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公开(公告)号：TW201921776A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107134012
申请日：2018-09-27
申请人： 日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 田口貴之 , TAGUCHI, TAKAYUKI , 增田昇三 , MASUDA, SHOZO , 清水泰樹 , SHIMIZU, YASUKI
IPC分类号： H01M2/16
摘要： 本發明提供一種多孔複合薄膜，其適合循環特性優異的電池的隔離材。多孔複合薄膜係多孔質基材為聚烯烴，在多孔質基材之至少單面上積層有多孔質層，特徵為以下的(a)~(b)： (a)多孔質層的剖面空隙面積分布之D50值小於0.060μm2且D90值小於0.200μm2。 (b)形成多孔質層的樹脂為含氟樹脂。
简体摘要： 本发明提供一种多孔复合薄膜，其适合循环特性优异的电池的隔离材。多孔复合薄膜系多孔质基材为聚烯烃，在多孔质基材之至少单面上积层有多孔质层，特征为以下的(a)~(b)： (a)多孔质层的剖面空隙面积分布之D50值小于0.060μm2且D90值小于0.200μm2。 (b)形成多孔质层的树脂为含氟树脂。
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公开(公告)号：TW201921775A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107134009
申请日：2018-09-27
申请人： 日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 田口貴之 , TAGUCHI, TAKAYUKI , 增田昇三 , MASUDA, SHOZO , 清水泰樹 , SHIMIZU, YASUKI
摘要： 本發明提供一種多孔複合薄膜，其適合循環特性優異的電池之隔離材。該多孔複合薄膜係多孔質基材與在多孔質基材之至少單面上積層有多孔質層之多孔複合薄膜，其中多孔質層包含含氟樹脂，且滿足以下之要件(i)、(ii)及(iii)：(i)多孔質層的剖面空隙面積分布之D150值為0.06μm2以上0.38μm2以下，且多孔質層的剖面空隙面積分布之D190值為0.20μm2以上1.15μm2以下；(ii)多孔質層的表面細孔面積分布之D250值為0.0060μm2以上0.0072μm2以下，且多孔質層的表面細孔面積分布之D290值為0.0195μm2以上0.0220μm2以下；(iii)多孔質層的空孔率為50%以上70%以下。
简体摘要： 本发明提供一种多孔复合薄膜，其适合循环特性优异的电池之隔离材。该多孔复合薄膜系多孔质基材与在多孔质基材之至少单面上积层有多孔质层之多孔复合薄膜，其中多孔质层包含含氟树脂，且满足以下之要件(i)、(ii)及(iii)：(i)多孔质层的剖面空隙面积分布之D150值为0.06μm2以上0.38μm2以下，且多孔质层的剖面空隙面积分布之D190值为0.20μm2以上1.15μm2以下；(ii)多孔质层的表面细孔面积分布之D250值为0.0060μm2以上0.0072μm2以下，且多孔质层的表面细孔面积分布之D290值为0.0195μm2以上0.0220μm2以下；(iii)多孔质层的空孔率为50%以上70%以下。
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公开(公告)号：TW201331031A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101144408
申请日：2012-11-28
申请人： 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 佐藤義和 , SATO, YOSHIKAZU , 增田昇三 , MASUDA, SHOZO , 吉野大空 , YOSHINO, OZORA , 渡邊修 , WATANABE, OSAMU
CPC分类号： H05K1/0296 , B82Y99/00 , C08K3/00 , C08K2201/001 , H01B1/22 , H01L51/5215 , H05K1/0274 , H05K3/10 , Y10S977/932
摘要： 本發明之目的欲提供一種導電性良好的導電積層體。一種導電積層體，其特徵為在基材之至少單面，具有導電層，該導電層具有包含線狀結構體之網絡結構，在以該網絡結構所形成之開口部的開口面積中就滿足式(1)之開口部，開口面積之平均值A為20μm2以下，且以式(2)所定義之開口面積之標準偏差σ為26μm2以下，X＜Xmax×0.9…式(1) (式中，X表示各開口面積；Xmax表示各開口面積之最大值)σ={(Σ(X-A)2)/N}0.5(在此Σ為i=1至N)…式(2) (式中，X表示滿足式(1)之開口部之各開口面積；A表示滿足式(1)之開口部之開口面積X的平均值；N表示滿足式(1)之開口部的總數)。
简体摘要： 本发明之目的欲提供一种导电性良好的导电积层体。一种导电积层体，其特征为在基材之至少单面，具有导电层，该导电层具有包含线状结构体之网络结构，在以该网络结构所形成之开口部的开口面积中就满足式(1)之开口部，开口面积之平均值A为20μm2以下，且以式(2)所定义之开口面积之标准偏差σ为26μm2以下，X＜Xmax×0.9…式(1) (式中，X表示各开口面积；Xmax表示各开口面积之最大值)σ={(Σ(X-A)2)/N}0.5(在此Σ为i=1至N)…式(2) (式中，X表示满足式(1)之开口部之各开口面积；A表示满足式(1)之开口部之开口面积X的平均值；N表示满足式(1)之开口部的总数)。
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公开(公告)号：TW201603050A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104107357
申请日：2015-03-09
申请人： 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 今津直樹 , IMAZU, NAOKI , 增田昇三 , MASUDA, SHOZO , 渡邊修 , WATANABE, OSAMU , 太田一善 , OTA, KAZUYOSHI
CPC分类号： H01B1/04
摘要： 本發明為一種導電積層體，其係於基材上自基材側依序具有底塗層(X)與導電層(Y)，且滿足以下的(i)~(iii)；(i)底塗層(X)包含有機黏合劑(A)及粒子(B)；(ii)相對於底塗層全體100質量%，底塗層(X)所含的粒子(B)之含量為15質量%以上95質量%以下；以及(iii)導電層(Y)包含碳奈米管(C)及碳奈米管分散劑(D)。 本發明提供一種除了透明導電性以外，雷射蝕刻性、耐濕度依存性也優良的導電積層體。
简体摘要： 本发明为一种导电积层体，其系于基材上自基材侧依序具有底涂层(X)与导电层(Y)，且满足以下的(i)~(iii)；(i)底涂层(X)包含有机黏合剂(A)及粒子(B)；(ii)相对于底涂层全体100质量%，底涂层(X)所含的粒子(B)之含量为15质量%以上95质量%以下；以及(iii)导电层(Y)包含碳奈米管(C)及碳奈米管分散剂(D)。 本发明提供一种除了透明导电性以外，激光蚀刻性、耐湿度依存性也优良的导电积层体。
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