公开(公告)号：TWI555700B

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW103110590

申请日：2014-03-21

申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 何宇俊 ,  HE, YU-JUN ,  李東琦 ,  LI, DONG-QI ,  李天一 ,  LI, TIAN-YI ,  魏洋 ,  WEI, YANG ,  姜開利 ,  JIANG, KAI-LI ,  范守善 ,  FAN, SHOU-SHAN

IPC分类号： B82Y40/00

CPC分类号： B32B37/025 ,  B32B37/12 ,  B32B37/30 ,  B32B38/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2305/22 ,  B32B2309/16 ,  B32B2309/66 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/18 ,  B32B2311/24 ,  B32B2333/12 ,  B81B2207/056 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0191 ,  B81C2201/0194 ,  B82B3/0014 ,  B82B3/0076

公开(公告)号：TW331544B

公开(公告)日：1998-05-11

申请号：TW086115651

申请日：1997-10-21

申请人： 馬格瑞特K.蘇

发明人： 李敏行

IPC分类号： B42D

CPC分类号： B42D25/373 ,  B32B15/08 ,  B32B37/185 ,  B32B38/04 ,  B32B2307/412 ,  B32B2311/04 ,  B32B2425/00 ,  B42D25/00 ,  B42D25/369 ,  B42D25/46 ,  B42D2033/32 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/239

摘要： 一種黃金箔卡片的製造方法，其步驟包括將一塊黃金塊拉壓使之成為又長又薄的黃金薄片，其厚度在0.3公釐至1公釐之間，根據所需的面積大小，將黃金薄片切割成多塊的小片，將每片卡式純金薄片放置在兩個面積較大且有沙粒質感的塑膠模片內，同時兩片塑膠模片內則有沙粒質感的表面，將兩片塑膠沙粒質感的模片壓在卡式純金薄片上，使之產生沙粒質感，將有沙粒質感的卡式純金薄片從沙粒質感模子移開，然後置在兩片面積較金箔薄片為大的塑膠薄片內，將卡式純金薄片固定後，便在塑膠片上加熱及加壓，這時卡式純金薄片便會被兩片內則有沙粒質感的塑膠片黏壓著形成一片不會彎曲的且有兩片有沙粒質感的膠片覆蓋著的卡式純金薄片，然後將封膠的卡式純金薄片的塑膠縫邊剪去，而製成一片所需形狀及大小的黃金箔卡片。

简体摘要： 一种黄金箔卡片的制造方法，其步骤包括将一块黄金块拉压使之成为又长又薄的黄金薄片，其厚度在0.3公厘至1公厘之间，根据所需的面积大小，将黄金薄片切割成多块的小片，将每片卡式纯金薄片放置在两个面积较大且有沙粒质感的塑胶模片内，同时两片塑胶模片内则有沙粒质感的表面，将两片塑胶沙粒质感的模片压在卡式纯金薄片上，使之产生沙粒质感，将有沙粒质感的卡式纯金薄片从沙粒质感模子移开，然后置在两片面积较金箔薄片为大的塑胶薄片内，将卡式纯金薄片固定后，便在塑胶片上加热及加压，这时卡式纯金薄片便会被两片内则有沙粒质感的塑胶片黏压着形成一片不会弯曲的且有两片有沙粒质感的胶片覆盖着的卡式纯金薄片，然后将封胶的卡式纯金薄片的塑胶缝边剪去，而制成一片所需形状及大小的黄金箔卡片。

公开(公告)号：TWI284093B

公开(公告)日：2007-07-21

申请号：TW089120128

申请日：2000-09-28

申请人： 宇部興產股份有限公司 UBE INDUSTRIES, LTD.

