公开(公告)号：TWI615928B

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：TW106104601

申请日：2017-02-13

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 陳美琪 ,  CHEN, MEI CHI ,  劉易軒 ,  LIU, YI HSUAN ,  葉嘉峰 ,  YEH, JIA FONG ,  唐紹祖 ,  TANG, SHAO TZU ,  蔡瀛洲 ,  TSAI, YING CHOU

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  G06K9/00

公开(公告)号：TW201830592A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：TW106104601

申请日：2017-02-13

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 陳美琪 ,  CHEN, MEI CHI ,  劉易軒 ,  LIU, YI HSUAN ,  葉嘉峰 ,  YEH, JIA FONG ,  唐紹祖 ,  TANG, SHAO TZU ,  蔡瀛洲 ,  TSAI, YING CHOU

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  G06K9/00

摘要： 一種封裝結構，係於該承載件上設置複數導電元件與一具有感測區之電子元件，且以封裝層覆蓋該些導電元件與該電子元件及其感測區，並於該封裝層上形成一未遮蓋該感測區之導電層，以藉由該封裝層包覆該感測區之設計而能避免手指直接碰觸該感測區，故能避免該感測區損毀而導致電子元件失效。

简体摘要： 一种封装结构，系于该承载件上设置复数导电组件与一具有传感区之电子组件，且以封装层覆盖该些导电组件与该电子组件及其传感区，并于该封装层上形成一未遮盖该传感区之导电层，以借由该封装层包覆该传感区之设计而能避免手指直接碰触该传感区，故能避免该传感区损毁而导致电子组件失效。

公开(公告)号：TW201812933A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW105128138

申请日：2016-08-31

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 唐紹祖 ,  TANG, SHAO TZU ,  葉嘉峰 ,  YEH, JIA FONG ,  王建惠 ,  WANG, CHIEN HUI ,  黃重晏 ,  HUANG, CHUNG YAN ,  蔡瀛洲 ,  TSAI, YING CHOU

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49811 ,  G06K9/0002 ,  G06K9/00053 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/562 ,  H01L23/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種封裝結構，係包括：承載件、設於該承載件上且具有感測區之電子元件、形成於該承載件上且包覆該電子元件與感測區之封裝層、以及形成於該封裝層上而未遮蓋該感測區之導電層，以藉由該封裝層之設計避免手指直接碰觸該感測區，避免該感測區損毀而導致電子元件失效。

简体摘要： 一种封装结构，系包括：承载件、设于该承载件上且具有传感区之电子组件、形成于该承载件上且包覆该电子组件与传感区之封装层、以及形成于该封装层上而未遮盖该传感区之导电层，以借由该封装层之设计避免手指直接碰触该传感区，避免该传感区损毁而导致电子组件失效。