用於半導體製造的裝置
    1.
    发明专利
    用於半導體製造的裝置 审中-公开
    用于半导体制造的设备

    公开(公告)号:TW201712792A

    公开(公告)日:2017-04-01

    申请号:TW105130981

    申请日:2016-09-26

    Abstract: 本發明實施例提供一種用於半導體製造的裝置。用於半導體製造的裝置包括基板和形成在基板上方的層,其中層包括對準標記。對準標記包括沿著第一方向縱向定向的第一複數個縱長構件,並且第一複數個縱長構件沿著第二方向分佈。對準標記還包括沿著與第一方向垂直的第三方向縱向定向的第二複數個縱長構件,並且第二複數個縱長構件沿著第二方向分佈,其中第二方向與第一方向和第三方向中的每一個都不同。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明实施例提供一种用于半导体制造的设备。用于半导体制造的设备包括基板和形成在基板上方的层,其中层包括对准标记。对准标记包括沿着第一方向纵向定向的第一复数个纵长构件,并且第一复数个纵长构件沿着第二方向分布。对准标记还包括沿着与第一方向垂直的第三方向纵向定向的第二复数个纵长构件,并且第二复数个纵长构件沿着第二方向分布,其中第二方向与第一方向和第三方向中的每一个都不同。

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