发明人： 山本智彥 YAMAMOTO, TOMOHIKO ,  加藤勝三 KATO, KATSUMI ,  細馬敏德 HOSOMA, TOSHINORI ,  吉岡和彥 YOSHIOKA, KAZUHIKO

IPC分类号： B32B

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B37/1027 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/24 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 提出一種由芳族聚醯亞胺複合膜，金屬膜和鬆脫膜組成的芳族聚醯亞胺層合物。此芳族聚醯亞胺複合膜由芳族聚醯亞胺基質膜和兩個熱塑性芳族聚醯亞胺層構成。各有熱塑層固定於基質膜的各表面。此基質膜的玻璃化轉變溫度不低於350℃，熱塑性芳族聚醯亞胺層的玻璃化轉變溫度是190至280℃。其中，沒有居中的黏著層，金屬膜以90°剝離強度為0.8公斤/公分或以上地固定於一個熱塑性芳族聚醯亞胺層，沒有居中的黏著層，鬆脫膜以90°剝離強度為0.001至0.5公斤/公分地固定於另一個熱塑性芳族聚醯亞胺層，在這樣的條件下，後者的剝離強度是前一剝離強度的一半或以下。

简体摘要： 提出一种由芳族聚酰亚胺复合膜，金属膜和松脱膜组成的芳族聚酰亚胺层合物。此芳族聚酰亚胺复合膜由芳族聚酰亚胺基质膜和两个热塑性芳族聚酰亚胺层构成。各有热塑层固定于基质膜的各表面。此基质膜的玻璃化转变温度不低于350℃，热塑性芳族聚酰亚胺层的玻璃化转变温度是190至280℃。其中，没有居中的黏着层，金属膜以90°剥离强度为0.8公斤/公分或以上地固定于一个热塑性芳族聚酰亚胺层，没有居中的黏着层，松脱膜以90°剥离强度为0.001至0.5公斤/公分地固定于另一个热塑性芳族聚酰亚胺层，在这样的条件下，后者的剥离强度是前一剥离强度的一半或以下。

公开(公告)号：TW554498B

公开(公告)日：2003-09-21

申请号：TW091118555

申请日：2002-08-16

申请人： 西鐵城時計股份有限公司

发明人： 河西隆夫 ,  若杉信 ,  高杉恒司

IPC分类号： H01L

CPC分类号： B32B18/00 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/22 ,  B32B2311/30 ,  C04B35/111 ,  C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B37/045 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/82 ,  H01L23/055 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係一種電子裝置之製造方法，該電子裝置包含由絕緣性陶瓷基板及覆蓋該陶瓷基板表面之覆蓋構件所構成之框體，且該框體內部安裝有至少一個電子元件。該製造方法包含以下步驟：藉燒固含有無機粉末及黏合劑之複合物而製造出平板狀陶瓷基板後，將該陶瓷基板依照預定之裝置設計進行形狀加工，並於業經賦予形狀之陶瓷基板之表面形成金屬化層，接著於該陶瓷基板之預定範圍安裝電子元件，然後更以覆蓋構件密封該陶瓷基板。

简体摘要： 本发明系一种电子设备之制造方法，该电子设备包含由绝缘性陶瓷基板及覆盖该陶瓷基板表面之覆盖构件所构成之框体，且该框体内部安装有至少一个电子组件。该制造方法包含以下步骤：藉烧固含有无机粉末及黏合剂之复合物而制造出平板状陶瓷基板后，将该陶瓷基板依照预定之设备设计进行形状加工，并于业经赋予形状之陶瓷基板之表面形成金属化层，接着于该陶瓷基板之预定范围安装电子组件，然后更以覆盖构件密封该陶瓷基板。

公开(公告)号：TW548185B

公开(公告)日：2003-08-21

申请号：TW091117680

申请日：2002-08-06

申请人： 飛力斯康公司

发明人： 丹尼爾 席格 ,  艾利斯 希爾頓 ,  雪倫 費爾斯 龐德 ,  約翰 潘尼斯

IPC分类号： B32B

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/51 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/16 ,  B32B2311/22 ,  B32B2311/24 ,  B32B2323/04 ,  B32B2325/00 ,  B32B2327/06 ,  B32B2367/00 ,  B32B2369/00 ,  B32B2375/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08

