公开(公告)号：TWI619764B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW104114542

申请日：2015-05-07

申请人： 李長榮化學工業股份有限公司 ,  LEE CHANG YUNG CHEMICAL IND. CORP.

发明人： 陳祐瑱 ,  CHEN, YU TIEN ,  蔡博年 ,  TSAI, PO NIEN ,  汪若蕙 ,  UANG, RUOH HUEY

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  C08K5/56 ,  C08K5/3445 ,  C08J7/00 ,  B29C71/02

CPC分类号： C08G59/42 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/686

公开(公告)号：TW201802174A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：TW106108154

申请日：2017-03-13

申请人： 亨斯邁先進材料授權(瑞士)有限公司 ,  HUNTSMAN ADVANCED MATERIALS LICENSING (SWITZERLAND) GMBH

发明人： 貝瑟爾 克里斯鈞 ,  BEISELE, CHRISTIAN ,  威爾伯斯 胡伯特 ,  WILBERS, HUBERT ,  巴爾 丹尼爾 ,  BAER, DANIEL

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08K5/17 ,  H01B3/40 ,  H02K3/30

CPC分类号： H01B3/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/623 ,  C08K5/13 ,  C08K5/17 ,  C09D163/00 ,  H02K3/30

摘要： 本發明係關於一種藉由自動壓力膠凝(APG)或真空澆鑄製備用於電機工程之絕緣系統的方法，其中使用多組分熱固性樹脂組成物，該樹脂組成物包含(A)至少一種環氧樹脂，(B)至少一種羧酸酐固化劑，及(C)2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚，該方法提供展現良好機械、電及介電性質之經包覆物件，該等物件可用作例如絕緣體、襯套、開關裝置及儀器用變壓器。

简体摘要： 本发明系关于一种借由自动压力胶凝(APG)或真空浇铸制备用于电机工程之绝缘系统的方法，其中使用多组分热固性树脂组成物，该树脂组成物包含(A)至少一种环氧树脂，(B)至少一种羧酸酐固化剂，及(C)2,4,6-参(二甲胺基甲基)苯酚，该方法提供展现良好机械、电及介电性质之经包覆对象，该等对象可用作例如绝缘体、衬套、开关设备及仪器用变压器。

公开(公告)号：TW201739783A

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：TW106101820

申请日：2017-01-19

申请人： 新日本理化股份有限公司 ,  NEW JAPAN CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 永島田貴之 ,  NAGASHIMADA, TAKAYUKI ,  原田依里子 ,  HARADA, ERIKO

IPC分类号： C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J163/00 ,  C09D7/12 ,  C09J11/06

CPC分类号： C08G59/42 ,  C09D7/40 ,  C09D163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

摘要： 本發明之目的在於提供一種環氧樹脂組成物，其可形成初期透明性及耐氣候性優異且與各種基板的密著性優異之環氧樹脂硬化物。本發明係有關於一種環氧樹脂組成物，含有：(A)環氧樹脂、(B)含有通式(1)所示結構單元的多羧酸酐及(C)特定鏻化合物。[式中，A是環伸烷基等；R1～R10可相同或互異且分別為氫原子或可具有取代基之碳數1～10的烷基；R1～R10中，2個基亦可互相鍵結形成2價基。]

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种环氧树脂组成物，其可形成初期透明性及耐气候性优异且与各种基板的密着性优异之环氧树脂硬化物。本发明系有关于一种环氧树脂组成物，含有：(A)环氧树脂、(B)含有通式(1)所示结构单元的多羧酸酐及(C)特定鏻化合物。[式中，A是环伸烷基等；R1～R10可相同或互异且分别为氢原子或可具有取代基之碳数1～10的烷基；R1～R10中，2个基亦可互相键结形成2价基。]

公开(公告)号：TW201723073A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105140986

申请日：2016-12-12

申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 串原直行 ,  KUSHIHARA, NAOYUKI ,  隅田和昌 ,  SUMITA, KAZUAKI ,  矢島章 ,  YAJIMA, AKIRA

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/22 ,  C08G59/32 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/621 ,  C08L9/00 ,  C08L9/06 ,  C08L13/00 ,  C08L2205/05 ,  C09D163/00 ,  C08L53/02 ,  C08L21/00 ,  C08L75/04 ,  C08L51/04 ,  C08L83/00

