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公开(公告)号:TWI616687B
公开(公告)日:2018-03-01
申请号:TW103132378
申请日:2014-09-19
发明人: 戴豐源 , DAI, FENG-YUEN , 胡朝景 , HU, CHAU-JIN , 黃雍倫 , HUANG, YUNG-LUN , 王何立穎 , WANG HE, LI-YING
CPC分类号: G02B3/00 , G02B5/0236 , G02B5/0242 , G02F1/133603 , G02F1/133606 , G02F2001/133614 , G02F2202/36 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2933/0091
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公开(公告)号:TW201807838A
公开(公告)日:2018-03-01
申请号:TW106111419
申请日:2017-04-05
发明人: 余 啟川 , YU, QICHUAN , 盧德曼 哈馬特 , RUDMANN, HARTMUT , 王吉 , WANG, JI , 黃 建森 , NG, KIAN SIANG , 古瑟 賽門 , GUBSER, SIMON , 伊勒斯登 詹姆士 , EILERTSEN, JAMES , 加納沙巴登 桑德 , GNANA SAMBANDAM, SUNDAR RAMAN
IPC分类号: H01L31/18 , H01L31/101 , H01L31/147
CPC分类号: H01L33/56 , H01L21/76 , H01L27/14 , H01L31/0203 , H01L31/02162 , H01L31/02164 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H01S5/02228 , H01S5/02288 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要: 晶圓級製造方法可以製造諸如光電模組的超薄光學裝置。透明封裝被施加於包括主動光學部件和晶圓尺寸基板的初始晶圓。其上,產生限定孔徑的可光結構化的光譜濾光片層。然後,產生延伸穿過透明封裝並建立中間產品的側壁的溝槽。然後,對中間產品施加不透明封裝,從而填充溝槽並產生孔徑光闌。切割穿過存在於溝槽中的不透明封裝材料,產生分割的光學模組,其中中間產品的側壁被不透明封裝材料覆蓋。在大多數製程步驟期間,晶圓尺寸的基板可以被附接到剛性載體晶圓。
简体摘要: 晶圆级制造方法可以制造诸如光电模块的超薄光学设备。透明封装被施加于包括主动光学部件和晶圆尺寸基板的初始晶圆。其上,产生限定孔径的可光结构化的光谱滤光片层。然后,产生延伸穿过透明封装并创建中间产品的侧壁的沟槽。然后,对中间产品施加不透明封装,从而填充沟槽并产生孔径光阑。切割穿过存在于沟槽中的不透明封装材料,产生分割的光学模块,其中中间产品的侧壁被不透明封装材料覆盖。在大多数制程步骤期间,晶圆尺寸的基板可以被附接到刚性载体晶圆。
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公开(公告)号:TW201741584A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:TW105116261
申请日:2016-05-25
发明人: 丁初稷 , TING, CHU CHI , 黃昱文 , HUANG, YU WEN
CPC分类号: F21K9/64 , A01G7/045 , A01G33/00 , A01H3/02 , C12M31/10 , C12M41/06 , F21S10/00 , F21V19/0025 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/54 , H01L33/62 , H05B33/0845
摘要: 本發明係關於一種光源模組,其包括:一佈線載板;以及一發光二極體陣列,其係電性連接至佈線載板,並於驅動時發出第一發光峰組、第二發光峰組及第三發光峰組,其中第一發光峰組具有300nm≦λmax
简体摘要: 本发明系关于一种光源模块,其包括:一布线载板;以及一发光二极管数组,其系电性连接至布线载板,并于驱动时发出第一发光峰组、第二发光峰组及第三发光峰组,其中第一发光峰组具有300nm≦λmax<450nm之发光峰,第二发光峰组具有450nm≦λmax<550nm之发光峰,第三发光峰组具有550nm≦λmax<600nm之发光峰。该些发光峰系依据水面下太阳光光谱进行拼配,当将第二发光峰组中最大的峰值强度作为1.0时,第一发光峰组中各发光峰的峰值强度Ia为0
