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公开(公告)号：TWI604583B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW105132173
申请日：2016-10-05
发明人： 葉俊威 , YEH, CHUN WEI , 賴雅怡 , LAI, YA YI , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
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公开(公告)号：TWI595603B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW105136595
申请日：2016-11-10
发明人： 林長甫 , LIN, CHANG FU , 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 余國華 , YU, KUO HUA , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L24/17 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2924/15151 , H01L2924/2064
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公开(公告)号：TW201711152A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW104130064
申请日：2015-09-11
发明人： 李孟宗 , LEE, MENG TSUNG , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/31 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種電子封裝件之製法，係包括：提供一設有電子元件與封裝塊之承載板，且該封裝塊中具有導電柱。接著，形成一包覆層於該承載板上，使該包覆層包覆該電子元件與該封裝塊。之後移除該承載板。藉此製法，以免於該包覆層上形成用以製作該導電柱之開口，而能節省成本。本發明復提供該電子封裝件。
简体摘要： 一种电子封装件之制法，系包括：提供一设有电子组件与封装块之承载板，且该封装块中具有导电柱。接着，形成一包覆层于该承载板上，使该包覆层包覆该电子组件与该封装块。之后移除该承载板。借此制法，以免于该包覆层上形成用以制作该导电柱之开口，而能节省成本。本发明复提供该电子封装件。
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公开(公告)号：TWI573232B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105115289
申请日：2016-05-18
发明人： 林長甫 , LIN, CHANG FU , 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 余國華 , YU, KUO HUA , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
IPC分类号： H01L23/16
CPC分类号： H01L2224/11
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公开(公告)号：TWI567887B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW103120145
申请日：2014-06-11
发明人： 蔡國清 , TSAI, KUO CHING , 張仕育 , CHANG, SHIH YU , 李健偉 , LEE, CHIEN WEI , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
CPC分类号： H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/17 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201635455A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104108923
申请日：2015-03-20
发明人： 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
CPC分类号： H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2924/16152
摘要： 一種散熱型封裝結構，係包括：承載件、設於該承載件上之電子元件、以結合層設於該電子元件上之散熱件，該散熱件具有支撐腳與支架，該支撐腳與該支架係結合於該承載件上，且該支架係位於該電子元件與該支撐腳之間，以提供支撐力而避免封裝結構發生過大之翹曲。
简体摘要： 一种散热型封装结构，系包括：承载件、设于该承载件上之电子组件、以结合层设于该电子组件上之散热件，该散热件具有支撑脚与支架，该支撑脚与该支架系结合于该承载件上，且该支架系位于该电子组件与该支撑脚之间，以提供支撑力而避免封装结构发生过大之翘曲。
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公开(公告)号：TW201624579A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103146514
申请日：2014-12-31
发明人： 陳以婕 , CHEN, YI CHEIH , 孫崧桓 , SUN, SUNG HUAN , 張辰安 , CHANG, CHENG AN , 吳建宏 , WU, CHIEN HUNG , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/02166 , H01L2224/0231 , H01L2224/03019 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/03916 , H01L2224/0401 , H01L2224/05024 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/10126 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11474 , H01L2224/1148 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/11916 , H01L2224/13007 , H01L2224/13024 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 一種半導體結構及其製法，先提供具有複數電性連接墊之晶片，於該電性連接墊上形成金屬層，並於部份該金屬層上形成鈍化層。接著於該金屬層上形成導電柱。由於該金屬層上有鈍化層保護，該金屬層可避免底切問題，而能提昇導電柱之支撐度，進而提昇產品信賴性。
简体摘要： 一种半导体结构及其制法，先提供具有复数电性连接垫之芯片，于该电性连接垫上形成金属层，并于部份该金属层上形成钝化层。接着于该金属层上形成导电柱。由于该金属层上有钝化层保护，该金属层可避免底切问题，而能提升导电柱之支撑度，进而提升产品信赖性。
