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公开(公告)号：TW201903787A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107118897
申请日：2018-06-01
发明人： 宋士輝 , SOU, SHIKE , 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU
摘要： 本發明提供一種導電材料，其可有效地提高導電材料之保存穩定性，可有效地提高導電連接時之焊料之凝集性，進而，可有效地提高硬化物之耐熱性。 本發明之導電材料包含於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、熱硬化性化合物及助焊劑，且具備第1構成「不存在具有上述助焊劑之平均粒徑之2倍以上之粒徑的助焊劑，或者於上述助焊劑之總個數100%中，具有上述助焊劑之平均粒徑之2倍以上之粒徑的助焊劑以未達10%之個數存在」、及第2構成「自上述導電材料去除上述導電性粒子後之組合物為膠體，上述助焊劑以膠體粒子之形式存在」中之任一者以上。
简体摘要： 本发明提供一种导电材料，其可有效地提高导电材料之保存稳定性，可有效地提高导电连接时之焊料之凝集性，进而，可有效地提高硬化物之耐热性。 本发明之导电材料包含于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、热硬化性化合物及助焊剂，且具备第1构成“不存在具有上述助焊剂之平均粒径之2倍以上之粒径的助焊剂，或者于上述助焊剂之总个数100%中，具有上述助焊剂之平均粒径之2倍以上之粒径的助焊剂以未达10%之个数存在”、及第2构成“自上述导电材料去除上述导电性粒子后之组合物为胶体，上述助焊剂以胶体粒子之形式存在”中之任一者以上。
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公开(公告)号：TW201718814A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105127035
申请日：2016-08-24
发明人： 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI
IPC分类号： C09J201/00 , C09J9/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC分类号： C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/73204 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34
摘要： 本發明提供一種可抑制硬化物中黑色煙灰之產生且將導電性粒子中之焊料選擇性地配置於電極上而可提高導通可靠性之導電材料。 本發明之導電材料含有於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、熱硬化性成分、及助焊劑，且含有具有異三聚氰酸骨架之化合物作為上述熱硬化性成分或上述助焊劑，上述導電性粒子中之上述焊料之熔點下之導電材料之黏度為0.1 Pa・s以上、20 Pa・s以下。
简体摘要： 本发明提供一种可抑制硬化物中黑色烟灰之产生且将导电性粒子中之焊料选择性地配置于电极上而可提高导通可靠性之导电材料。 本发明之导电材料含有于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、热硬化性成分、及助焊剂，且含有具有异三聚氰酸骨架之化合物作为上述热硬化性成分或上述助焊剂，上述导电性粒子中之上述焊料之熔点下之导电材料之黏度为0.1 Pa・s以上、20 Pa・s以下。
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公开(公告)号：TW201721664A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105127116
申请日：2016-08-24
发明人： 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU , 永田麻衣 , NAGATA, MAI , 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 夏井宏 , NATSUI, HIROSHI
摘要： 本發明提供一種導電材料，其可將導電性粒子中之焊料選擇性地配置於電極上，且即便電極寬度及電極間寬度狹窄，亦可抑制遷移，將連接電阻維持為較低。 本發明之導電材料含有於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、熱硬化性化合物、及酸酐熱硬化劑，且50℃下之黏度為10 Pa・s以上、200 Pa・s以下。
简体摘要： 本发明提供一种导电材料，其可将导电性粒子中之焊料选择性地配置于电极上，且即便电极宽度及电极间宽度狭窄，亦可抑制迁移，将连接电阻维持为较低。 本发明之导电材料含有于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、热硬化性化合物、及酸酐热硬化剂，且50℃下之黏度为10 Pa・s以上、200 Pa・s以下。
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公开(公告)号：TW201721663A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105127115
申请日：2016-08-24
发明人： 永田麻衣 , NAGATA, MAI , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU , 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI
摘要： 本發明提供一種可將導電性粒子中之焊料選擇性地配置於電極上而提高導通可靠性之導電材料。 本發明之導電材料含有於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、及熱硬化性成分，且於自25℃起分別以10℃/分鐘之升溫速度加熱上述導電性粒子與上述熱硬化性成分而進行示差掃描熱量測定時，顯示出源自上述導電性粒子中之焊料之熔融之吸熱峰之溫度區域與顯示出源自上述熱硬化性成分之硬化之放熱峰之溫度區域至少一部分重複。
简体摘要： 本发明提供一种可将导电性粒子中之焊料选择性地配置于电极上而提高导通可靠性之导电材料。 本发明之导电材料含有于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、及热硬化性成分，且于自25℃起分别以10℃/分钟之升温速度加热上述导电性粒子与上述热硬化性成分而进行示差扫描热量测定时，显示出源自上述导电性粒子中之焊料之熔融之吸热峰之温度区域与显示出源自上述热硬化性成分之硬化之放热峰之温度区域至少一部分重复。
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公开(公告)号：TW201721661A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105127033
申请日：2016-08-24
发明人： 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU
CPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/1152 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34
摘要： 本發明提供一種可將導電性粒子中之焊料選擇性地配置於電極上而可提高導通可靠性之導電材料。 本發明之導電材料含有於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、熱硬化性成分、及磷酸化合物，且50℃下之導電材料之黏度為10 Pa・s以上、100 Pa・s以下。
简体摘要： 本发明提供一种可将导电性粒子中之焊料选择性地配置于电极上而可提高导通可靠性之导电材料。 本发明之导电材料含有于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、热硬化性成分、及磷酸化合物，且50℃下之导电材料之黏度为10 Pa・s以上、100 Pa・s以下。
