發光元件及其製造方法
    1.
    发明专利
    發光元件及其製造方法 审中-公开
    发光组件及其制造方法

    公开(公告)号:TW201611323A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:TW104142599

    申请日:2013-07-05

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 一種發光元件之製造方法,包括:提供一第一基板及複數個半導體疊層塊於該第一基板上,其中該第一基板上更包括一分隔道分隔兩相鄰之半導體疊層塊且該分隔道具有一寬度小於10μm;實行一第一分離步驟,包括:提供一第二基板,包括一第一電極;實行一第一接合步驟,包括對位接合該複數之半導體疊層塊中之一第一半導體疊層塊與該第二基板,以使該第一半導體疊層塊與該第一電極對位連接並形成電性連接;以及分離該第一半導體疊層塊與該第一基板,且該第一基板存留有該複數之半導體疊層塊中之一第二半導體疊層塊。

    简体摘要: 一种发光组件之制造方法,包括:提供一第一基板及复数个半导体叠层块于该第一基板上,其中该第一基板上更包括一分隔道分隔两相邻之半导体叠层块且该分隔道具有一宽度小于10μm;实行一第一分离步骤,包括:提供一第二基板,包括一第一电极;实行一第一接合步骤,包括对位接合该复数之半导体叠层块中之一第一半导体叠层块与该第二基板,以使该第一半导体叠层块与该第一电极对位连接并形成电性连接;以及分离该第一半导体叠层块与该第一基板,且该第一基板存留有该复数之半导体叠层块中之一第二半导体叠层块。