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公开(公告)号：TWI699590B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW105104640
申请日：2016-02-17
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 平山堅一 , HIRAYAMA, KENICHI
IPC分类号： G02F1/1335 , B32B7/04
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公开(公告)号：TW201833944A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106142174
申请日：2017-12-01
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 江島康二 , EJIMA, KOJI , 平山堅一 , HIRAYAMA, KENICHI , 尾怜司 , TSUKAO, REIJI
摘要： 本發明之異向性導電膜具有如下構造：於絕緣性樹脂層2中分散有作為導電粒子的20%壓縮彈性率為8000~28000N/mm2之高硬度導電粒子1A及20%壓縮彈性率低於該高硬度導電粒子1A之低硬度導電粒子1B。導電粒子整體之個數密度為6000個/mm2以上，低硬度導電粒子1B之個數密度為導電粒子整體之10%以上。
简体摘要： 本发明之异向性导电膜具有如下构造：于绝缘性树脂层2中分散有作为导电粒子的20%压缩弹性率为8000~28000N/mm2之高硬度导电粒子1A及20%压缩弹性率低于该高硬度导电粒子1A之低硬度导电粒子1B。导电粒子整体之个数密度为6000个/mm2以上，低硬度导电粒子1B之个数密度为导电粒子整体之10%以上。
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公开(公告)号：TW201803958A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106104745
申请日：2017-02-14
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 平山堅一 , HIRAYAMA, KENICHI , 尾怜司 , TSUKAO, REIJI , 三宅健 , MIYAKE, TAKESHI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B13/00 , H01B5/16
摘要： 本發明之異向性導電膜具有積層有絕緣性樹脂層與存在多個導電粒子之含導電粒子層之結構。該絕緣性樹脂層與含導電粒子層分別為含有光聚合性化合物與光聚合起始劑之光聚合性樹脂組成物之層。導電粒子於俯視異向性導電膜時相互獨立地存在。異向性導電膜之對於波長300~400nm之光的膜厚方向透射率為40%以上。
简体摘要： 本发明之异向性导电膜具有积层有绝缘性树脂层与存在多个导电粒子之含导电粒子层之结构。该绝缘性树脂层与含导电粒子层分别为含有光聚合性化合物与光聚合起始剂之光聚合性树脂组成物之层。导电粒子于俯视异向性导电膜时相互独立地存在。异向性导电膜之对于波长300~400nm之光的膜厚方向透射率为40%以上。
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公开(公告)号：TW201637260A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105107194
申请日：2016-03-09
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 江島康二 , EJIMA, KOJI , 平山堅一 , HIRAYAMA, KENICHI , 久保出裕美 , KUBODE, HIROMI
IPC分类号： H01L51/52
摘要： 提供一種抑制了因屈曲而產生之導通電阻增加的各向異性連接構造體。 本發明是一種各向異性連接構造體，具備有：可屈曲的可撓基板、具有與前述可撓基板上之電極相對向的凸塊的電子零件、以及被夾持在前述電極與前述凸塊之間的各向異性導電接著劑，且在前述凸塊中，與前述電極形成電性連接的面之屈曲方向的長度，是前述可撓基板之屈曲直徑的1/400以下。
简体摘要： 提供一种抑制了因屈曲而产生之导通电阻增加的各向异性连接构造体。 本发明是一种各向异性连接构造体，具备有：可屈曲的可挠基板、具有与前述可挠基板上之电极相对向的凸块的电子零件、以及被夹持在前述电极与前述凸块之间的各向异性导电接着剂，且在前述凸块中，与前述电极形成电性连接的面之屈曲方向的长度，是前述可挠基板之屈曲直径的1/400以下。
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公开(公告)号：TW201638639A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105104640
申请日：2016-02-17
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 平山堅一 , HIRAYAMA, KENICHI
IPC分类号： G02F1/1335 , B32B7/04
CPC分类号： H01B5/16 , C09J7/20 , C09J163/00
摘要： 本發明之課題在於提供一種多層接著薄膜，其包含陰離子聚合型環氧硬化劑，且其即使以低溫熱壓附著亦具有充分接著性，並且具有高保存安定性。 本發明之解決手段係一種多層接著薄膜，其包含：多數環氧層，其包含未硬化之環氧聚合化合物及潛伏性環氧硬化劑；及硬化劑層，其被前述多數環氧層夾持，且包含陰離子聚合型之非潛伏性環氧硬化劑。
简体摘要： 本发明之课题在于提供一种多层接着薄膜，其包含阴离子聚合型环氧硬化剂，且其即使以低温热压附着亦具有充分接着性，并且具有高保存安定性。 本发明之解决手段系一种多层接着薄膜，其包含：多数环氧层，其包含未硬化之环氧聚合化合物及潜伏性环氧硬化剂；及硬化剂层，其被前述多数环氧层夹持，且包含阴离子聚合型之非潜伏性环氧硬化剂。
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公开(公告)号：TW201629989A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104135330
申请日：2015-10-28
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 平山堅一 , HIRAYAMA, KENICHI , 久保出裕美 , KUBODE, HIROMI , 江島康二 , EJIMA, KOJI
摘要： 本發明提供一種可獲得對氧化物層優異之導通可靠性之導電材料。本發明之導電材料含有導電性粒子，該導電性粒子具備：樹脂芯粒子(10)；絕緣性粒子(20)，其於樹脂芯粒子(10)之表面配置多個且形成突起(30a)；及導電層(30)，其配置於樹脂芯粒子(10)及絕緣性粒子(20)之表面；並且絕緣性粒子(20)之莫氏硬度大於7。藉此，導電性粒子穿破電極表面之氧化物層而充分沒入，從而可獲得優異之導通可靠性。
简体摘要： 本发明提供一种可获得对氧化物层优异之导通可靠性之导电材料。本发明之导电材料含有导电性粒子，该导电性粒子具备：树脂芯粒子(10)；绝缘性粒子(20)，其于树脂芯粒子(10)之表面配置多个且形成突起(30a)；及导电层(30)，其配置于树脂芯粒子(10)及绝缘性粒子(20)之表面；并且绝缘性粒子(20)之莫氏硬度大于7。借此，导电性粒子穿破电极表面之氧化物层而充分没入，从而可获得优异之导通可靠性。
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