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公开(公告)号:TW201740517A
公开(公告)日:2017-11-16
申请号:TW105137279
申请日:2016-11-15
发明人: 余 啟川 , YU, QICHUAN , 盧德曼 哈馬特 , RUDMANN, HARTMUT , 王吉 , WANG, JI , 黃 建森 , NG, KIAN SIANG , 古瑟 賽門 , GUBSER, SIMON , 伊勒斯登 詹姆士 , EILERTSEN, JAMES , 加納沙巴登 桑德 , GNANA SAMBANDAM, SUNDAR RAMAN
IPC分类号: H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/782 , H01L21/82 , H01L23/31 , H01L31/0203 , H01L31/0216 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L33/54 , H01L33/56
CPC分类号: H01L31/0203 , H01L31/0216 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 晶圓級製造方法,可以製造諸如光電模組的超薄光學裝置。將透明封裝施加到初始晶圓,其包括主動式光學元件及晶圓尺寸的基板,其上產生包括孔徑的可光結構化的不透明塗層。接著,產生溝槽,該些溝槽延伸穿過透明封裝,並且建立中間產物的側壁。然後,將不透明封裝施加到中間產物,因此填充該些溝槽。切穿存在於該些溝槽中的不透明封裝材料,產生切單的光學模組,其中中間產物的側壁被不透明封裝材料覆蓋。
简体摘要: 晶圆级制造方法,可以制造诸如光电模块的超薄光学设备。将透明封装施加到初始晶圆,其包括主动式光学组件及晶圆尺寸的基板,其上产生包括孔径的可光结构化的不透明涂层。接着,产生沟槽,该些沟槽延伸穿过透明封装,并且创建中间产物的侧壁。然后,将不透明封装施加到中间产物,因此填充该些沟槽。切穿存在于该些沟槽中的不透明封装材料,产生切单的光学模块,其中中间产物的侧壁被不透明封装材料覆盖。
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公开(公告)号:TW201738972A
公开(公告)日:2017-11-01
申请号:TW106106677
申请日:2017-03-01
发明人: 迪策爾 艾克哈德 , DITZEL, ECKHARD , 克拉吉克 提歐米爾 , KLAJIC, TIHOMIR , 溫迪屈 瑞納 , WINDISCH, REINER , 畢貝斯朵夫 安德里亞斯 , BIEBERSDORF, ANDREAS
IPC分类号: H01L21/48 , H01L33/62 , H01L23/48 , H01L23/495
CPC分类号: H01L33/62 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要: 本發明提供一種連接載體,其中,絕緣元件(13)配置在接觸元件(12)之遠離連接元件(11)之此側上,該連接元件(11)於側向突出於該接觸元件(12)在遠離該連接元件(11)之一接觸元件-頂面(12a)上和面向基板(10)之基板-側面(10c)之一接觸元件-側面(12c)上該絕緣元件(13)覆蓋該接觸元件(12),中央區(18)中基板(10)之基板-頂面(10a)可自由地被接近,且中央區(18)於側向由該絕緣元件(13)包圍著。
简体摘要: 本发明提供一种连接载体,其中,绝缘组件(13)配置在接触组件(12)之远离连接组件(11)之此侧上,该连接组件(11)于侧向突出于该接触组件(12)在远离该连接组件(11)之一接触组件-顶面(12a)上和面向基板(10)之基板-侧面(10c)之一接触组件-侧面(12c)上该绝缘组件(13)覆盖该接触组件(12),中央区(18)中基板(10)之基板-顶面(10a)可自由地被接近,且中央区(18)于侧向由该绝缘组件(13)包围着。
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6.螢光體組成物、螢光體片以及使用他們的形成物、LED晶片、LED封裝體、發光裝置、背光單元、顯示器以及LED封裝體的製造方法 审中-公开
简体标题: 萤光体组成物、萤光体片以及使用他们的形成物、LED芯片、LED封装体、发光设备、背光单元、显示器以及LED封装体的制造方法公开(公告)号:TW201728739A
公开(公告)日:2017-08-16
申请号:TW105131129
申请日:2016-09-28
