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公开(公告)号：TW201830592A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106104601
申请日：2017-02-13
发明人： 陳美琪 , CHEN, MEI CHI , 劉易軒 , LIU, YI HSUAN , 葉嘉峰 , YEH, JIA FONG , 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
摘要： 一種封裝結構，係於該承載件上設置複數導電元件與一具有感測區之電子元件，且以封裝層覆蓋該些導電元件與該電子元件及其感測區，並於該封裝層上形成一未遮蓋該感測區之導電層，以藉由該封裝層包覆該感測區之設計而能避免手指直接碰觸該感測區，故能避免該感測區損毀而導致電子元件失效。
简体摘要： 一种封装结构，系于该承载件上设置复数导电组件与一具有传感区之电子组件，且以封装层覆盖该些导电组件与该电子组件及其传感区，并于该封装层上形成一未遮盖该传感区之导电层，以借由该封装层包覆该传感区之设计而能避免手指直接碰触该传感区，故能避免该传感区损毁而导致电子组件失效。
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公开(公告)号：TWI480986B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW101131510
申请日：2012-08-30
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201415589A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW101136309
申请日：2012-10-02
发明人： 陳嘉成 , CHEN, CHIA CHENG , 何祈慶 , HO, CHI CHING , 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 劉宇哲 , LIU, YU CHE , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68345 , H01L2224/05554 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48159 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49173 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/81193 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2924/00014 , H01L2924/10162 , H01L2924/181 , H01L2924/35121 , H01L2224/13099 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種半導體封裝件，其包括製作增層線路用之介電層、形成於該介電層上之線路層、結合並電性連接該線路層之半導體晶片、以及包覆該半導體晶片之封裝膠體。因此種介電層與該線路層之結合性佳，故兩者之間不會發生脫層現象，遂能提高該半導體封裝件之可靠度及能使封裝體積更微小化。本發明復提供該半導體封裝件之製法。
简体摘要： 一种半导体封装件，其包括制作增层线路用之介电层、形成于该介电层上之线路层、结合并电性连接该线路层之半导体芯片、以及包覆该半导体芯片之封装胶体。因此种介电层与该线路层之结合性佳，故两者之间不会发生脱层现象，遂能提高该半导体封装件之可靠度及能使封装体积更微小化。本发明复提供该半导体封装件之制法。
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公开(公告)号：TW201409628A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW101131510
申请日：2012-08-30
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件係包括基板本體、半導體晶片、圖案化之導熱金屬層與封裝膠體，該基板本體係具有相對之第一表面與第二表面，該基板本體中設有導熱金屬路徑，且該第二表面具有連接該導熱金屬路徑的散熱墊，該半導體晶片係接置於該基板本體之第一表面上，且藉由打線方式電性連接該基板本體，該圖案化之導熱金屬層係形成於該基板本體之第一表面及半導體晶片之頂面與側面上，且連接該導熱金屬路徑，該封裝膠體係形成於該基板本體之第一表面上，以包覆該半導體晶片。本發明能有效增進散熱效果、縮減整體厚度及提高整體產出率。
简体摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件系包括基板本体、半导体芯片、图案化之导热金属层与封装胶体，该基板本体系具有相对之第一表面与第二表面，该基板本体中设有导热金属路径，且该第二表面具有连接该导热金属路径的散热垫，该半导体芯片系接置于该基板本体之第一表面上，且借由打线方式电性连接该基板本体，该图案化之导热金属层系形成于该基板本体之第一表面及半导体芯片之顶面与侧面上，且连接该导热金属路径，该封装胶体系形成于该基板本体之第一表面上，以包覆该半导体芯片。本发明能有效增进散热效果、缩减整体厚度及提高整体产出率。
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公开(公告)号：TW201347139A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101115740
申请日：2012-05-03
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU , 藍章益 , LAN, CHANG YI
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/24 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一種半導體封裝件，係包括：基板、設於該基板上且側凸有複數導電元件之第一半導體元件、設於該第一半導體元件上之第二半導體元件、以及連結該基板與該第二半導體元件之複數銲線。藉由該銲線接觸該導電元件，使該第一半導體元件電性連接該基板與該第二半導體元件，而免於該第一半導體元件上進行打線製程，故可減少該基板上之接點數量，而能縮小該基板之尺寸。本發明復提供該半導體封裝件之製法。
简体摘要： 一种半导体封装件，系包括：基板、设于该基板上且侧凸有复数导电组件之第一半导体组件、设于该第一半导体组件上之第二半导体组件、以及链接该基板与该第二半导体组件之复数焊线。借由该焊线接触该导电组件，使该第一半导体组件电性连接该基板与该第二半导体组件，而免于该第一半导体组件上进行打线制程，故可减少该基板上之接点数量，而能缩小该基板之尺寸。本发明复提供该半导体封装件之制法。
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公开(公告)号：TWI615928B
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW106104601
申请日：2017-02-13
发明人： 陳美琪 , CHEN, MEI CHI , 劉易軒 , LIU, YI HSUAN , 葉嘉峰 , YEH, JIA FONG , 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
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公开(公告)号：TWI556380B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW103100023
申请日：2014-01-02
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/043 , H01L23/49 , H01L23/50 , H01L21/02
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI552290B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103114466
申请日：2014-04-22
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 何祈慶 , HO, CHI CHING , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
CPC分类号： H05K1/186 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L28/40 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/10 , H05K3/42 , H05K2201/10015 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201528454A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103100023
申请日：2014-01-02
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/043 , H01L23/49 , H01L23/50 , H01L21/02
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一種封裝基板，係包括：具有相對之第一與第二表面的封裝材、以及嵌埋於該封裝材中之導電元件，該導電元件具有凸出於該封裝材之第一表面的第一電性連接墊及外露於該封裝材之第二表面的第二電性連接墊，以藉由該第一電性連接墊凸出該第一封裝材之第一表面，於進行覆晶製程時，能增加該導電凸塊與該第一電性連接墊的接觸面積，因而能避免產生不沾錫的問題。本發明復提供該封裝基板之製法、半導體封裝件及其製法。
简体摘要： 一种封装基板，系包括：具有相对之第一与第二表面的封装材、以及嵌埋于该封装材中之导电组件，该导电组件具有凸出于该封装材之第一表面的第一电性连接垫及外露于该封装材之第二表面的第二电性连接垫，以借由该第一电性连接垫凸出该第一封装材之第一表面，于进行覆晶制程时，能增加该导电凸块与该第一电性连接垫的接触面积，因而能避免产生不沾锡的问题。本发明复提供该封装基板之制法、半导体封装件及其制法。
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公开(公告)号：TWI467733B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW101117315
申请日：2012-05-16
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU , 藍章益 , LAN, CHANG YI
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/49811 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/02335 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05548 , H01L2224/05571 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/16108 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/17 , H01L2224/17106 , H01L2224/17155 , H01L2224/24 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/8192 , H01L2224/81986 , H01L2224/9202 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
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