-
公开(公告)号：TWI698046B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW108101822
申请日：2019-01-17
发明人： 蔡文榮 , TSAI, WEN JUNG , 葉懋華 , YEH, MAO HUA , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU , 柯俊吉 , KE, CHUN CHI
-
公开(公告)号：TWI652787B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW106117381
申请日：2017-05-25
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 何志強 , HE, CHIN CHIANG
IPC分类号： H01L23/525 , H01L23/528 , H01L21/60
-
公开(公告)号：TWI647803B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW106105039
申请日：2017-02-16
发明人： 施智元 , SHIH, CHIH YUAN , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 張月瓊 , CHANG, YUEH CHIUNG , 林宗利 , LIN, TSUNG LI , 蔡屺濱 , TSAI, CHI PIN , 林建成 , LIN, CHIEN CHENG , 蔡宗賢 , TSAI, TSUNG HSIEN , 朱恆正 , CHU, HENG CHENG , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN
-
公开(公告)号：TWI645527B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW107107457
申请日：2018-03-06
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60
-
公开(公告)号：TW201810546A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106102616
申请日：2017-01-24
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 黃承文 , HUANG, CHEN WEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 蔡文榮 , TSAI, WEN JUNG , 洪家惠 , HUNG, JIA HUEI , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012
摘要： 一種電子封裝結構，係包括：承載件、設於該承載件上之電子元件與複數導電元件、結合至該些導電元件上之金屬架、以及形成於該承載件與該金屬架上且包覆該電子元件與該些導電元件之包覆層，且藉由該金屬架外露於該包覆層以作為電性接點，而使用共用模壓模具形成該包覆層即可，故無需配合該電子封裝結構之尺寸使用特定尺寸之模壓模具，因而能降低生產成本。本發明復提供該電子封裝結構之製法。
简体摘要： 一种电子封装结构，系包括：承载件、设于该承载件上之电子组件与复数导电组件、结合至该些导电组件上之金属架、以及形成于该承载件与该金属架上且包覆该电子组件与该些导电组件之包覆层，且借由该金属架外露于该包覆层以作为电性接点，而使用共享模压模具形成该包覆层即可，故无需配合该电子封装结构之尺寸使用特定尺寸之模压模具，因而能降低生产成本。本发明复提供该电子封装结构之制法。
-
公开(公告)号：TWI562455B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW102102800
申请日：2013-01-25
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 朱恆正 , CHU, HENG CHENG , 林建成 , LIN, CHIEN CHENG , 蔡宗賢 , TSAI, TSUNG HSIEN , 楊超雅 , YANG, CHAO YA
CPC分类号： H01Q1/2283 , H01L2223/6677 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , Y10T29/49016
-
公开(公告)号：TWI552278B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103119675
申请日：2014-06-06
发明人： 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 張敬昇 , CHANG, CHING SHENG
CPC分类号： H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/19107
-
公开(公告)号：TW201622240A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW103142971
申请日：2014-12-10
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 石啓良 , SHIH, CHI LIANG
IPC分类号： H01Q1/36
摘要： 一種電子組件，係包括一基板、一架設於該基板上之天線體、以及形成於該基板上且包覆該天線體之一封裝層，且令部分該天線體外露於該封裝層，以增加該天線體之佈設範圍及縮減該封裝層之高度，並且無需增加該基板之佈設區域，故該基板不需增加寬度，因而能使該電子組件達到微小化之需求。
简体摘要： 一种电子组件，系包括一基板、一架设于该基板上之天线体、以及形成于该基板上且包覆该天线体之一封装层，且令部分该天线体外露于该封装层，以增加该天线体之布设范围及缩减该封装层之高度，并且无需增加该基板之布设区域，故该基板不需增加宽度，因而能使该电子组件达到微小化之需求。
-
公开(公告)号：TW201611227A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103131512
申请日：2014-09-12
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 楊超雅 , YANG, CHAO YA , 朱育德 , CHU, YUDE , 鄭志銘 , CHENG, CHIH MING
IPC分类号： H01L23/552
CPC分类号： H01L23/552 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 一種封裝結構，係包括：低頻之電子元件、結合於該電子元件上之屏蔽件、以及覆蓋該電子元件與該屏蔽件之封裝材，藉由該屏蔽件直接結合於該電子元件上之設計，使該屏蔽件能有效對該低頻之電子元件產生屏蔽效果，以避免該低頻之電子元件之訊號發生錯誤。
简体摘要： 一种封装结构，系包括：低频之电子组件、结合于该电子组件上之屏蔽件、以及覆盖该电子组件与该屏蔽件之封装材，借由该屏蔽件直接结合于该电子组件上之设计，使该屏蔽件能有效对该低频之电子组件产生屏蔽效果，以避免该低频之电子组件之信号发生错误。
-
公开(公告)号：TW201431009A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102102301
申请日：2013-01-22
发明人： 蔡宗賢 , TSAI, TSUNG HSIEN , 朱恆正 , CHU, HENG CHENG , 林建成 , LIN, CHIEN CHENG , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱育德 , CHU, YUDE
CPC分类号： H01L23/66 , H01L21/56 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/64 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L28/00 , H01L2223/6661 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件係包括：一表面上形成有複數電性連接墊與複數圍繞該等電性連接墊的打線墊的基板；複數設置於該基板的電性連接墊上之被動元件；形成於該基板之該表面上之絕緣層，令部份該被動元件嵌埋於其中；設於該絕緣層之頂面上的半導體晶片，該半導體晶片在垂直基板方向的投影區域係部分涵蓋最外側之該被動元件；複數電性連接該半導體晶片與該打線墊的銲線；形成於該基板之該表面上的封裝膠體，使該絕緣層、銲線及半導體晶片嵌埋於其中。本發明藉由將半導體晶片設置於嵌埋有被動元件之絕緣層上，俾能有效提升被動元件之設置密度。
简体摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件系包括：一表面上形成有复数电性连接垫与复数围绕该等电性连接垫的打线垫的基板；复数设置于该基板的电性连接垫上之被动组件；形成于该基板之该表面上之绝缘层，令部份该被动组件嵌埋于其中；设于该绝缘层之顶面上的半导体芯片，该半导体芯片在垂直基板方向的投影区域系部分涵盖最外侧之该被动组件；复数电性连接该半导体芯片与该打线垫的焊线；形成于该基板之该表面上的封装胶体，使该绝缘层、焊线及半导体芯片嵌埋于其中。本发明借由将半导体芯片设置于嵌埋有被动组件之绝缘层上，俾能有效提升被动组件之设置密度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
67 条记录 (耗时 0.041 秒)
