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公开(公告)号：TWI603505B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW104111080
申请日：2015-04-07
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI573231B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104123199
申请日：2015-07-17
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 游進暐 , YOU, JIN WEI , 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 張正楷 , CHANG, CHENG KAI
IPC: H01L23/12 , H01L23/522
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公开(公告)号：TW201709407A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104127468
申请日：2015-08-24
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
IPC: H01L21/70 , H01L23/58 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/11 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2924/10155 , H01L2924/18162 , H01L2224/03
Abstract: 一種電子封裝件，係包括一電子元件，該電子元件具有相對之作用面、非作用面與鄰接該作用面之側面，其中該作用面設有複數電極墊，且該非作用面水平延伸有一凸出部；導電元件，係設於該電極墊上；以及封裝層，係形成於該凸出部上且覆蓋部分該電子元件之側面。藉由封裝層覆蓋該電子元件之側面，以於製程進行切單、運送或置放作業時，可透過該封裝層有效保護該電子元件。本發明復提供該電子封裝件之製法。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件，系包括一电子组件，该电子组件具有相对之作用面、非作用面与邻接该作用面之侧面，其中该作用面设有复数电极垫，且该非作用面水平延伸有一凸出部；导电组件，系设于该电极垫上；以及封装层，系形成于该凸出部上且覆盖部分该电子组件之侧面。借由封装层覆盖该电子组件之侧面，以于制程进行切单、运送或置放作业时，可透过该封装层有效保护该电子组件。本发明复提供该电子封装件之制法。
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公开(公告)号：TW201836721A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106111697
申请日：2017-04-07
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 蔡家壽 , CAI, JIA SHOU , 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 余昇峰 , YU, SHENG FENG , 劉建成 , LIU, CHIEN CHENG , 林偉勝 , LIN, WEI SHENG
IPC: B08B3/04 , B08B13/00 , G01N33/18 , H01L23/488 , B01D35/143
Abstract: 一種半導體製程用之清洗設備，係包含有用以裝載清洗液之液體供應源、用以過濾該清洗液之過濾器、用以將該清洗液噴灑於物件上之供應裝置、以及用以檢測經該過濾器過濾後之清洗液品質之第一感測器，以確保該供應裝置所噴灑之清洗液符合所需規範。
Abstract in simplified Chinese: 一种半导体制程用之清洗设备，系包含有用以装载清洗液之液体供应源、用以过滤该清洗液之过滤器、用以将该清洗液喷洒于对象上之供应设备、以及用以检测经该过滤器过滤后之清洗液品质之第一传感器，以确保该供应设备所喷洒之清洗液符合所需规范。
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公开(公告)号：TWI625170B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106111697
申请日：2017-04-07
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 蔡家壽 , CAI, JIA SHOU , 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 余昇峰 , YU, SHENG FENG , 劉建成 , LIU, CHIEN CHENG , 林偉勝 , LIN, WEI SHENG
IPC: B08B3/04 , B08B13/00 , G01N33/18 , H01L23/488 , B01D35/143
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI555147B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW104108923
申请日：2015-03-20
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2924/16152
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公开(公告)号：TW201614786A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW103134528
申请日：2014-10-03
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 林長甫 , LIN, CHANG FU , 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 陳嘉成 , CHEN, CHIA CHENG , 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/18161 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/111 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 一種封裝結構，係包括：具有複數導電跡線與電性接觸墊之封裝基板、以及藉由複數導電元件設於各該電性接觸墊上並電性連接各該電性接觸墊之電子元件，其中，至少一該電性接觸墊旁係佈設有至少一該導線跡線，故藉由該電性接觸墊之高度大於該導電跡線之高度，使該些導電元件不會接觸該導電跡線，故能避免該電性接觸墊與該第一導電跡線發生橋接而短路之問題。本發明復提供該封裝結構之製法。
Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构，系包括：具有复数导电迹线与电性接触垫之封装基板、以及借由复数导电组件设于各该电性接触垫上并电性连接各该电性接触垫之电子组件，其中，至少一该电性接触垫旁系布设有至少一该导线迹线，故借由该电性接触垫之高度大于该导电迹线之高度，使该些导电组件不会接触该导电迹线，故能避免该电性接触垫与该第一导电迹线发生桥接而短路之问题。本发明复提供该封装结构之制法。
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公开(公告)号：TWI585923B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW103134528
申请日：2014-10-03
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 林長甫 , LIN, CHANG FU , 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 陳嘉成 , CHEN, CHIA CHENG , 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/18161 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/111 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201635455A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104108923
申请日：2015-03-20
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2924/16152
Abstract: 一種散熱型封裝結構，係包括：承載件、設於該承載件上之電子元件、以結合層設於該電子元件上之散熱件，該散熱件具有支撐腳與支架，該支撐腳與該支架係結合於該承載件上，且該支架係位於該電子元件與該支撐腳之間，以提供支撐力而避免封裝結構發生過大之翹曲。
Abstract in simplified Chinese: 一种散热型封装结构，系包括：承载件、设于该承载件上之电子组件、以结合层设于该电子组件上之散热件，该散热件具有支撑脚与支架，该支撑脚与该支架系结合于该承载件上，且该支架系位于该电子组件与该支撑脚之间，以提供支撑力而避免封装结构发生过大之翘曲。
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公开(公告)号：TWI591759B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW104127468
申请日：2015-08-24
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
IPC: H01L21/70 , H01L23/58 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/11 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2924/10155 , H01L2924/18162 , H01L2224/03
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