公开(公告)号：TW201628759A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW105103390

申请日：2016-02-03

申请人： 日本電波工業股份有限公司 ,  NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.

发明人： 津田稔正 ,  TSUDA, TOSHIMASA ,  菊池賢一 ,  KIKUCHI, KENICHI ,  黒田智孝 ,  KURODA, TOMOTAKA ,  西山大輔 ,  NISHIYAMA, DAISUKE ,  佐佐木啓之 ,  SASAKI, HIROYUKI ,  波夛野真 ,  HATANO, MAKOTO ,  石川裕也 ,  ISHIKAWA, HIROYA

IPC分类号： B23K35/26

CPC分类号： B23K35/262 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  H03H9/1021

摘要： 本發明提供一種利用液相線溫度低、固相線溫度高的焊料材料，將電子元件密封在氣密的間隙中而成的電子零件。使焊料材料以將焊料粉與助焊劑混合而成的焊料膏的形式構成，所述焊料粉包含含有25質量%～45質量%的Sn、30質量%～40質量%的Sb、3質量%～8質量%的Cu及3質量%～9質量%的In，且以Ag為剩餘部分的五元合金。因此，固相線溫度為260℃、優選為290℃以上，液相線溫度為379℃以下，且固相線溫度與液相線溫度的差為70℃以內，並能夠將對表面安裝零件1進行密封時的溫度設定為低溫。

简体摘要： 本发明提供一种利用液相线温度低、固相线温度高的焊料材料，将电子组件密封在气密的间隙中而成的电子零件。使焊料材料以将焊料粉与助焊剂混合而成的焊料膏的形式构成，所述焊料粉包含含有25质量%～45质量%的Sn、30质量%～40质量%的Sb、3质量%～8质量%的Cu及3质量%～9质量%的In，且以Ag为剩余部分的五元合金。因此，固相线温度为260℃、优选为290℃以上，液相线温度为379℃以下，且固相线温度与液相线温度的差为70℃以内，并能够将对表面安装零件1进行密封时的温度设置为低温。