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公开(公告)号：TW200427522A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：TW093106276
申请日：2004-03-10
IPC分类号： B05D
CPC分类号： C09D5/4492 , C09D5/4446
摘要： 本發明之課題為提供一種陽離子電沈積塗料組成物，其含有鎏基與炔丙基，即使不使用含重金屬之金屬觸媒仍可提高硬化性，再者於靜置條件下之保存安定性優異；並提供一種陽離子電沈積塗料之安定化方法。本發明之解決手段為一種陽離子電沈積塗料組成物，係由具有鎏基與炔丙基之樹脂組成物以及銅觸媒所構成者；其特徵在於：該銅觸媒係長鏈烷磺酸銅。
简体摘要： 本发明之课题为提供一种阳离子电沉积涂料组成物，其含有鎏基与炔丙基，即使不使用含重金属之金属触媒仍可提高硬化性，再者于静置条件下之保存安定性优异；并提供一种阳离子电沉积涂料之安定化方法。本发明之解决手段为一种阳离子电沉积涂料组成物，系由具有鎏基与炔丙基之树脂组成物以及铜触媒所构成者；其特征在于：该铜触媒系长链烷磺酸铜。
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公开(公告)号：TW200505591A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093113123
申请日：2004-05-11
发明人： 川浪俊孝 , 本裕之 , 田中秀典 TANAKA, HIDENORI , 森近和生 , 齊藤孝夫
CPC分类号： H01B3/301 , C09D5/4434 , C09D5/4457 , C25D7/10 , C25D9/02
摘要： 本發明提供一種可得到高絕緣破壞電壓之絕緣電線的電線塗裝方法。該電線塗裝方法，係具備：用陽離子電沉積塗料進行陽離子電沉積塗裝以形成第一絕緣皮膜之步驟(I)；及在該步驟(I)所形成之第一絕緣皮膜上用絕緣塗料形成第二絕緣皮膜之步驟(II)。該陽離子電沉積塗料，係含有樹脂組成物，其藉由電子使水合官能基直接還原、非導體化以析出皮膜。
简体摘要： 本发明提供一种可得到高绝缘破坏电压之绝缘电线的电线涂装方法。该电线涂装方法，系具备：用阳离子电沉积涂料进行阳离子电沉积涂装以形成第一绝缘皮膜之步骤(I)；及在该步骤(I)所形成之第一绝缘皮膜上用绝缘涂料形成第二绝缘皮膜之步骤(II)。该阳离子电沉积涂料，系含有树脂组成物，其借由电子使水合官能基直接还原、非导体化以析出皮膜。
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公开(公告)号：TW575644B
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：TW091106561
申请日：2002-04-02
IPC分类号： C09D
CPC分类号： C09D5/4492 , C09D5/4457 , C09D7/47
摘要： 本發明提供一種使用於改良塗覆膜光滑性之新穎方法，及一種陽離子電沈積塗覆組成物，其不含以重金屬為基礎的防銹劑，例如鉛化合物，且足以形成具有高度耐腐蝕性之塗覆膜。
一種在加熱下形成塗覆膜的塗覆組成物，其包含0.5至20重量％相對於樹脂固體物質之以下列一般式(1)代表且具有於氮經取代苯並噁環之化合物，於該式中，R為具有1至8個碳原子之烴基。简体摘要： 本发明提供一种使用于改良涂覆膜光滑性之新颖方法，及一种阳离子电沉积涂覆组成物，其不含以重金属为基础的防锈剂，例如铅化合物，且足以形成具有高度耐腐蚀性之涂覆膜。 一种在加热下形成涂覆膜的涂覆组成物，其包含0.5至20重量％相对于树脂固体物质之以下列一般式(1)代表且具有于氮经取代苯并恶环之化合物，于该式中，R为具有1至8个碳原子之烃基。
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公开(公告)号：TW200503849A
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW093113126
申请日：2004-05-11
发明人： 川浪俊孝 , 本裕之 , 田中秀典 TANAKA, HIDENORI , 森近和生 , 齊藤孝夫
