公开(公告)号：TW201244180A

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：TW100131469

申请日：2011-09-01

申请人： 東芝股份有限公司

发明人： 山本真美 ,  井上一裕 ,  清水聰 ,  江越秀德 ,  長畑安典

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 實施形態的一種LED封裝,是具備:第1及第2導線架、及LED晶片、以及樹脂體,該第1及第2導線架是相互地隔離,該LED晶片是設於上述第1及第2導線架的上方,一方的端子被連接於上述第1導線架,且另一方的端子被連接於上述第2導線架,該樹脂體是覆蓋上述第1及第2導線架的各個頂面的全體、底面的一部分和端面的一部分,且覆蓋上述LED晶片,並露出上述底面的上述殘餘部和上述端面的上述殘餘部。更進一步,在上述第1及第2導線架的各個上述底面的殘餘部和上述端面的殘餘部之間形成有凹部,在上述凹部的內面是未由上述樹脂體所覆蓋。

简体摘要： 实施形态的一种LED封装,是具备:第1及第2导线架、及LED芯片、以及树脂体,该第1及第2导线架是相互地隔离,该LED芯片是设于上述第1及第2导线架的上方,一方的端子被连接于上述第1导线架,且另一方的端子被连接于上述第2导线架,该树脂体是覆盖上述第1及第2导线架的各个顶面的全体、底面的一部分和端面的一部分,且覆盖上述LED芯片,并露出上述底面的上述残余部和上述端面的上述残余部。更进一步,在上述第1及第2导线架的各个上述底面的残余部和上述端面的残余部之间形成有凹部,在上述凹部的内面是未由上述树脂体所覆盖。