摘要： 本發明提供一種橡膠粒子的分散性優異、不損害環氧樹脂原本具有的高耐熱性、機械强度且能夠實現低彈性模量的液狀環氧樹脂組成物。其包含：(A)液狀環氧樹脂、(B)含有下述(B-1)和(B-2)的橡膠粒子分散環氧樹脂混合物、(C)固化劑、(D)無機填充材料、以及(E)固化促進劑，其中，(B-1)為50~90質量%的液狀環氧樹脂，(B-2)為10~50質量%的平均粒徑為10nm~10000nm的橡膠粒子。

简体摘要： 本发明提供一种橡胶粒子的分散性优异、不损害环氧树脂原本具有的高耐热性、机械强度且能够实现低弹性模量的液状环氧树脂组成物。其包含：(A)液状环氧树脂、(B)含有下述(B-1)和(B-2)的橡胶粒子分散环氧树脂混合物、(C)固化剂、(D)无机填充材料、以及(E)固化促进剂，其中，(B-1)为50~90质量%的液状环氧树脂，(B-2)为10~50质量%的平均粒径为10nm~10000nm的橡胶粒子。

公开(公告)号：TW201720870A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：TW105115622

申请日：2016-05-19

申请人： 廣東生益科技股份有限公司 ,  SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 李輝 ,  方克洪 ,  許永靜

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08F222/08 ,  C08G73/06 ,  C08J5/24 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/4238 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/5046 ,  C08G59/621 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/08 ,  C08K13/02 ,  C08L35/06 ,  C08L63/08 ,  C08L79/04 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/05 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0242

摘要： 本發明係關於一種無鹵環氧樹脂組合物以及含有其之預浸料、層壓板及印刷電路板。前述無鹵環氧樹脂組合物，其包括環氧樹脂和固化劑，以環氧樹脂的環氧基總當量數為1，固化劑中與環氧基團發生反應的活性基團的當量數為0.5~0.95。本發明藉由控制環氧樹脂中環氧基和固化劑中活性基團的當量比為0.5~0.95，在保持低介電常數和低介質損耗的同時，確保了預浸料在不同固化溫度條件下Df值的穩定性。此外，使用該樹脂組合物製備的預浸料及層壓板，具有低介電常數、低介質損耗、優異的阻燃性、耐熱性、黏結性、低的吸水率及優異的耐濕性等綜合性能，適合在無鹵高多層電路板中使用。

简体摘要： 本发明系关于一种无卤环氧树脂组合物以及含有其之预浸料、层压板及印刷电路板。前述无卤环氧树脂组合物，其包括环氧树脂和固化剂，以环氧树脂的环氧基总当量数为1，固化剂中与环氧基团发生反应的活性基团的当量数为0.5~0.95。本发明借由控制环氧树脂中环氧基和固化剂中活性基团的当量比为0.5~0.95，在保持低介电常数和低介质损耗的同时，确保了预浸料在不同固化温度条件下Df值的稳定性。此外，使用该树脂组合物制备的预浸料及层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性、黏结性、低的吸水率及优异的耐湿性等综合性能，适合在无卤高多层电路板中使用。

公开(公告)号：TW201708482A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105140589

申请日：2013-06-28

申请人： 拓自達電線股份有限公司 ,  TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.

发明人： 岩井靖 ,  IWAI,KIYOSHI ,  寺田恆彥 ,  TERADA,TSUNEHIKO ,  柳善治 ,  YANAGI,YOSHIHARU ,  山本祥久 ,  YAMAMOTO,YOSHIHISA

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J175/04 ,  C09J133/02 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32

CPC分类号： C09J133/064 ,  C08G59/42 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J133/02 ,  C09J163/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/323 ,  C08F2220/1883 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/14 ,  C08F220/06

摘要： 本發明之課題為提供一種導電性黏接劑組成物及使用該等的導電性黏接膜，該導電性黏接劑組成物可提高交聯密度，並可提高硬化後黏接劑層的物理性質，尚且具有優異的加工性能。本發明之技術手段係一種導電性黏接劑組成物，其特徵在於包含：雙酚型環氧樹脂（A），每1分子具有2個以上環氧基，且常溫下為固體；酚醛清漆型環氧樹脂（B），每1分子具有2個以上環氧基，且常溫下為固體；具有羧基的樹脂（C）；及導電性充填劑（D），其中，具有羧基的樹脂（C），係由含有羧基的聚胺甲酸酯樹脂（C-1）及含有羧基的聚丙烯酸樹脂（C-2）中之至少一種所構成。

