公开(公告)号：TW451435B

公开(公告)日：2001-08-21

申请号：TW088106255

申请日：1999-05-25

申请人： 微晶片科技公司

发明人： 席艾克 ,  羅克拉 ,  賀理察

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本發明是提供一種具有饋穿連接(feed-through connections)之多元件積體電路封裝。是在一積體電路封裝內安置一個第l元件，並且與該積體電路封裝之多個接腳耦合。在該積體電路封裝內安置一個第2元件，並且具有至少一個饋穿連接器。是使用該饋穿連接器來將該第l元件與該第2元件耦合，以便經由該第2元件來使該第l元件與多個接腳之一者耦合。

简体摘要： 本发明是提供一种具有馈穿连接(feed-through connections)之多组件集成电路封装。是在一集成电路封装内安置一个第l组件，并且与该集成电路封装之多个接脚耦合。在该集成电路封装内安置一个第2组件，并且具有至少一个馈穿连接器。是使用该馈穿连接器来将该第l组件与该第2组件耦合，以便经由该第2组件来使该第l组件与多个接脚之一者耦合。