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    導電性積層體的製造方法以及帶被鍍覆層前驅體層的立體結構物、帶圖案狀被鍍覆層的立體結構物、導電性積層體、觸控感測器、發熱構件及立體結構物
    4.
    发明专利
    導電性積層體的製造方法以及帶被鍍覆層前驅體層的立體結構物、帶圖案狀被鍍覆層的立體結構物、導電性積層體、觸控感測器、發熱構件及立體結構物 审中-公开
    导电性积层体的制造方法以及带被镀覆层前驱体层的三維结构物、带图案状被镀覆层的三維结构物、导电性积层体、触摸传感器、发热构件及三維结构物

    公开(公告)号：TW201734740A

    公开(公告)日：2017-10-01

    申请号：TW106108429

    申请日：2017-03-15

    申请人： 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

    发明人： 塚本直樹 ,  TSUKAMOTO, NAOKI

    IPC分类号： G06F3/044 ,  H01B5/14

    CPC分类号： B32B15/04 ,  C23C18/18 ,  C23C18/31 ,  C25D5/56 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

    摘要： 本發明的課題在於提供一種簡便地製造具有立體形狀、且配置有金屬層的導電性積層體（例如具有包含曲面的立體形狀、且於所述曲面上配置有金屬層的導電性積層體）的方法。另外，提供一種帶被鍍覆層前驅體層的立體結構物、帶圖案狀被鍍覆層的立體結構物、導電性積層體、觸控感測器、發熱構件及立體結構物。本發明的導電性積層體的製造方法包括：獲得帶被鍍覆層前驅體層的立體結構物的步驟，所述帶被鍍覆層前驅體層的立體結構物包含立體結構物、及配置於所述立體結構物上的具有與鍍覆觸媒或其前驅體進行相互作用的官能基及聚合性基的被鍍覆層前驅體層；對所述被鍍覆層前驅體層賦予能量而形成圖案狀的被鍍覆層的步驟；以及對所述圖案狀的被鍍覆層實施鍍覆處理，而於所述被鍍覆層上形成圖案狀的金屬層的步驟。

    简体摘要： 本发明的课题在于提供一种简便地制造具有三維形状、且配置有金属层的导电性积层体（例如具有包含曲面的三維形状、且于所述曲面上配置有金属层的导电性积层体）的方法。另外，提供一种带被镀覆层前驱体层的三維结构物、带图案状被镀覆层的三維结构物、导电性积层体、触摸传感器、发热构件及三維结构物。本发明的导电性积层体的制造方法包括：获得带被镀覆层前驱体层的三維结构物的步骤，所述带被镀覆层前驱体层的三維结构物包含三維结构物、及配置于所述三維结构物上的具有与镀覆触媒或其前驱体进行相互作用的官能基及聚合性基的被镀覆层前驱体层；对所述被镀覆层前驱体层赋予能量而形成图案状的被镀覆层的步骤；以及对所述图案状的被镀覆层实施镀覆处理，而于所述被镀覆层上形成图案状的金属层的步骤。

    電路板及其製作方法
    7.
    发明专利
    電路板及其製作方法 审中-公开
    电路板及其制作方法

    公开(公告)号：TW201711535A

    公开(公告)日：2017-03-16

    申请号：TW104125023

    申请日：2015-07-31

    申请人： 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

    发明人： 胡先欽 ,  HU, XIAN-QIN ,  李艷祿 ,  LI, YAN-LU ,  游文信 ,  YU, WEN-HSIN ,  何明展 ,  HO, MING-JAAN

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H05K3/18

    CPC分类号： H05K1/0228 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/10 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0715

    摘要： 本發明提供一種柔性電路板，可應用於高頻訊號傳輸，包括：一絕緣層，具有第一表面及與該第一表面相對的第二表面；一線性訊號線，形成於絕緣層的第一表面，線性訊號線的遠離絕緣層的表面形成一金屬鍍層，金屬鍍層的厚度小於線性訊號線的厚度；多條接地線路，也形成於絕緣層的第一表面，且平行配置於線性訊號線的兩側；一線路圖形，形成於絕緣層的該第二表面；以及一電磁遮罩層，覆蓋於線性訊號線與多條接地線路之上；其中，金屬鍍層的電導率大於線性訊號線的電導率。本發明還包括上述柔性電路板的製作方法。

    简体摘要： 本发明提供一种柔性电路板，可应用于高频信号传输，包括：一绝缘层，具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面；一线性信号线，形成于绝缘层的第一表面，线性信号线的远离绝缘层的表面形成一金属镀层，金属镀层的厚度小于线性信号线的厚度；多条接地线路，也形成于绝缘层的第一表面，且平行配置于线性信号线的两侧；一线路图形，形成于绝缘层的该第二表面；以及一电磁遮罩层，覆盖于线性信号线与多条接地线路之上；其中，金属镀层的电导率大于线性信号线的电导率。本发明还包括上述柔性电路板的制作方法。