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公开(公告)号：TW201628759A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW105103390
申请日：2016-02-03
发明人： 津田稔正 , TSUDA, TOSHIMASA , 菊池賢一 , KIKUCHI, KENICHI , 黒田智孝 , KURODA, TOMOTAKA , 西山大輔 , NISHIYAMA, DAISUKE , 佐佐木啓之 , SASAKI, HIROYUKI , 波夛野真 , HATANO, MAKOTO , 石川裕也 , ISHIKAWA, HIROYA
IPC分类号： B23K35/26
CPC分类号： B23K35/262 , C22C30/02 , C22C30/04 , H03H9/1021
摘要： 本發明提供一種利用液相線溫度低、固相線溫度高的焊料材料，將電子元件密封在氣密的間隙中而成的電子零件。使焊料材料以將焊料粉與助焊劑混合而成的焊料膏的形式構成，所述焊料粉包含含有25質量%～45質量%的Sn、30質量%～40質量%的Sb、3質量%～8質量%的Cu及3質量%～9質量%的In，且以Ag為剩餘部分的五元合金。因此，固相線溫度為260℃、優選為290℃以上，液相線溫度為379℃以下，且固相線溫度與液相線溫度的差為70℃以內，並能夠將對表面安裝零件1進行密封時的溫度設定為低溫。
简体摘要： 本发明提供一种利用液相线温度低、固相线温度高的焊料材料，将电子组件密封在气密的间隙中而成的电子零件。使焊料材料以将焊料粉与助焊剂混合而成的焊料膏的形式构成，所述焊料粉包含含有25质量%～45质量%的Sn、30质量%～40质量%的Sb、3质量%～8质量%的Cu及3质量%～9质量%的In，且以Ag为剩余部分的五元合金。因此，固相线温度为260℃、优选为290℃以上，液相线温度为379℃以下，且固相线温度与液相线温度的差为70℃以内，并能够将对表面安装零件1进行密封时的温度设置为低温。
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公开(公告)号：TW201742217A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106116799
申请日：2017-05-22
发明人： 菊池賢一 , KIKUCHI, KENICHI
CPC分类号： H01L41/0913 , H01L41/0477 , H01L41/0815 , H01L41/18 , H01L41/313
摘要： 本發明提供一種壓電元件。在具有利用引線（33）將基底（21）的配線電極（25）與晶片（11）的引出電極（15b）連接的構造的壓電元件中，能夠比以前降低由引線引起的應力。在引出電極（15b）的包含連接著引線（33）的部分（15x）且比所述部分（15x）稍寬的區域與晶片（11）之間，具備減小引線的應力的緩衝層（35）。緩衝層（35）包含被稱作永久抗蝕劑的樹脂。在引出電極（15a）的位置，利用矽酮系導電性黏接劑（31）將晶片（11）的與引線（33）連接的面的相反面與基底（21）的配線電極（23）連接。
简体摘要： 本发明提供一种压电组件。在具有利用引线（33）将基底（21）的配线电极（25）与芯片（11）的引出电极（15b）连接的构造的压电组件中，能够比以前降低由引线引起的应力。在引出电极（15b）的包含连接着引线（33）的部分（15x）且比所述部分（15x）稍宽的区域与芯片（11）之间，具备减小引线的应力的缓冲层（35）。缓冲层（35）包含被称作永久抗蚀剂的树脂。在引出电极（15a）的位置，利用硅酮系导电性黏接剂（31）将芯片（11）的与引线（33）连接的面的相反面与基底（21）的配线电极（23）连接。
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公开(公告)号：TW201521359A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103138461
申请日：2014-11-06
发明人： 菊池賢一 , KIKUCHI, KENICHI
IPC分类号： H03H9/17
CPC分类号： H03H9/172 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K1/008 , B23K2201/36 , H03H9/1014 , H03H9/1021 , H03H9/215
摘要： 一種表面安裝晶體振子。在為陶瓷片材與金屬蓋體由金屬材料封接的構成時，去除來自金屬蓋體的外側的針對金屬蓋體內部的晶體振動器件的雜訊，可提高氣密性並提高電氣特性。本發明的表面安裝晶體振子，在陶瓷基板(1)的表面用來保持晶體片(4)的保持端子(2)、與形成於基板(1)的背面的信號線端子(6b)，利用形成於基板(1)內的信號線用貫通孔(8b)而連接。形成於金屬蓋(5)接觸的部分的金屬層(7)、與形成於基板(1)的背面的接地端子(6a)，利用形成於基板(1)內的接地用貫通孔(8a)而連接。
简体摘要： 一种表面安装晶体振子。在为陶瓷片材与金属盖体由金属材料封接的构成时，去除来自金属盖体的外侧的针对金属盖体内部的晶体振动器件的噪声，可提高气密性并提高电气特性。本发明的表面安装晶体振子，在陶瓷基板(1)的表面用来保持晶体片(4)的保持端子(2)、与形成于基板(1)的背面的信号线端子(6b)，利用形成于基板(1)内的信号线用贯通孔(8b)而连接。形成于金属盖(5)接触的部分的金属层(7)、与形成于基板(1)的背面的接地端子(6a)，利用形成于基板(1)内的接地用贯通孔(8a)而连接。
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