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公开(公告)号：TW201605013A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103124500
申请日：2014-07-17
发明人： 江政嘉 , CHIANG, CHENG CHIA , 林欣達 , LIN, HSIN TA , 黃富堂 , HUANG, FU TANG , 王愉博 , WANG, YU PO , 王隆源 , WANG, LUNG YUAN , 徐逐崎 , HSU, CHU CHI , 施嘉凱 , SHIH, CHIA KAI
CPC分类号： H01L25/162 , H01L23/3128 , H01L23/3157 , H01L23/42 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L23/564 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05015 , H01L2224/05016 , H01L2224/05078 , H01L2224/0519 , H01L2224/05561 , H01L2224/05582 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/06132 , H01L2224/06181 , H01L2224/11825 , H01L2224/12105 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13078 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/13582 , H01L2224/13671 , H01L2224/1369 , H01L2224/1401 , H01L2224/141 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17181 , H01L2224/17517 , H01L2224/17519 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/0635 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/18161 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/07025 , H01L2924/00
摘要： 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件包括：第一半導體裝置，係具有相對之第一頂面與第一底面；複數導通球，係形成於該第一頂面；第二半導體裝置，係具有相對之第二頂面與第二底面，且該第二底面係面向該第一頂面；以及複數導電柱，係形成於該第二底面，並分別接合該些導通球以電性連接該第一及第二半導體裝置，且該導電柱之高度係小於300微米。藉此，本發明可易於控制該半導體封裝件之高度，並用於具有更精細間距之導通球之半導體封裝件上。
简体摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一半导体设备，系具有相对之第一顶面与第一底面；复数导通球，系形成于该第一顶面；第二半导体设备，系具有相对之第二顶面与第二底面，且该第二底面系面向该第一顶面；以及复数导电柱，系形成于该第二底面，并分别接合该些导通球以电性连接该第一及第二半导体设备，且该导电柱之高度系小于300微米。借此，本发明可易于控制该半导体封装件之高度，并用于具有更精细间距之导通球之半导体封装件上。
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公开(公告)号：TW201533879A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103105445
申请日：2014-02-19
发明人： 林長甫 , LIN, CHANG FU , 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 莊旻錦 , CHUANG, MIN CHIN , 劉科震 , LIU, KO CHENG , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/768
CPC分类号： H05K3/4644 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H05K1/02 , H05K1/0296 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K2201/0191 , H05K2201/09736 , H05K2201/20 , H05K2203/0353 , H05K2203/0369 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種封裝基板及封裝結構，該封裝基板係包括複數介電層及複數與各該介電層交互堆疊之線路層，其中，至少二該線路層具有厚度差。本發明能有效避免基板的翹曲現象。
简体摘要： 一种封装基板及封装结构，该封装基板系包括复数介电层及复数与各该介电层交互堆栈之线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。本发明能有效避免基板的翘曲现象。
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公开(公告)号：TW201503304A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102124670
申请日：2013-07-10
发明人： 林長甫 , LIN, CHANG FU , 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 莊旻錦 , CHUANG, MIN CHIN , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/4846 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1601 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/17106 , H01L2224/73204 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2924/01029 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要： 一種半導體裝置及其製法，該半導體裝置包括：基板，係具有基板本體與形成於該基板本體上之至少一金屬墊，該金屬墊具有第一表面與形成於該第一表面之至少一開孔；半導體元件，係具有至少一銲墊；導電元件，係形成於該金屬墊與該銲墊之間及該金屬墊之開孔內；以及膠體，係形成於該基板與該半導體元件之間，以包覆該導電元件。藉此，本發明能強化該導電元件與該金屬墊間之接合力，以提升該半導體裝置之良率。
简体摘要： 一种半导体设备及其制法，该半导体设备包括：基板，系具有基板本体与形成于该基板本体上之至少一金属垫，该金属垫具有第一表面与形成于该第一表面之至少一开孔；半导体组件，系具有至少一焊垫；导电组件，系形成于该金属垫与该焊垫之间及该金属垫之开孔内；以及胶体，系形成于该基板与该半导体组件之间，以包覆该导电组件。借此，本发明能强化该导电组件与该金属垫间之接合力，以提升该半导体设备之良率。
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