CPC分类号： C08G18/6237 , C08G18/8064 , C09D5/4411 , C09D5/4442 , C09D5/4492 , C25D13/16
摘要： 本發明之課題為提供一種具有角部之電線之塗裝方法，可得到具有高絕緣破壞電壓之絕緣電線。本發明之解決手段為一種具有角部之電線之塗裝方法，係由使用陽離子電沉積塗料進行陽離子電沉積塗裝來形成絕緣皮膜之製程所構成者；其特徵在於：該陽離子電沉積塗料係含有利用電子使得水合官能基直接還原而非導體化來析出皮膜之樹脂組成物，且該陽離子電沉積塗料含有交聯樹脂粒子。
简体摘要： 本发明之课题为提供一种具有角部之电线之涂装方法，可得到具有高绝缘破坏电压之绝缘电线。本发明之解决手段为一种具有角部之电线之涂装方法，系由使用阳离子电沉积涂料进行阳离子电沉积涂装来形成绝缘皮膜之制程所构成者；其特征在于：该阳离子电沉积涂料系含有利用电子使得水合官能基直接还原而非导体化来析出皮膜之树脂组成物，且该阳离子电沉积涂料含有交联树脂粒子。
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5.发明专利塗覆電線之方法和絕緣線 METHOD OF COATING AN ELECTRIC WIRE AND INSULATED WIRE 审中-公开涂复电线之方法和绝缘线 METHOD OF COATING AN ELECTRIC WIRE AND INSULATED WIRE
公开(公告)号：TW200407916A
公开(公告)日：2004-05-16
申请号：TW092125174
申请日：2003-09-12
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H01B13/16 , C09D5/4446 , C25D13/16
摘要： 鑑於所討論的技術現況，本發明之一目的為提供一種塗覆電線之方法，藉此可經由將所欲塗覆物件浸漬於電沉積浴內一段相對短的時間而得到介電擊穿電壓(dielectricbreakdownvoltage)優異之絕緣線。一種包括使用陽離子電沉積塗料組成物進行陽離子電塗覆之塗覆電線的方法，其中該陽離子電沉積塗料組成物含有一具有可直接被電子還原之可水合官能基而導致形成鈍性塗層的樹脂組成物。
简体摘要： 鉴于所讨论的技术现况，本发明之一目的为提供一种涂复电线之方法，借此可经由将所欲涂覆对象浸渍于电沉积浴内一段相对短的时间而得到介电击穿电压(dielectricbreakdownvoltage)优异之绝缘线。一种包括使用阳离子电沉积涂料组成物进行阳离子电涂覆之涂复电线的方法，其中该阳离子电沉积涂料组成物含有一具有可直接被电子还原之可水合官能基而导致形成钝性涂层的树脂组成物。
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公开(公告)号：TW200506018A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093113124
申请日：2004-05-11
发明人： 川浪俊孝 , 本裕之 , 田中秀典 TANAKA, HIDENORI , 森近和生 , 齊藤孝夫
CPC分类号： H01B3/428 , C09D5/00 , C09D177/00 , C09D179/08 , H01B3/305 , H01B3/306 , C08L2666/02
摘要： 本發明之課題在於提供一種可得到具有高絕緣破壞電壓絕緣皮膜之絕緣塗料組成物，以及以該絕緣塗料組成物所塗裝而成之在絕緣性與佔積率優異之絕緣電線。本發明之解決手段，係一種絕緣塗料組成物，其由交聯樹脂粒子以及擇自聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂以及聚酯醯亞胺樹脂所構成群中至少一種之絕緣性樹脂所構成者。
简体摘要： 本发明之课题在于提供一种可得到具有高绝缘破坏电压绝缘皮膜之绝缘涂料组成物，以及以该绝缘涂料组成物所涂装而成之在绝缘性与占积率优异之绝缘电线。本发明之解决手段，系一种绝缘涂料组成物，其由交联树脂粒子以及择自聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂以及聚酯酰亚胺树脂所构成群中至少一种之绝缘性树脂所构成者。
