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公开(公告)号:TW201708482A
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:TW105140589
申请日:2013-06-28
发明人: 岩井靖 , IWAI,KIYOSHI , 寺田恆彥 , TERADA,TSUNEHIKO , 柳善治 , YANAGI,YOSHIHARU , 山本祥久 , YAMAMOTO,YOSHIHISA
IPC分类号: C09J163/00 , C09J163/04 , C09J175/04 , C09J133/02 , C09J9/02 , C09J7/02 , H01R4/04 , H05K3/32
CPC分类号: C09J133/064 , C08G59/42 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2203/20 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J133/02 , C09J163/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H05K3/323 , C08F2220/1883 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06
摘要: 本發明之課題為提供一種導電性黏接劑組成物及使用該等的導電性黏接膜,該導電性黏接劑組成物可提高交聯密度,並可提高硬化後黏接劑層的物理性質,尚且具有優異的加工性能。本發明之技術手段係一種導電性黏接劑組成物,其特徵在於包含:雙酚型環氧樹脂(A),每1分子具有2個以上環氧基,且常溫下為固體;酚醛清漆型環氧樹脂(B),每1分子具有2個以上環氧基,且常溫下為固體;具有羧基的樹脂(C);及導電性充填劑(D),其中,具有羧基的樹脂(C),係由含有羧基的聚胺甲酸酯樹脂(C-1)及含有羧基的聚丙烯酸樹脂(C-2)中之至少一種所構成。
简体摘要: 本发明之课题为提供一种导电性黏接剂组成物及使用该等的导电性黏接膜,该导电性黏接剂组成物可提高交联密度,并可提高硬化后黏接剂层的物理性质,尚且具有优异的加工性能。本发明之技术手段系一种导电性黏接剂组成物,其特征在于包含:双酚型环氧树脂(A),每1分子具有2个以上环氧基,且常温下为固体;酚醛清漆型环氧树脂(B),每1分子具有2个以上环氧基,且常温下为固体;具有羧基的树脂(C);及导电性充填剂(D),其中,具有羧基的树脂(C),系由含有羧基的聚胺甲酸酯树脂(C-1)及含有羧基的聚丙烯酸树脂(C-2)中之至少一种所构成。