摘要： 一種電傳導性多層複合體，其包括第一和第二聚合物膜，各具撓曲性且具有上和下表面，其中該第二膜可在或高於其玻璃轉變溫度的溫度下熱成形。於該第一膜的上表面上施加一撓性電傳導層，並用一黏著劑中間層將該第一膜的下表面黏著到該第二膜的上表面。該黏著劑中間層具有足夠的彈性性質以容忍經如此黏著的諸膜之間因複合體偶而的彎曲所致相對移動。

简体摘要： 一种电传导性多层复合体，其包括第一和第二聚合物膜，各具挠曲性且具有上和下表面，其中该第二膜可在或高于其玻璃转变温度的温度下热成形。于该第一膜的上表面上施加一挠性电传导层，并用一黏着剂中间层将该第一膜的下表面黏着到该第二膜的上表面。该黏着剂中间层具有足够的弹性性质以容忍经如此黏着的诸膜之间因复合体偶而的弯曲所致相对移动。

公开(公告)号：TWI489142B

公开(公告)日：2015-06-21

申请号：TW101131711

申请日：2012-08-31

申请人： 光子晶片有限公司 ,  PHOTON CHIP INC.

发明人： 柯正浩 ,  KO, CHENG HAO

IPC分类号： G02B27/14 ,  G02B27/44

CPC分类号： G02B5/1857 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/0036 ,  B32B2037/243 ,  B32B2307/416 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2310/085 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/18 ,  B32B2551/00 ,  G02B5/1861 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/138 ,  G02B6/29307 ,  G02B6/29308 ,  G02B27/0944 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2004 ,  G03F7/201 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/2037

公开(公告)号：TW201233742A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100149064

申请日：2011-12-28

申请人： 富士軟片股份有限公司

发明人： 塚本直樹

IPC分类号： C09D ,  H05K

CPC分类号： C09D135/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/308 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/09 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  B32B2311/22 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/48 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/387 ,  H05K3/421 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

摘要： 本發明的目的是提供一種可獲得無電解鍍敷時的鍍敷速度提高、並且對基板的密接性進一步提高的金屬膜的鍍層形成用組成物、及使用此組成物而實施的具有金屬膜之積層體的製造方法。本發明的鍍層形成用組成物包含式(1)所示的化合物、及具有聚合性基的聚合物：

简体摘要： 本发明的目的是提供一种可获得无电解镀敷时的镀敷速度提高、并且对基板的密接性进一步提高的金属膜的镀层形成用组成物、及使用此组成物而实施的具有金属膜之积层体的制造方法。本发明的镀层形成用组成物包含式(1)所示的化合物、及具有聚合性基的聚合物：

公开(公告)号：TW200404619A

公开(公告)日：2004-04-01

申请号：TW092125684

申请日：2003-09-18

申请人： 日本油漆股份有限公司 NIPPON PAINT CO., LTD.

发明人： 本裕之 ,  黑崎孔伸 ,  川浪俊孝 ,  森近和生 ,  齊藤孝夫

IPC分类号： B05D

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/38 ,  B32B37/1284 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/16 ,  B32B2311/18 ,  B32B2311/22 ,  B32B2311/24 ,  B32B2311/30 ,  B32B2363/00 ,  C08L63/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/135 ,  Y10T428/14

摘要： 鑑於所論述之技術現況，本發明之一目的為提供一種製造夾在功能性材料和傳導性材料之間絕緣性與黏著強度絕佳之層合物且製造時無需任何有機溶劑的方法，以及藉其製造之層合物。一種製造層合物的方法，其包括步驟(1)：藉由一個使用包含陽離子性樹脂組成物的陽離子性可電沉積黏著劑組成物的電沉積步驟，在兩傳導性材料各者上形成黏著性樹脂層，以及步驟(2)：將步驟(1)所得到在各傳導性材料上之黏著性樹脂層接合至功能性材料之每一側。