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公开(公告)号：TW200503848A
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW093113125
申请日：2004-05-11
发明人： 川浪俊孝 , 本裕之 , 田中秀典 TANAKA, HIDENORI , 森近和生 , 齊藤孝夫
CPC分类号： H01L21/02258 , H01L21/02118 , H01L21/022 , H01L21/312
摘要： 為提供一種藉由簡便的方法製得具有高絕緣破壞電壓之絕緣被膜之絕緣化方法、及使用其所製得之絕緣化金屬製品。一種絕緣化方法，其特徵在於，係由下述步驟(I)與步驟(II)所構成者：步驟(I)：對被處理物表面以絕緣塗料來形成第一絕緣被膜；步驟(II)：對該步驟(I)所形成之第一絕緣被膜之被覆缺陷部位，使用陽離子電沉積塗料進行陽離子電沉積塗裝以形成第二絕緣被膜。且該陽離子電沉積塗料係含有樹脂組成物，該樹脂組成物可藉由電子使水合官能基直接還原而非導體化來析出皮膜。
简体摘要： 为提供一种借由简便的方法制得具有高绝缘破坏电压之绝缘被膜之绝缘化方法、及使用其所制得之绝缘化金属制品。一种绝缘化方法，其特征在于，系由下述步骤(I)与步骤(II)所构成者：步骤(I)：对被处理物表面以绝缘涂料来形成第一绝缘被膜；步骤(II)：对该步骤(I)所形成之第一绝缘被膜之被覆缺陷部位，使用阳离子电沉积涂料进行阳离子电沉积涂装以形成第二绝缘被膜。且该阳离子电沉积涂料系含有树脂组成物，该树脂组成物可借由电子使水合官能基直接还原而非导体化来析出皮膜。
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公开(公告)号：TW200420360A
公开(公告)日：2004-10-16
申请号：TW093107865
申请日：2004-03-24
IPC分类号： B05D
CPC分类号： B05D3/0209 , B05D1/28 , B05D3/0254 , B05D3/067 , C09D5/4488 , C25D13/22 , H05K1/056 , H05K2203/135
摘要： 本發明係提供一種針孔發生極少、平滑性優異、且可得到非常高的電絕緣性之電沈積塗膜形成方法以及電沈積製品。一種電沈積塗膜形成方法，係對於被塗佈物進行電沈積塗料(可藉由加熱以及活性能束照射而硬化)的塗佈來形成電沈積塗膜；其特徵在於：依序進行電沈積塗佈製程、水洗製程、預熱製程、活性能束照射製程、以及正式加熱製程。一種電沈積塗膜，其特徵在於：係以上述電沈積塗膜形成方法所得者。一種電沈積製品，其特徵在於：具有上述電沈積塗膜。
简体摘要： 本发明系提供一种针孔发生极少、平滑性优异、且可得到非常高的电绝缘性之电沉积涂膜形成方法以及电沉积制品。一种电沉积涂膜形成方法，系对于被涂布物进行电沉积涂料(可借由加热以及活性能束照射而硬化)的涂布来形成电沉积涂膜；其特征在于：依序进行电沉积涂布制程、水洗制程、预热制程、活性能束照射制程、以及正式加热制程。一种电沉积涂膜，其特征在于：系以上述电沉积涂膜形成方法所得者。一种电沉积制品，其特征在于：具有上述电沉积涂膜。
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9.发明专利製造層合物之方法及層合物 METHOD OF PRODUCING LAMINATES, AND LAMINATES 审中-公开制造层合物之方法及层合物 METHOD OF PRODUCING LAMINATES, AND LAMINATES
公开(公告)号：TW200404619A
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：TW092125684
申请日：2003-09-18
IPC分类号： B05D
CPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/38 , B32B37/1284 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2311/18 , B32B2311/22 , B32B2311/24 , B32B2311/30 , B32B2363/00 , C08L63/00 , C09J5/00 , C09J2463/00 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2203/135 , Y10T428/14
