公开(公告)号：TWI368665B

公开(公告)日：2012-07-21

申请号：TW093131142

申请日：2004-10-14

申请人： 應用材料股份有限公司

发明人： 度明奇 魯保門司基 ,  阿朗庫碼 單目革善德然 ,  易安A 潘誠 ,  瑟爾基 羅伯丁

IPC分类号： C23C ,  H01L

CPC分类号： H01L21/76838 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1678 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1872 ,  C23C18/28 ,  H01L21/288 ,  Y10S134/902

摘要： 本發明係主要提供一流體製程平臺。該平臺具有一主基座，該主基座具有一基板輸送自動控制裝置、位於該主基座上的至少一基板清洗室、以及至少一製程區。製程區包括氣體供應器，設置成與該製程區之內部流體連通；第一流體製程室，設置於該製程區內；第一基板頭組件，設置以支撐一基板於第一流體製程室中處理；第二流體製程室，設置於該製程區內；第二頭組件，設置以支撐一基板於第二流體製程室中處理；以及一基板輸送單元，位於第一與第二流體製程室之間，並且可將基板運送於流體製程室與主基座的自動控制裝置之間。

简体摘要： 本发明系主要提供一流体制程平台。该平台具有一主基座，该主基座具有一基板输送自动控制设备、位于该主基座上的至少一基板清洗室、以及至少一制程区。制程区包括气体供应器，设置成与该制程区之内部流体连通；第一流体制程室，设置于该制程区内；第一基板头组件，设置以支撑一基板于第一流体制程室中处理；第二流体制程室，设置于该制程区内；第二头组件，设置以支撑一基板于第二流体制程室中处理；以及一基板输送单元，位于第一与第二流体制程室之间，并且可将基板运送于流体制程室与主基座的自动控制设备之间。

公开(公告)号：TWI352133B

公开(公告)日：2011-11-11

申请号：TW093128333

申请日：2004-09-17

申请人： 應用材料股份有限公司

发明人： 尼可列Y 蔻爾法司基 ,  度明奇 魯保門司基 ,  依弗京尼 羅賓歐維奇

IPC分类号： C25D

CPC分类号： C25D17/12 ,  B01D61/44 ,  B01D71/36 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12

摘要： 本發明係有關於一種電鍍一金屬至一基板之方法及裝置。此裝置包括一液體槽以容納一電鍍溶液；一陽極液體空間位於此液體槽之下方部分；一陰極液體空間位於此液體槽之上方部分；一離子薄膜以隔離此陽極液體空間與陰極液體空間；一電鍍電極置於此陽極液體空間之中央；以及一反電鍍電極其位置鄰近於陽極液體空間中之電鍍電極。

简体摘要： 本发明系有关于一种电镀一金属至一基板之方法及设备。此设备包括一液体槽以容纳一电镀溶液；一阳极液体空间位于此液体槽之下方部分；一阴极液体空间位于此液体槽之上方部分；一离子薄膜以隔离此阳极液体空间与阴极液体空间；一电镀电极置于此阳极液体空间之中央；以及一反电镀电极其位置邻近于阳极液体空间中之电镀电极。

公开(公告)号：TWI345806B

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：TW095102179

申请日：2006-01-20

申请人： 應用材料股份有限公司

发明人： 度明奇 魯保門司基 ,  阿朗庫瑪 單目革善德然 ,  羅歇爾 愛爾莞堀 ,  易安A 潘誠 ,  羅馬克思那 澈柏里 ,  堤摩西W 瑋德曼

IPC分类号： H01L ,  C23C

CPC分类号： H01L21/67155 ,  C23C18/1628 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/6723

摘要： 本發明提供一種無電電鍍沉積系統。此系統包括一製程主要平台、至少一置於主要平台上的基板清洗站、以及一置於主要平台上的無電電鍍沉積站。無電電鍍沉積站包括一環控製程封閉區、一用來清洗與活化一基板表面之第一處理站、一用來無電電鍍沉積一沉積層於基板表面之第二處理站、以及一基板傳輸梭，使基板於第一與第二處理站間移動。此系統亦包括一置於主要平台上的基板傳送機械臂，用以進入製程封閉區內部。此系統更包括一流體引入系統，藉由分配過程將一處理流體輸送到製程封閉區內之基板。

简体摘要： 本发明提供一种无电电镀沉积系统。此系统包括一制程主要平台、至少一置于主要平台上的基板清洗站、以及一置于主要平台上的无电电镀沉积站。无电电镀沉积站包括一环控制程封闭区、一用来清洗与活化一基板表面之第一处理站、一用来无电电镀沉积一沉积层于基板表面之第二处理站、以及一基板传输梭，使基板于第一与第二处理站间移动。此系统亦包括一置于主要平台上的基板发送机械臂，用以进入制程封闭区内部。此系统更包括一流体引入系统，借由分配过程将一处理流体输送到制程封闭区内之基板。