；及决定是否在具有寄生电容的反转信号网的传导线之间插入隔离结构。