简体摘要： 本发明之课题为提供一种导电性黏接剂组成物及使用该等的导电性黏接膜，该导电性黏接剂组成物可提高交联密度，并可提高硬化后黏接剂层的物理性质，尚且具有优异的加工性能。本发明之技术手段系一种导电性黏接剂组成物，其特征在于包含：双酚型环氧树脂（A），每1分子具有2个以上环氧基，且常温下为固体；酚醛清漆型环氧树脂（B），每1分子具有2个以上环氧基，且常温下为固体；具有羧基的树脂（C）；及导电性充填剂（D），其中，具有羧基的树脂（C），系由含有羧基的聚胺甲酸酯树脂（C-1）及含有羧基的聚丙烯酸树脂（C-2）中之至少一种所构成。

公开(公告)号：TW201704858A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：TW105102679

申请日：2016-01-28

申请人： 互應化學工業股份有限公司 ,  GOO CHEMICAL CO., LTD. ,  新日鐵住金化學股份有限公司 ,  NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 樋口倫也 ,  HIGUCHI, MICHIYA ,  橋本壯一 ,  HASHIMOTO, SOICHI ,  丸澤尙 ,  MARUSAWA, HISASHI ,  田中信也 ,  TANAKA, SHINYA ,  荒井貴 ,  ARAI, TAKASHI ,  川里浩信 ,  KAWASATO, HIRONOBU ,  稻葉真司 ,  INABA, SHINJI

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  C08G59/17 ,  C08G59/42 ,  G03F7/027 ,  G03F7/031 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： C08G59/14 ,  C08G59/42 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

摘要： 本發明是一種感光性樹脂組成物，其含有含羧基樹脂(A)、不飽和化合物(B)、光聚合起始劑(C)、環氧化合物(D)、及成分(E)，該成分(E)含有選自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物的群組中的至少一種化合物。前述含羧基樹脂(A)含有含羧基樹脂(A1)，該含羧基樹脂(A1)具有雙酚茀骨架。

简体摘要： 本发明是一种感光性树脂组成物，其含有含羧基树脂(A)、不饱和化合物(B)、光聚合起始剂(C)、环氧化合物(D)、及成分(E)，该成分(E)含有选自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物的群组中的至少一种化合物。前述含羧基树脂(A)含有含羧基树脂(A1)，该含羧基树脂(A1)具有双酚茀骨架。

公开(公告)号：TWI555818B

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW100149710

申请日：2011-12-30

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 小山太一 ,  KOYAMA, TAICHI ,  齋藤崇之 ,  SAITO, TAKAYUKI

IPC分类号： C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/373 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K7/2039 ,  C08G59/42 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI548665B

公开(公告)日：2016-09-11

申请号：TW101121919

申请日：2012-06-19

申请人： 日本化藥股份有限公司 ,  NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA

发明人： 稻垣真也 ,  INAGAKI, SHINYA ,  本田那央 ,  HONDA, NAO ,  今泉尚子 ,  IMAIZUMI, NAOKO ,  大西美彩都 ,  OONISHI, MISATO

IPC分类号： C08G59/06 ,  G03F7/038

CPC分类号： G03F7/0382 ,  C08G59/063 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  G03F7/038

公开(公告)号：TW201629280A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW105101277

申请日：2016-01-15

申请人： 日本曹達股份有限公司 ,  NIPPON SODA CO., LTD.

发明人： 小野和男 ,  ONO, KAZUO

IPC分类号： C30B29/54 ,  C30B29/60 ,  C08G59/40 ,  C08L63/00

CPC分类号： C07D233/58 ,  C07C65/03 ,  C08G59/42 ,  C08G59/50

摘要： 本發明提供一種包含5-羥基間苯二甲酸及2-乙基-4-甲基咪唑之晶籠化合物(莫耳比1：1)之新穎結晶多型。 藉由使利用先前已知之方法所獲得之結晶進而再結晶等，可獲得於利用CuKα射線測定之粉末X射線繞射圖案中於14.68°、16.96°、20.36°、23.48°、25.92°、26.52°、27.84°及29.56°之繞射角(2θ)具有繞射峰之包含5-羥基間苯二甲酸及2-乙基-4-甲基咪唑之晶籠化合物(莫耳比1：1)之新穎之結晶多型。

简体摘要： 本发明提供一种包含5-羟基间苯二甲酸及2-乙基-4-甲基咪唑之晶笼化合物(莫耳比1：1)之新颖结晶多态。 借由使利用先前已知之方法所获得之结晶进而再结晶等，可获得于利用CuKα射线测定之粉末X射线绕射图案中于14.68°、16.96°、20.36°、23.48°、25.92°、26.52°、27.84°及29.56°之绕射角(2θ)具有绕射峰之包含5-羟基间苯二甲酸及2-乙基-4-甲基咪唑之晶笼化合物(莫耳比1：1)之新颖之结晶多态。