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公开(公告)号：TWI686820B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW105127116
申请日：2016-08-24
发明人： 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU , 永田麻衣 , NAGATA, MAI , 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 夏井宏 , NATSUI, HIROSHI
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公开(公告)号：TW201823347A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106134308
申请日：2017-10-05
发明人： 脇岡彩香 , WAKIOKA, SAYAKA , 保井秀文 , YASUI, HIDEFUMI , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU , 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 宋士輝 , SOU, SHIKE , 山中雄太 , YAMANAKA, YUTA
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/42 , C08K5/49 , C08K3/08 , H01B1/22 , H01B5/00 , C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L23/492 , H05K3/34 , H05K3/36 , H01L21/60 , H01R11/01
摘要： 本發明提供一種導電材料，其即便於將導電材料放置一定時間之情形時，亦可將導電性粒子中之焊料有效率地配置於電極上，進而，即便電極寬度及電極間寬度較窄，亦可有效地抑制遷移之產生，且可有效地抑制孔隙之產生。 本發明之導電材料包含於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、熱硬化性化合物、酸酐熱硬化劑、及有機磷化合物。
简体摘要： 本发明提供一种导电材料，其即便于将导电材料放置一定时间之情形时，亦可将导电性粒子中之焊料有效率地配置于电极上，进而，即便电极宽度及电极间宽度较窄，亦可有效地抑制迁移之产生，且可有效地抑制孔隙之产生。 本发明之导电材料包含于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、热硬化性化合物、酸酐热硬化剂、及有机磷化合物。
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公开(公告)号：TW201816044A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106130769
申请日：2017-09-08
发明人： 宋 士輝 , SOU, SHIKE , 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU
IPC分类号： C09J11/06 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , B23K35/363 , H01L21/60 , H05K3/32
摘要： 本發明提供一種導電材料，其即便於將導電材料放置一定期間之情形時，亦可於電極上有效率地配置導電性粒子中之焊料，進而，可充分地抑制加熱時導電材料之黃變。 本發明之導電材料包含：於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、硬化性化合物及三氟化硼錯合物。
简体摘要： 本发明提供一种导电材料，其即便于将导电材料放置一定期间之情形时，亦可于电极上有效率地配置导电性粒子中之焊料，进而，可充分地抑制加热时导电材料之黄变。 本发明之导电材料包含：于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、硬化性化合物及三氟化硼错合物。
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公开(公告)号：TW201732841A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW106102877
申请日：2017-01-25
发明人： 夏井宏 , NATSUI, HIROSHI , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU , 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 保井秀文 , YASUI, HIDEFUMI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI
CPC分类号： C08K3/08 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K3/32 , H05K3/36
摘要： 本發明提供一種導電材料，其保存穩定性較高，於連接對象構件上配置導電材料後即便長時間放置亦顯示出優異之焊料凝集性，因此可表現較高之導通可靠性。 本發明之導電材料包含於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、熱硬化性成分及助焊劑，上述助焊劑為酸與鹼之鹽，且於25℃之導電材料中，上述助焊劑係以固體存在。
简体摘要： 本发明提供一种导电材料，其保存稳定性较高，于连接对象构件上配置导电材料后即便长时间放置亦显示出优异之焊料凝集性，因此可表现较高之导通可靠性。 本发明之导电材料包含于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、热硬化性成分及助焊剂，上述助焊剂为酸与碱之盐，且于25℃之导电材料中，上述助焊剂系以固体存在。
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公开(公告)号：TW201721662A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105127034
申请日：2016-08-24
发明人： 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI
摘要： 本發明提供一種可將導電性粒子中之焊料選擇性地配置於上下之電極間、難以將導電性粒子中之焊料配置於橫向之電極間而可提高導通可靠性及絕緣可靠性之導電材料。 本發明之導電材料含有於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、及熱硬化性成分，且於25℃以上、上述導電性粒子中之上述焊料之熔點℃以下之導電材料之黏度之最小值為25 Pa・s以上、255 Pa・s以下，上述導電性粒子之平均粒徑為3 μm以上、15 μm以下，於將上述導電性粒子之平均粒徑μm設為A，將上述導電性粒子中之上述焊料之熔點℃下之導電材料之黏度Pa・s設為B時，上述B為(-5A＋100)以上、(-15A＋300)以下。
简体摘要： 本发明提供一种可将导电性粒子中之焊料选择性地配置于上下之电极间、难以将导电性粒子中之焊料配置于横向之电极间而可提高导通可靠性及绝缘可靠性之导电材料。 本发明之导电材料含有于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、及热硬化性成分，且于25℃以上、上述导电性粒子中之上述焊料之熔点℃以下之导电材料之黏度之最小值为25 Pa・s以上、255 Pa・s以下，上述导电性粒子之平均粒径为3 μm以上、15 μm以下，于将上述导电性粒子之平均粒径μm设为A，将上述导电性粒子中之上述焊料之熔点℃下之导电材料之黏度Pa・s设为B时，上述B为(-5A＋100)以上、(-15A＋300)以下。
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