公开(公告)号：TW201739009A

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW105112586

申请日：2016-04-22

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 張宏憲 ,  CHANG, HUNG HSIEN ,  蔡君聆 ,  TSAI, JYUN LING ,  葉郁伶 ,  YEH, YU LING ,  曾文聰 ,  TSENG, WEN TSUNG ,  賴顗喆 ,  LAI, YI CHE

IPC分类号： H01L23/053

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/11 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2072 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種基板結構，係包括：具有複數導電體之基板本體、以及至少一形成於該基板表面上且未貫穿該基板之容置空間，以於進行封裝製程時，膠材能填充於該容置空間內，而增加該基板與封裝膠體之間的結合力，藉此避免發生脫層。

简体摘要： 一种基板结构，系包括：具有复数导电体之基板本体、以及至少一形成于该基板表面上且未贯穿该基板之容置空间，以于进行封装制程时，胶材能填充于该容置空间内，而增加该基板与封装胶体之间的结合力，借此避免发生脱层。

公开(公告)号：TWI585904B

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105112586

申请日：2016-04-22

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 張宏憲 ,  CHANG, HUNG HSIEN ,  蔡君聆 ,  TSAI, JYUN LING ,  葉郁伶 ,  YEH, YU LING ,  曾文聰 ,  TSENG, WEN TSUNG ,  賴顗喆 ,  LAI, YI CHE

IPC分类号： H01L23/053

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/11 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2072 ,  H01L2924/00012