简体摘要： 鉴于所论述之技术现况，本发明之一目的为提供一种制造夹在功能性材料和传导性材料之间绝缘性与黏着强度绝佳之层合物且制造时无需任何有机溶剂的方法，以及藉其制造之层合物。一种制造层合物的方法，其包括步骤(1)：借由一个使用包含阳离子性树脂组成物的阳离子性可电沉积黏着剂组成物的电沉积步骤，在两传导性材料各者上形成黏着性树脂层，以及步骤(2)：将步骤(1)所得到在各传导性材料上之黏着性树脂层接合至功能性材料之每一侧。

公开(公告)号：TW201532953A

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：TW103110591

申请日：2014-03-21

申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 何宇俊 ,  HE, YU-JUN ,  李東琦 ,  LI, DONG-QI ,  李天一 ,  LI, TIAN-YI ,  魏洋 ,  WEI, YANG ,  姜開利 ,  JIANG, KAI-LI ,  范守善 ,  FAN, SHOU-SHAN

IPC分类号： B82Y40/00

CPC分类号： B32B37/025 ,  B32B37/12 ,  B32B37/30 ,  B32B38/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2305/22 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/18 ,  B32B2311/24 ,  B32B2333/08 ,  B32B2379/08 ,  B32B2383/00

摘要： 一種奈米結構的轉移方法，包括以下步驟：提供一生長基底，該生長基底表面具有複數個奈米結構；提供一黏膠層，使所述複數個奈米結構與所述生長基底分離，並設置在一目標基底上，並使所述複數個奈米結構與所述目標基底的表面接觸；在所述黏膠層遠離目標基底的表面設置一金屬層，形成一奈米複合結構；提供一有機溶劑，將所述奈米複合結構放入該有機溶劑中，去除所述黏膠層和金屬層。

简体摘要： 一种奈米结构的转移方法，包括以下步骤：提供一生长基底，该生长基底表面具有复数个奈米结构；提供一黏胶层，使所述复数个奈米结构与所述生长基底分离，并设置在一目标基底上，并使所述复数个奈米结构与所述目标基底的表面接触；在所述黏胶层远离目标基底的表面设置一金属层，形成一奈米复合结构；提供一有机溶剂，将所述奈米复合结构放入该有机溶剂中，去除所述黏胶层和金属层。

公开(公告)号：TW201400272A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW102110289

申请日：2013-03-22

申请人： 納格哈德股份有限公司 ,  NAGRAID S.A.

发明人： 多茲 法蘭科西 ,  DROZ, FRANCOIS

IPC分类号： B29C65/56

CPC分类号： B42D15/027 ,  A44C3/001 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/34 ,  B32B2311/02 ,  B32B2311/04 ,  B32B2425/00

摘要： 一種形成用於有價物件(6)之支持物的卡，該有價物件特別是結合於該卡中之小的貴重金屬錠，而該卡包括核心，其具有穿孔(4)而於當中安排了該有價物件，該穿孔具有的尺度係大於在該卡的幾何主平面上之該有價物件的輪廓所界定之尺度。卡也包括至少二透明膜，其分別安排在該卡核心的二側上並且分別在二側上覆蓋有價物件。這有價物件係位於穿孔的中央區域，如此則透明的周邊區域(16)圍繞該穿孔內的有價物件。有價物件係嵌埋於透明的樹脂中，該樹脂則整個填充在該物件和穿孔輪廓之間而在該有價物件周邊的區域，如此則穿孔在有價物件周圍所剩餘的空間是由樹脂所整個填充。

简体摘要： 一种形成用于有价对象(6)之支持物的卡，该有价对象特别是结合于该卡中之小的贵重金属锭，而该卡包括内核，其具有穿孔(4)而于当中安排了该有价对象，该穿孔具有的尺度系大于在该卡的几何主平面上之该有价对象的轮廓所界定之尺度。卡也包括至少二透明膜，其分别安排在该卡内核的二侧上并且分别在二侧上覆盖有价对象。这有价对象系位于穿孔的中央区域，如此则透明的周边区域(16)围绕该穿孔内的有价对象。有价对象系嵌埋于透明的树脂中，该树脂则整个填充在该对象和穿孔轮廓之间而在该有价对象周边的区域，如此则穿孔在有价对象周围所剩余的空间是由树脂所整个填充。