摘要： 鑑於所論述之技術現況，本發明之一目的為提供一種製造夾在功能性材料和傳導性材料之間絕緣性與黏著強度絕佳之層合物且製造時無需任何有機溶劑的方法，以及藉其製造之層合物。一種製造層合物的方法，其包括步驟(1)：藉由一個使用包含陽離子性樹脂組成物的陽離子性可電沉積黏著劑組成物的電沉積步驟，在兩傳導性材料各者上形成黏著性樹脂層，以及步驟(2)：將步驟(1)所得到在各傳導性材料上之黏著性樹脂層接合至功能性材料之每一側。
简体摘要： 鉴于所论述之技术现况，本发明之一目的为提供一种制造夹在功能性材料和传导性材料之间绝缘性与黏着强度绝佳之层合物且制造时无需任何有机溶剂的方法，以及藉其制造之层合物。一种制造层合物的方法，其包括步骤(1)：借由一个使用包含阳离子性树脂组成物的阳离子性可电沉积黏着剂组成物的电沉积步骤，在两传导性材料各者上形成黏着性树脂层，以及步骤(2)：将步骤(1)所得到在各传导性材料上之黏着性树脂层接合至功能性材料之每一侧。
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10.发明专利導電性物質的黏著方法、層板、與黏著劑組成物 METHOD OF ADHESION OF CONDUCTIVE MATERIALS, LAMINATE, AND ADHESIVE COMPOSITION 审中-公开导电性物质的黏着方法、层板、与黏着剂组成物 METHOD OF ADHESION OF CONDUCTIVE MATERIALS, LAMINATE, AND ADHESIVE COMPOSITION
公开(公告)号：TW200404618A
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：TW092125553
申请日：2003-09-17
IPC分类号： B05D
CPC分类号： B32B15/092 , B05D5/10 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/38 , B32B2307/202 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2311/30 , B32B2363/00 , C08L63/00 , C09D5/4442 , C09J5/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J2463/00 , C25D13/12 , H05K3/022
摘要： 就以上所討論之先前技術而言，本發明之目的在於提供一種用於黏著導電性物質的方法，其係使用以水為基、且不會破壞生態的黏著劑，並且可提供均勻的黏著劑層，該黏著劑層可產生持續且高等級的黏著強度，甚至是在鑄模物品及其相似者的例子中具有絕佳的絕緣性質。本發明提供了一種用於黏著導電性物質的方法，其包括的步驟為：(1)形成一黏著劑表面，其係藉由使用黏著劑組成物的電沉積步驟而使其具有一層黏著劑樹脂層於一導體層上方，以及步驟(2)將黏著目標的黏著性表面(adherendsurface)與具有由步驟(1)所獲得之黏著劑樹脂層的黏著劑表面(adhesivesurface)相接合，其中該黏著劑組成物包括了一個包含能水合之官能基與未飽和鍵的陽離子樹脂組成物。
简体摘要： 就以上所讨论之先前技术而言，本发明之目的在于提供一种用于黏着导电性物质的方法，其系使用以水为基、且不会破坏生态的黏着剂，并且可提供均匀的黏着剂层，该黏着剂层可产生持续且高等级的黏着强度，甚至是在铸模物品及其相似者的例子中具有绝佳的绝缘性质。本发明提供了一种用于黏着导电性物质的方法，其包括的步骤为：(1)形成一黏着剂表面，其系借由使用黏着剂组成物的电沉积步骤而使其具有一层黏着剂树脂层于一导体层上方，以及步骤(2)将黏着目标的黏着性表面(adherendsurface)与具有由步骤(1)所获得之黏着剂树脂层的黏着剂表面(adhesivesurface)相接合，其中该黏着剂组成物包括了一个包含能水合之官能基与未饱和键的阳离子树脂组成物。
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