申请人: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 石田豊 , ISHIDA, YUTAKA , 梅原正明 , UMEHARA, MASAAKI , 田中大作 , TANAKA, DAISAKU
CPC分类号: C09K11/06 , C09K11/08 , H01L33/08 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L2224/16225 , H01L2224/97
摘要: 一種含有由通式(1)所表示的有機化合物、無機螢光體及基質樹脂的螢光體組成物及螢光體片。R1、R2、Ar1~Ar5及L選自氫、烷基、環烷基、芳烷基、烯基、環烯基、炔基、羥基、巰基、烷氧基、烷硫基、芳基醚基、芳基硫醚基、芳基、雜芳基、雜環基、鹵素、鹵代烷基、鹵代烯基、鹵代炔基、氰基、醛基、羰基、羧基、酯基、胺甲醯基、胺基、硝基、矽烷基、矽氧烷基、與鄰接取代基之間所形成的縮合環及脂肪族環中。M表示m價的金屬,且為選自硼、鈹、鎂、鉻、鐵、鎳、銅、鋅、鉑中的至少一種。
简体摘要: 一种含有由通式(1)所表示的有机化合物、无机萤光体及基质树脂的萤光体组成物及萤光体片。R1、R2、Ar1~Ar5及L选自氢、烷基、环烷基、芳烷基、烯基、环烯基、炔基、羟基、巯基、烷氧基、烷硫基、芳基醚基、芳基硫醚基、芳基、杂芳基、杂环基、卤素、卤代烷基、卤代烯基、卤代炔基、氰基、醛基、羰基、羧基、酯基、胺甲酰基、胺基、硝基、硅烷基、硅氧烷基、与邻接取代基之间所形成的缩合环及脂肪族环中。M表示m价的金属,且为选自硼、铍、镁、铬、铁、镍、铜、锌、铂中的至少一种。
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公开(公告)号:TWI593145B
公开(公告)日:2017-07-21
申请号:TW104119006
申请日:2015-06-12
申请人: 首爾偉傲世有限公司 , SEOUL VIOSYS CO., LTD.
发明人: 蔡鐘炫 , CHAE, JONG HYEON
IPC分类号: H01L33/62
CPC分类号: H01L33/405 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/382 , H01L33/42 , H01L33/46 , H01L33/54 , H01L33/56
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公开(公告)号:TWI593133B
公开(公告)日:2017-07-21
申请号:TW104132273
申请日:2015-09-30
申请人: 日亞化學工業股份有限公司 , NICHIA CORPORATION
发明人: 福田真弓 , FUKUDA, MAYUMI
CPC分类号: H01L33/62 , B29C45/14655 , H01L33/005 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
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公开(公告)号:TWI589030B
公开(公告)日:2017-06-21
申请号:TW102126150
申请日:2013-07-22
申请人: 日亞化學工業股份有限公司 , NICHIA CORPORATION
发明人: 鎌田和宏 , KAMADA, KAZUHIRO
IPC分类号: H01L33/48
CPC分类号: H01L33/56 , F21K9/60 , H01L33/44 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48471 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
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公开(公告)号:TWI589029B
公开(公告)日:2017-06-21
申请号:TW105123664
申请日:2016-07-27
发明人: 普茲梅爾 可賓年 , PERZLMAIER, KORBINIAN , 卡斯普薩克沙布拉卡 安娜 , KASPRZAK-ZABLOCKA, ANNA , 拉斐爾 克利斯汀 , RAFAEL, CHRISTINE , 萊羅 克里斯丁 , LEIRER, CHRISTIAN
CPC分类号: H01L33/60 , H01L33/22 , H01L33/38 , H01L33/46 , H01L33/54 , H01L2933/0025 , H01L2933/005 , H01L2933/0058
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