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公开(公告)号：TWI629756B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW106127460
申请日：2017-08-14
发明人： 簡秀芳 , CHIEN, HSIU FANG , 謝孟學 , HSIEH, MENG HSUEH , 許志華 , HSU, CHIH HUA , 林宗利 , LIN, TSUNG LI , 張月瓊 , CHANG, YUEH CHIUNG , 朱育德 , CHU, YUDE
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公开(公告)号：TW201911490A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW106127460
申请日：2017-08-14
发明人： 簡秀芳 , CHIEN, HSIU FANG , 謝孟學 , HSIEH, MENG HSUEH , 許志華 , HSU, CHIH HUA , 林宗利 , LIN, TSUNG LI , 張月瓊 , CHANG, YUEH CHIUNG , 朱育德 , CHU, YUDE
摘要： 一種封裝基板，係於其絕緣保護層上形成對應置晶區之開口，且該開口之側壁呈凹凸狀，使該絕緣保護層延伸至該置晶區中，以覆蓋位於該置晶區中之部分線路結構，降低該線路結構外露於該置晶區之面積，因而於絕緣材填入該置晶區時能接觸較少的線路結構，避免發生脫層問題。
简体摘要： 一种封装基板，系于其绝缘保护层上形成对应置晶区之开口，且该开口之侧壁呈凹凸状，使该绝缘保护层延伸至该置晶区中，以覆盖位于该置晶区中之部分线路结构，降低该线路结构外露于该置晶区之面积，因而于绝缘材填入该置晶区时能接触较少的线路结构，避免发生脱层问题。
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公开(公告)号：TWI647803B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW106105039
申请日：2017-02-16
发明人： 施智元 , SHIH, CHIH YUAN , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 張月瓊 , CHANG, YUEH CHIUNG , 林宗利 , LIN, TSUNG LI , 蔡屺濱 , TSAI, CHI PIN , 林建成 , LIN, CHIEN CHENG , 蔡宗賢 , TSAI, TSUNG HSIEN , 朱恆正 , CHU, HENG CHENG , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN
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公开(公告)号：TW201822319A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106105039
申请日：2017-02-16
发明人： 施智元 , SHIH, CHIH YUAN , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 張月瓊 , CHANG, YUEH CHIUNG , 林宗利 , LIN, TSUNG LI , 蔡屺濱 , TSAI, CHI PIN , 林建成 , LIN, CHIEN CHENG , 蔡宗賢 , TSAI, TSUNG HSIEN , 朱恆正 , CHU, HENG CHENG , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN
摘要： 一種電子封裝結構，係包括：基板、以及設於該基板上之電子元件、天線元件、與屏蔽元件，該屏蔽元件係位於該天線元件與該電子元件之間，以防止該天線元件與該電子元件之間的電磁波相互干擾。本發明復提供該電子封裝結構之製法。
简体摘要： 一种电子封装结构，系包括：基板、以及设于该基板上之电子组件、天线组件、与屏蔽组件，该屏蔽组件系位于该天线组件与该电子组件之间，以防止该天线组件与该电子组件之间的电磁波相互干扰。本发明复提供该电子封装结构之制法。
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