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公开(公告)号:TWI665333B
公开(公告)日:2019-07-11
申请号:TW105132969
申请日:2016-10-13
申请人: 環球晶圓股份有限公司 , GLOBALWAFERS CO., LTD. , 陳敏璋 , CHEN, MIIN-JANG
发明人: 陳敏璋 , CHEN, MIIN-JANG , 莊詠荃 , CHUANG, YUAN-CHUAN , 施奐宇 , SHIH, HUAN-YU , 施英汝 , SHIH, YING-RU , 徐文慶 , HSU, WEN-CHING
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公开(公告)号:TWI619198B
公开(公告)日:2018-03-21
申请号:TW105107719
申请日:2016-03-14
申请人: 環球晶圓股份有限公司
发明人: 黃彥綸 , HUANG, YEN-LUN , 孫健仁 , SUN, CHIEN-JEN , 施英汝 , SHIH, YING-RU , 徐文慶 , HSU, WEN-CHING
IPC分类号: H01L21/683 , C23C16/00
CPC分类号: H01L21/67383 , H01L21/68735 , H01L21/68764 , H01L21/68771
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公开(公告)号:TWM551754U
公开(公告)日:2017-11-11
申请号:TW106210113
申请日:2017-07-10
申请人: 環球晶圓股份有限公司 , GLOBALWAFERS CO., LTD. , 陳敏璋 , CHEN, MIIN-JANG
发明人: 陳敏璋 , CHEN, MIIN-JANG , 施英汝 , SHIH, YING-RU
IPC分类号: H01L21/77
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公开(公告)号:TWM545790U
公开(公告)日:2017-07-21
申请号:TW105216786
申请日:2016-11-03
申请人: 環球晶圓股份有限公司 , GLOBALWAFERS CO., LTD.
发明人: 中西正美 , NAKANISHI, MASAMI , 陳俊宏 , CHEN, CHUN-HUNG , 程俊翰 , CHENG, CHUN-HAN , 施英汝 , SHIH, YING-RU
IPC分类号: C30B31/00
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公开(公告)号:TWM540431U
公开(公告)日:2017-04-21
申请号:TW106200464
申请日:2017-01-11
申请人: 環球晶圓股份有限公司 , GLOBALWAFERS CO., LTD.
发明人: 賴明獻 , LAI, MING-HSIEN , 施英汝 , SHIH, YING-RU , 王業鈞 , WANG, YE-JUN
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公开(公告)号:TW202008427A
公开(公告)日:2020-02-16
申请号:TW107126691
申请日:2018-08-01
申请人: 環球晶圓股份有限公司 , GLOBALWAFERS CO., LTD.
发明人: 劉嘉哲 , LIU, JIA-ZHE , 黃彥綸 , HUANG, YEN-LUN , 施英汝 , SHIH, YING-RU
IPC分类号: H01L21/20
摘要: 一種磊晶結構,包括:基板、成核層、緩衝層以及氮化物層。成核層設置於基板上,所述成核層於厚度方向上由數個區域組成,所述區域的化學組成為Al(1-x)InxN,其中0≦x≦1。緩衝層設置於成核層上,成核層的厚度小於緩衝層的厚度。氮化物層則設置於緩衝層上,其中所述成核層與所述緩衝層接觸的表面的粗糙度大於所述緩衝層與所述氮化物層接觸的表面的粗糙度。
简体摘要: 一种磊晶结构,包括:基板、成核层、缓冲层以及氮化物层。成核层设置于基板上,所述成核层于厚度方向上由数个区域组成,所述区域的化学组成为Al(1-x)InxN,其中0≦x≦1。缓冲层设置于成核层上,成核层的厚度小于缓冲层的厚度。氮化物层则设置于缓冲层上,其中所述成核层与所述缓冲层接触的表面的粗糙度大于所述缓冲层与所述氮化物层接触的表面的粗糙度。
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公开(公告)号:TWI680526B
公开(公告)日:2019-12-21
申请号:TW107119423
申请日:2018-06-06
申请人: 環球晶圓股份有限公司 , GLOBALWAFERS CO., LTD.
发明人: 朱酉致 , CHU, YU-CHIH , 施英汝 , SHIH, YING-RU
IPC分类号: H01L21/677 , B65G49/07
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公开(公告)号:TWI613334B
公开(公告)日:2018-02-01
申请号:TW105111429
申请日:2016-04-13
申请人: 環球晶圓股份有限公司 , GLOBALWAFERS CO., LTD.
发明人: 劉建成 , LIOU, CHIEN CHENG , 中西正美 , NAKANISHI, MASAMI , 呂建興 , LU, JIAN-HSIN , 施英汝 , SHIH, YING-RU , 林欽山 , LIN, CHING-SHAN
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公开(公告)号:TW201802307A
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:TW106100952
申请日:2017-01-12
申请人: 環球晶圓股份有限公司 , GLOBALWAFERS CO., LTD.
发明人: 范俊一 , FAN, CHUN-I , 莊志遠 , CHUANG, CHIH-YUAN , 施英汝 , SHIH, YING-RU , 徐文慶 , HSU, WEN-CHING
摘要: 一種半導體基板及其加工方法,半導體基板包含一磊晶區、一邊緣區與一損傷層。磊晶區位於半導體基板之主平面中央,邊緣區圍繞磊晶區,且損傷層分佈於邊緣區內。
简体摘要: 一种半导体基板及其加工方法,半导体基板包含一磊晶区、一边缘区与一损伤层。磊晶区位于半导体基板之主平面中央,边缘区围绕磊晶区,且损伤层分布于边缘区内。
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公开(公告)号:TWM535874U
公开(公告)日:2017-01-21
申请号:TW105212927
申请日:2016-08-25
申请人: 環球晶圓股份有限公司 , GLOBALWAFERS CO., LTD.
发明人: 馬英騰 , MA, YING-TENG , 謝啟祥 , HSIEH, CHI-HSIANG , 施英汝 , SHIH, YING-RU
IPC分类号: H01L21/67
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